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安森美半导体的特色新品(FNP)列表重点介绍最新发布的一些器件。每一更新包括最新产品的产品类别、其独特之处的概要和了解更多详细信息的链接。无论您正在研发最新的设计还是仅仅出于对新产品的好奇，这些更新是您的理想指南。KAE-02152:InterlineTransferEMCDD图像传感器,210万像素在820纳米的量子效率(QE)约增加了一倍，实现增强的灵敏度而不降低器件的...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner预估，2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元，较2013年的335亿美元增加15%。由于半导体业景气开始摆脱经济衰退阴影而日渐复苏，2014年资本支出将上扬7.1%，且2018年以前整体支出均可望维持成长态势。Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「2013年资本支出超越晶圆设备(WFE)支出，但到了2014年情...[详细]

为了实现自驾车愿景，传感器融合(SensorFusion)已成不可或缺的关键技术。但除了传感器融合外，在芯片上执行的各种算法也必须进一步融合，才能让自驾车具备更多样化的感知及应变能力。事实上，不只是车用芯片，未来大多数芯片的设计过程，都必须将算法融合列入设计考虑中。新思科技(Synopsys)董事长暨共同执行长AartdeGeus表示，汽车产业不断朝向智能化精进，促使软硬件整合和算法...[详细]

耐威科技(300456)10月31日晚间公告，公司拟出资6000万元参与投资设立“青岛海丝民和半导体基金企业（有限合伙）”，基金总规模30亿元，重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。...[详细]

瑞萨电子、印度的CGPowerandIndustrialSolutions以及泰国的StarsMicroelectronics正式宣布，在印度合作共建一家外包半导体封装和测试(OSAT)工厂。这一合资计划已获得印度政府的批准，标志着印度半导体产业迈入新的发展阶段。该合资工厂将落户于印度的古吉拉特邦萨南德，预计日产能将达到1500万件。工厂将涵盖从传统的QFN和QFP封装到面向汽车...[详细]

3月14日，中国证监会重组委正式审核通过雅克科技收购韩国UP、科美特。据悉，在该交易中，雅克科技同时收购韩国UP、科美特两个标的，收购方案复杂，涉及时间较长。早在2016年8月26日，雅克科技董事会会议审议通过了《关于公司与关联方共同投资的议案》、《关于收购UPChemiCAl公司的议案》，同意公司使用自有资金与江苏华泰瑞联并购基金（有限合伙）、农银无锡股权投资基金企业（有限合伙...[详细]

在此次合作中，双方将充分利用各自在应用生物学和工程领域的互补专业知识，共同创立并壮大多家数字生物平台公司中国，北京—2024年7月29日—全球领先的半导体公司AnalogDevices,Inc.与生物平台创新公司FlagshipPioneering宣布结成战略联盟，共同加速推进全数字化生物世界的发展。此次合作将结合ADI在模拟和数字半导体工程领域的专长与FlagshipPi...[详细]

IntegratedDeviceTechnology(IDT)宣布推出MEMS-based的流量传感器模块，这是该公司在不断扩展传感器产品线中又一新产品。创新性的固态传感器组件设计，消除了常在其他竞争性产品中会出现的空膜和隔膜，并且具有保护性的碳化硅涂层，使其成为了强大、可靠的流量传感器组件，并且此组件还仍与食品级应用兼容。IDTFS1012和FS2012是高性能的数字流速传感器模块，...[详细]

昨天全国首个CIDM集成电路项目在青岛西海岸新区签约，该项目由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立，项目投资额约150亿元，首期投资78亿元。该项目计划2019年一期投产，2022年满产；项目建成后可实现8英寸、12英寸芯片，光掩膜版等IC产品的量产。据介绍，该项目团队领军人物为张汝京，张汝京拥有30多年半导体制造与研发经验，...[详细]

IPC国际电子工业联接协会近日发布《2014年PCB技术发展趋势》，这是IPC每两年举行的全球性调研项目。这份报告调研的内容是PCB制造商如何应对当前技术的发展要求，如何看待未来五年技术变化对PCB制造商及原材料和设备供应商带来的影响。报告中的调研数据来自全球范围内的158家企业，按照五个主要应用领域进行分类汇总：计算机与通讯、消费电子、工业与自动化电子、医疗电子、军工与航天...[详细]

据日本冲绳科学技术大学院大学（OIST）官网最新报告，该校设计了一种极紫外（EUV）光刻技术，超越了半导体制造业的标准界限。基于此设计的光刻设备可采用更小的EUV光源，其功耗还不到传统EUV光刻机的十分之一，从而降低成本并大幅提高机器的可靠性和使用寿命。在传统光学系统中，例如照相机、望远镜和传统的紫外线光刻技术，光圈和透镜等光学元件以轴对称方式排列在一条直线上。这种方法并不适用于EUV射线，因...[详细]

美东时间周三，全球最大的半导体设备制造商之一应用材料发布财报。财报显示，尽管供应链仍然面临挑战，但该公司上季度财报收益仍然超过预期。　　财报公布后，该公司股价在盘后交易中上涨4.3%至146.99美元。不过今年初截至周三收盘，该股已累计下跌10%。　　应用材料的客户包括三星电子、台积电和英特尔等芯片大厂，因此应用材料的业绩预测也可以作为了解一些这些大厂支出计划和信心水平的窗口。　　供...[详细]

StrategyAnalytics最新发布的研究报告《全球广告预测：2010-2023年》指出，大多数针对提高品牌知名度的广告预算继续优先考虑线性电视优先于在线视频，更多的是多屏幕访问和OTT以帮助传统广播公司吸引新的受众。该研究指出，主要广告商已将广告支出从数字广告转向电视，音频和电子商务，理由是担心数字广告缺乏效率以及考虑到品牌安全和欺诈。报告中的关键发现包括：...[详细]

尽管2015年智能型手机市场表现不如预期，然IC封测业者展望2016年仍表示，相较于PC、电视等市场疲软，智能手持式装置仍是较有成长性的终端应用产品，2016年第1季可望出现急单需求，而配合轻薄短小的消费性电子产品趋势，系统级封装(SysteminPackage；SiP)蔚为市场主流，2016年封测大厂都将往SiP领域急起直追。

IC封测业者表示，全球智能型手机出货量难再有过去高...[详细]

上海，2011年12月1日–富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出三款内置存储器的第二代转码器——MB86M01、MB86M02和MB86M03。这些新产品都是双向H.264/MPEG-2转码器，既能转换音、视频数据，又能实现视频信号到全高清格式的转换（1920x1080）。即使包括内置存储器在内，其功耗依然很低，仅为1.2W。样片将于2012年3月底开始提供。新产品整合了码率转换...[详细]