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昨日晚间，国科微披露澄清公告称，传闻提到公司与华为海思存在芯片合作事宜为虚假信息，公司与华为及海思没有合作或业务往来。　　国科微表示，传闻提到公司盈利预测等信息均为虚假信息，公司目前未发布过2021年或未来年度的财务预测。关于公司的营业收入、利润及其他经营数据，请投资者以公司发布的业绩预告、业绩快报、定期报告为准。　　据悉，国科微公告指出，经公司董事会核查确认，截至公告发布...[详细]

SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3DRAM。HBM3是第四代HBM(HighBandwidthMemory)技术*，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度。SK海力士去年7月在业界首次开始批量生产HBM2E*DRAM后，时隔仅1年零3个月开发了HBM3，巩固了该市场的主导权。SK海力士强调，“通过此次HBM3，不仅实...[详细]

   功率器件，如IGBT，PowerMOSFET和BipolarPowerTransistor等等，都需要有充分的保护，以避免如欠压，缺失饱和，米勒效应，过载，短路等条件所造成的损害。本在线研讨会介绍了为何光耦栅极驱动器能被广泛的接受和使用，这不仅是因其所具有的高输出电流驱动能力，及开关速度快等长处之外，更重要的，它也具有保护功率器件的所需功能。这些功率器件的保护功能包括欠压锁定(UV...[详细]

泛林集团(Nasdaq：LRCX)发布了一项用于EUV光刻图形化的干膜光刻胶技术。泛林集团研发的这项全新的干膜光刻胶技术，结合了泛林集团在沉积、刻蚀工艺上的领导地位及其与阿斯麦(ASML)和比利时微电子研究中心(imec)战略合作的成果，它将有助于提高EUV光刻的分辨率、生产率和良率。泛林集团的干膜光刻胶解决方案提供了显著的EUV光敏性和分辨率优势，从而优化了单次EUV光刻晶圆的总成...[详细]

揭秘半导体制造全流程（上篇）当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。为帮助大家了解和认识半导体及相...[详细]

（集微网文/茅茅）随着智能制造行业的不断推进和制造业人力成本的不断提升，工业领域迎来“机器换人”的浪潮，全球工业机器人市场销量实现了爆发式的增长。据统计，2016年全球工业机器人销量约29万台，同比增长14%。其中，中国工业机器人销量9万台，同比增长31%。预计未来十年，全球工业机器人销量年平均增长率将保持在12%左右。但目前在全球工业机器人市场中占据主导地位的，仍然是...[详细]

凤凰科技讯据路透社北京时间3月30日报道，东芝CEO纲川智(SatoshiTsunakawa)在周三表示，目前为止，公司已收到了足够高的NAND闪存业务股份收购价，可避免公司的股东权益降至负值。股东权益指的是公司总资产中扣除负债所余下的部分，是一个很重要的财务指标，它反映了公司的自有资本。东芝在周三批准美国核电子公司西屋电气根据《破产法》第十一章申请破产保护。纲川智随后在东京举行的新闻发...[详细]

   　　经过艰苦的磋商谈判，中国光伏产业与欧盟委员会贸易救济调查机关，就中国输欧光伏产品贸易争端达成价格承诺。昨日，中国机电商会等5家行业组织发表联合声明称，成果体现了中方绝大多数企业意愿，使中国光伏产品可继续对欧盟出口，并保持合理市场份额。　　中国机电产品进出口商会法务部负责人表示，目前参与谈判的中国国内90多家光伏企业正处于协议签署阶段，协议或于8月6日左右对外公布。　　达成承诺是双...[详细]

据台媒报道，联发科今年董事会即将改选，市场焦点除了去年以补选而加入董事会的执行长蔡力行外，也关注副董事长谢清江未来在董事会扮演的角色。联发科近年遭遇市占率、毛利率和营业利益率持续下滑的瓶颈期，为了扭转情势，联发科董事长蔡明介去年邀请蔡力行加入经营团队，且一口气赋予集团副总裁、联发科董事和共同执行长三个重要的角色，并于去年升任为联发科执行长。目前联发科的董监事包括蔡明介、谢清江、蔡力行...[详细]

12月28日，中国证监会官网披露了有研半导体硅材料股份有限公司（以下简称“有研硅材”）科创板上市的招股书申报稿，有研硅材正式冲刺IPO，拟募资10亿元用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目和补充研发及运营资金。在国内的半导体硅材料领域，有研硅材名气较大，据有研硅材的资料，它是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，是目前...[详细]

电子网消息，GlobalFoundries（格芯）将于今年底开始量产7纳米芯片，首位客户是AMD。外媒指出，AMD过去一年里技术一直在提升，当前的14纳米芯片性能表现已经击败了对手英特尔。根据该公司1月31日发布的财报显示，2017年营收同比增长25%达到了53.3亿美元，在新推出的Zen架构CPU和Vega架构显示卡的市场强烈需求下，AMD在2017年也终于达成由亏转盈的目标。AMDCEO...[详细]

北京时间10月27日早间消息，全球最大的模拟芯片厂商德州仪器公布的第三季度营收和利润数据超过了分析师预期。汽车和工业设备芯片的需求强劲。不过，该公司当前季度的营收展望低于分析师平均预期。业绩要点德州仪器周三宣布，第四季度净利润预计为每股76至86美分，营收预计为31.7亿至34.3亿美元。彭博社统计的分析师平均预期为净利润每股79美分，营收33亿美元。德州仪器第三季度净利润...[详细]

时隔一年，华为推出了涉足PC行业的第二代Matebook。从产品形态来看，相比之前的二合一笔记本，此番多了更纯正的笔记本X、D系列，华为甚至宣称X系列将对标苹果的MacBook。不过，摆在眼前残酷的现实是PC行业已连续多年走低。合计销量占个人电脑市场50%以上的联想、惠普、戴尔也都无法挽回颓势，纷纷出现下滑。MateBook也未能逃脱PC的宿命。据台湾电子时报网站披露，第一代Mate...[详细]

5月31日消息，在上游原材料和运输及人工成本持续上扬下，供应链透露，被动元件龙头国巨近期产能利用率冲上九成之际，为反映成本，涨价触角从通路商、小型合约客户延伸到一线大型组装厂，其中，芯片电阻和钽质电容平均涨约一成，积层陶瓷电容（MLCC）涨约1%至3%，新价格将在6月1日生效。对于相关传闻，国巨表示不评论报价，强调上游原材料、运输及人工等营运成本持续增加，将慎重考量适时与客户共同分担...[详细]

大陆晶圆代工厂中芯国际（SMI，4.22，-1.86%）连2季业绩获利，日前亦正式入主武汉新芯，并且定调公司未来发展将专注于主流市场，董事长江上舟指出，在新产品技术研发方面，未来每年将投入至少20亿美元，期许在5年内追上世界水平。江上舟出席第3届浦江创新论坛时指出，中芯正在进行45奈米制程项目，需要投资逾40亿美元，32奈米制程项目则需要6亿美元。他表示，过去中芯发展太散，许多项目都...[详细]