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SIA表示,全球半导体销售额2022年达到创纪录的5735亿美元,比2021年的5559亿美元增长3.2%。第四季度的销售额为1302亿美元,同比下降14.7%,环比下降7.7%。SIA首席执行官表示:“全球半导体市场在2022年经历了显着的起伏,年初的销售额创历史新高,随后在今年晚些时候出现周期性低迷,尽管市场周期性导致销售额出现短期波动。但宏观经济条件下,半导...[详细]
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Allegro公司的8位串行输入DMOS功率驱动器A6595KA和A6595KLW集8位CMOS移位寄存器和数据锁存、控制电路及DMOS功率驱动器输出于一身。
这种器件的串行数据输入、CMOS移位寄存器和锁存特性使其能直接连接微处理器基系统。串行数据输入率高达5MHz。CMOS串行数据输出可以级联连接以增加驱动线。A6595DMOS漏极开路输出可吸入高达750mA...[详细]
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中美矽晶日前公告一月营收,合并营收达58.65亿元,月增率11.33%,年增率44.92%。其中,太阳能产品营收为11.29亿元,月增率13.4%,年增率28.03%。中美矽晶旗下半导体子公司环球晶圆,日前亦公告其一月份营收,合并营收达47.37亿元,月成长幅度10.2%,年成长幅度高达49.7%。中美矽晶及环球晶圆一月营收大跃进,营收双双攻顶再创历史新高!...[详细]
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11月6日,博通正式发出收购要约,计划以现金加股票的方式,以每股70美元的价格收购高通,交易总额达1300亿美元。传出收购消息,高通暴涨12.7%,截止昨日,收报64美元以上,市值900多亿美元。业务协同按2016年的营收,如果收购成功,将成为继英特尔和三星之后的全球第三大半导体公司,总市值达2000亿美元。博通收购高通在业务上具有一定的协同性。两个公司都生产无线通信移动处理器...[详细]
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2018年5月31日,中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys(NASDAQ:SNPS)宣布,SynopsysDesignPlatform已通过全球领先半导体技术企业三星电子的工艺认证,支持三星代工部门的8nmLPP(低功耗+)工艺。SynopsysDesignPlatform可以为8LPP工艺...[详细]
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据台湾媒体报道,台积电10纳米制程将自第三季大量产出,预估占营收比重达10%,下半年影响毛利率约2~3%,并维持台积电今年营运目标,以美元计营收将较去年成长5%至10%。台积电下午召开法人说明会,总经理暨共同执行长刘德音表示,在电脑、通讯与汽车等领域市场需求优于预期下,今年不含存储器的半导体产值可望成长6%,将优于原预期的4%。晶圆代工产值则由上次预估的成长5%上修至6%。台积电于4...[详细]
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据semiwiki报道,模拟单元的设计和迁移与数字单元完全不同,因为模拟单元的输入和输出通常随着时间的推移具有连续可变的电压电平,而不仅仅是在1和0之间切换。台积电的KennyHsieh在最近的北美OIP活动中就模拟设计迁移的主题进行了演讲。模拟单元挑战从台积电N7到N5再到N3,模拟设计规则的数量急剧增加,同时需要考虑更多的布局效应。模拟单元的高度往往是不规则的,所以没有...[详细]
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根据SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)对硅片行业的季度分析显示,全球硅片面积出货量季度水平达到历史最高记录,全球硅片面积出货量在2018年第一季度跃升至3084MSI(百万平方英寸),较2017年第四季度的面积出货量2977MSI增长3.6%,比2017年第一季度出货量上涨7.9%。SEMISMG主席兼Shin-EtsuHandotaiAme...[详细]
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作为全国第一个大数据综合试验区,贵州坚定不移推进大数据战略行动,坚持不懈营造创业、创新、创优的大好环境,支持、培育大数据企业快速健康发展。 从“筑巢引凤”、“落地生根”,到“枝繁叶茂”,越来越多的大数据企业投身贵州大数据“蓝海”。贵州大数据“智慧树”,从2013年“播种”时不足1000家,飞速增长至现在的8548家。 “非常感谢贵州省委、省政府和贵阳市对贵阳货车帮和江苏运满满合并的大...[详细]
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12月27日消息,行业专家表示,半导体行业在过去20多年时间里,光刻领域的进步,主要由特殊设备决定的;而在未来10年里,将过渡到“材料时代”。美国耗材供应商Entegris首席技术官JamesO'Neill表示,当前半导体行业掌控“更精细”工艺技术的角色,已经从光刻设备迁移到用于硅晶圆加工的先进材料和清洗解决方案上。O'Neill表示材料领域的创新,...[详细]
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电子网消息(文/邓文标)作为军民融合的IC企业代表,景嘉微专注的GPU图形处理核心技术正向军事中延展,备受产业关注。10月22日,景嘉微发布公告称,公司与华芯投资管理有限责任公司(以下简称“华芯投资”)和湖南高新创业投资集团有限公司(以下简称“湖南高新创投”)签署了《非公开发行股票之认购意向协议》,公司股票于10月23日开始复牌。引入国家大基金和地方政府签署认购协议景嘉微公司股票自10...[详细]
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致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布其新一代1200V非穿通型(non-punchthrough,NPT)IGBT系列增添十多款全新器件,包括25A、50A和70A额定电流型款。美高森美的NPTIGBT产品系列设计用于需要大功率和高性能广大范围的工业应用...[详细]
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原标题:中国三大存储芯片企业预计下半年试产,明年将是存储芯片生产元年 中兴被美国切断核心部件、软件和技术供应一事,引发社会对中国芯片行业的热切关注。 产业研究分析机构集邦科技(TrendForce)4月19日指出,中国存储芯片产业目前以投入NANDFlash市场的长江存储、专注于移动存储芯片的合肥长鑫以及致力于普通存储芯片的晋华集成三大企业为主。以目前三家厂商的进度来看...[详细]
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TI的支持与精品课程建设
清华大学教授,博士生导师胡广书教授已经满头华发,但谈及TI大学计划合作和教学经验时依然满怀激情。
胡广书教授说,TIDSP的引入推动了数字信号处理教学内容的改革,使得数字信号处理以理论教学为主转变为实时实现,众多的联合实验室使每年约4000多人从中受益。举办的多次DSP大奖赛、单片机大奖赛极大地...[详细]
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日前,全球最大的半导体代工厂台积电及第二大的联电发布的公告显示,两公司去年12月的营收均出现了50%左右的下滑。一位芯片行业资深人士向记者表示,“半导体产业目前正处于令人吃惊的衰退期。由于半导体市场复苏前景不明,今年的市场状况可能比去年更为惨淡。” 台积电9日公告显示,其去年12月的营收为131.6亿新台币,同比下滑54.8%,较前一月环比下滑31.8%,这是台积电1994年上市以来...[详细]