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　　英特尔发布的处理器价格表显示，新推出的低端奔腾和酷睿i3处理器的时钟频率高达3.33GHz，这也是英特尔速度最快、面向消费PC的处理器。　　双核i3-560M和奔腾E6800处理器的时钟频率为3.33GHz，与面向PC发烧友的酷睿i7-980X相当。六核酷睿i7-980X配置有更多缓存，而且采用更先进的生产工艺。　　奔腾和酷睿i3系列处理器主要用于低端PC中，但更高的时钟频率有助于提...[详细]

　据国外媒体昨日报道，市场研究公司Gartner周一发表报告称，预计今年全球芯片销售额将同比下滑11%，好于此前预期的下滑17%。　　Gartner预测，今年全球芯片业销售额将比去年的2550亿美元下滑11.4%，至2260亿美元;2010年销售额预计将比今年回弹13%，至2550亿美元，等同于2008年的水平。　　Gartner称，PC是推动芯片销售的最大因素。在最近公布的另一...[详细]

7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%。16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10%至20%，价格上调将于2022年第一季度生效。　　新冠疫情卷土重来，全球半导体供不应求情况未见缓解，此前不少分析师预计晶圆缺货问题将持续至2023-2024年。　　据中国台湾工商时报，台积电计划在2022年第一季度将其晶圆代工报价至少上调10%，这是近年来该公司首次调整晶圆代工价格。　　其中，7纳米及更...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：半导体硅晶圆厂缩减下半年涨幅，让晶圆代工厂台积电等大厂松了一口气。不过硅晶圆采取温涨价策略，其实有助产业更趋于健康。半导体业者分析，日商二大晶圆厂不想趁晶圆供需失衡，坐地起价，除了考虑市场并非寡占，各家都想多从对手中多获取更多市占。例如这波缺货中，信越半导体就想增加对台积电硅晶圆的供应量，因此不愿涨幅过大，因而牵制胜高的涨价行动，胜高也乘势与台积电签订长约...[详细]

进入2018年，业内对高通的高度关注可谓持续不减：一方面高通与占据中国手机市场“半壁江山”的众多厂商签署5G领航计划，另一方面与恩智浦、博通的并购“案中案”也持续牵动产业神经。高通中国区董事长孟樸近日表示，在5G时代即将延伸至物联网及汽车等新兴行业的大背景下，高通坚持植根中国理念，通过其“水平式赋能”的商业模式和基础技术研发支持，助力中国汽车电子、智能网联汽车、物联网等产业更好发展。今年1...[详细]

美国总统川普命令禁止博通购并高通，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）主任室计划副组长杨瑞临今天说，其中变化要从川普决策、博通、高通及外部多方角力层面分析，但结果来说对台厂是好事。川普（DonaldTrump）以国家安全为由，发布命令禁止博通（Broadcom）购并高通（Qualcomm）。高通已回绝博通以1,170亿美元的购并提案。杨瑞临告诉记者，不意外川普决策，只是没想到结果这...[详细]

近两年激增的市场需求和紧张的产能已经让CIS大厂积极开展应对，前有索尼将CIS产能首度转单台积电，近日，国内领先的CIS设计厂商格科微也宣布12寸产线项目落户上海临港。据集微网了解，格科微落户临港的12寸线项目，初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。而更大的意义在于，临港项目或许是格科微大战略的起步，即建立完整的Fab，从Fabless转型IDM，将主...[详细]

德国巨头博世昨日表示，将收购美国芯片制造商TSISemiconductors的资产，以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。博世还表示，收购完成后，未来几年将投资15亿美元升级TSI半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界受到欢迎，汽车界是受COVID-19...[详细]

今日，恩智浦半导体与中芯国际宣布共同开展长期技术研发与本地化合作，支持中国制造2025，推动中国半导体产业创新升级。双方将通过联合创新，共同开发全球领先的高性能超低功耗带嵌入式闪存技术的混合信号产品制造工艺。双方将在工信部的指导和支持下，积极整合国际研发技术和优势资源，建立战略性合作项目服务于中国市场，进一步推动本地集成电路技术发展和中国制造业创新升级。中芯国际提供国内最先进的40纳...[详细]

10月9日，晟矽微电（430276）发布关于公司取得政府补贴资金的公告。　　公告显示，上海晟矽微电子股份有限公司于2017年10月9日收到上海市浦东新区财政局拨付的资金人民币100.00万元整，具体情况如下：1、根据《浦东新区科技发展基金重点科技创业企业专项资金操作细则》，公司获得政府补贴资金人民币50.00万元；2、根据《浦东新区科技发展基金科技型小微企业贷款贴息专项资金操作细则》，公司获...[详细]

FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制。但是，随着3nm和5nm技术节点面临的难题不断累积，FinFET的效用已经趋于极限。晶体管缩放的难题在每个技术节点，设备制造商可以通过缩小晶体管的方法来降低器件面积、成本和功耗并实现性能提升，这种方式也称...[详细]

   摘要：介绍了FPGA的新应用一演化硬件（EHW）的进展和现状，其中主要包括EHW的概念、工作原理、存在问题和应用领域。阐述了EHW在电路与系统学科中的科学意义及对新兴电子信息产业将产生的深远影响。    关键词：演化硬件遗传算法FPGA 二十世纪70年代初出现了可编程逻辑器件（PLD），发展至今已出现简单PLD（SPLD）、复杂PLD（CPLD）和现场可编程...[详细]

瑞信亚洲科技论坛落幕，台积电管理阶层也释出对后续营运的展望。瑞信引述台积的说法指出，受益于iPhone6拉货畅旺，台积20nm营收比重将从第三季的10%跳上第四季的20%，带动整体营收走扬、登上全年高峰。不过值得留意的是，非20奈米制程的需求第四季将面临幅度不小的库存调节。根据台积管理阶层透露，第四季主要FablessIC设计客户将见到明显的库存修正，库存天数将从第三季的高于季...[详细]

进入7月营收公布倒数计时，台股上市柜公司截至8日为主共有71档7月营收创下历史新高，法人启动回补的有PCB欣兴、IC设计义隆及PCB健鼎等个股。就三大法人买超来观察，法人近5个交易日回补欣兴、义隆、健鼎、日盛金、联邦银、欣铨、泰鼎-KY、达迈、信邦、杰力、茂达、日友、牧德、南帝、慧洋-KY等。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，IC设计义隆部分，法人看好触控笔趋势的挹注之下，公司未来营...[详细]

2007年10月23日–环球仪器与华尔莱科技联手，专为环球仪器的组装设备用户，设计了一项全新及业内最优良的新品导入方案，该方案源自华尔莱的vPlan生产规划工具，并将在11月13日于德国举行的慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会上展出。这项名为“立体数据准备工作室”(DimensionsDatePrepStudio)的产品，将集成环球仪器的立体编程及优化软件（DimensionsPr...[详细]