MMBZ5235BWT/R13

国际IDM厂的微控制器（MCU）交货期限最久已经拉长到一年左右，盛群（6202）也因此吃下不少转单潮。盛群董事长吴启勇表示，今年营运状况一定会比去年更好。法人看好，盛群将有机会因旺季效应及全产品线出货畅旺等因素，今年第二季合并营收有机会写下历史新高，且第三季将维持同样高档水准。盛群昨（28）日股东会，由于盛群今年未改选董事，且今年股利政策采全额配发，因此股东常会相当顺利，会中顺利通过每股配...[详细]

作者：e络盟CadSoft业务美国办事处总经理EdwinRobledo尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中，即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用。PCB是进行设计的物理平台，也是用于原始组件进行电子系统设计的最灵活部件。本文...[详细]

据iSuppli公司，在DRAM和NAND的推动下，2010年全球半导体市场销售额获得最高纪录增幅，内存供应商也从中受益。2010年全球半导体销售额达到3040亿美元，比2009年的2295亿美元增长32.5%。2001年百分比增幅要高于2010年，当时是增长了36.7%。但是，2010年销售额增长745亿美元，创下新的最高纪录，超过了2001年的592亿美元。虽然许多观察人...[详细]

本月中旬，台积电总裁魏哲家在法人说明会上表示，台积电的5纳米制程（N5）已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现，预计将在2020年上半年进入量产。当时有供应链消息称，台积电5纳米已吸引包括苹果、华为海思、高通、超威、比特大陆等一线大厂。　　这一消息引发了美国国防部门的担忧。《纽约时报》10月28日报道称，五角大楼的官员近来频频与美国科技行业高管会面，鼓励这些企业在国内重建新的半导体生产...[详细]

从去年IFA期间华为发布第一款人工智能移动处理器麒麟970开始，如当时我们专题文章中的预测，最近半年多来人工智能移动处理器成为市场上的主角。AI芯片井喷，可以说近期发布的所有旗舰手机都挂上了AI的概念。从搭载麒麟970的手机，到配置高通骁龙845的产品，AI成为大家的香饽饽。一向低调的苹果，也在去年秋季发布会上热推了其“仿生”芯片A11，并带火了神经网络。那么，井喷的AI芯片，是否是...[详细]

台积电(2330)传出为加速28纳米产能布建，将调高今年资本支出；台积电有望由原先计划的60亿美元调高至68亿美元。而南科管理局也证实，台积电与联电(2303)在南科的新一波扩​​产计划即将启动，业界估计投资金额可能超过台币2000亿元，也让人对晶圆代工业是否春燕将至颇为期待。不过台积电董事长张忠谋表示，28纳米产品表现特别好，是由于28纳米为新技术的关系，所以客户需求大，但不代表整...[详细]

网易科技讯2月18日消息，据美国媒体报道，台湾《电子时报》称，2月18日富士康董事长郭台铭在该公司的会议上表示，他的公司将优先关注在台湾（包括新北市、台中、高雄）扩大投资，同时在2013年集中培养台湾人才。郭台铭还谈到台湾的马祖博弈特区，指出台湾政府应从美国拉斯维加斯学习经验，关注推动相关的商业机会也不仅是推动赌博业务。富士康也在与新北市市长协商，未来将重建该市的工厂。他还表示，今年富...[详细]

飞思卡尔半导体公司4月19日公布的第一季度报告显示，第一季度总销售额为9.5亿美元，较2011年第四季度的10.1亿美元稍有下降。第一季度毛利为1.68亿美元，较2011年第四季度稍有增加，究其原因，部分是得益于2011年3月份日本仙台市地震导致的营业中断而获得的营业中断保险索赔。2012年1月1日，飞思卡尔建立了两个新的战略产品部门---网络及多媒体解决方案部门（NMSG）...[详细]

导读：这里有一个显而易见的恶性循环：因为工艺落后——客户到国外流片——国内工艺缺乏流片验证提升——工艺更加落后。芯片，这么个微末之间的小玩意，在眼下的智能化、信息化时代，从来没有像现在这么重要，更是撑起了一个庞大的市场。数据显示，2016全球芯片市场达到3397亿美元，同比增长1．5％。而2017年预计将超过4000亿美元，涨幅高达10％以上。不过令人窘迫的是，在这么大的蛋糕面前，尽管我...[详细]

　尽管已步入上升通道，但电子信息产业的出口增速仍未恢复到国际金融危机前的水平。工信部昨日公布的产业运行情况显示，一季度我国电子信息产品进出口额为2057亿美元，同比增长42.7%，其中出口1190亿美元，同比增长36.5%。　　受金融危机影响，电子信息产业一度发展艰难。2009年，该产业产品进出口总额仅为7719亿美元，同比下降12.8%，自2000年以来首次出现负增长。而2009年一...[详细]

崇越(5434)今(2017)年第1季因新事业展开初期费用较高，使单季获利呈年减，法人表示，第2季费用率将回到常轨，有助于单季获利表现回稳，整体来看，今年上半年营收相较去年同期较为平淡，主因去年上半年环保工程集中入账、使基期较高所致，今年环保工程认列时点相对平均，预期下半年将有工程陆续入账，加上半导体业务需求持续加温，估第3季营收可优于前季、下半年营收有机会较去年同期转为正成长，全年合并营收...[详细]

一直以来，印度都在大力推动本国的芯片产业。几经挫折，最近一段时间，大厂赴印造芯又重新热了起来。因而，印度联邦部长阿什维尼·维什诺(AshwiniVaishnaw)近几日采访中坚信：“考虑到现在印度制定新政，几乎所有芯片大厂都愿意重新考虑投资印度市场。”3月1日，印度为3座半导体工厂开绿灯，批准合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）的半导体制造工厂投资，其中不仅包括印度本土的塔塔...[详细]

　　三星电子会长李健熙对明年半导体和LCD市场情况表示担心。　　李会长于9月17日上午经金浦机场乘专机出国,以便参加9月20日在日本早稻田大学举行的学位授予仪式。在同记者见面时,面对记者关于明年半导体和LCD市场情况的提问，他回答说：“我也有些担心”。对于“三星有竞争力，但是否会经历困难”的提问，李会长简短地回答说：“也有这种可能”。　　今年以来半导体和LCD的市场情况一直很好，进入下半...[详细]

根据透明市场研究公司已一份市场报告，全球半导体激光市场有望在2020年前超过76.9亿美元，2014年～2020年的年度复合增长率将达到7.1%。2013年该市场价值48亿美元。根据该报告，绿光、蓝光和紫光激光器等新兴技术有望随着激光器输出功率和亮度的持续提高，而获得稳定的市场份额。高功率二极管激光器在半导体激光器市场中将获得最快的增长，在预测周期内的年度复合增长率有望达到8.6%...[详细]

　　台积电6月3日推出其最新40纳米集成电路设计方法，从而为推出下一代芯片铺平了道路。　　台积电的设计流程9.0集成了EDA、DFM（Designformanufacturability，可制造性设计）及其他设计工具，使得芯片设计实现了40纳米制程工艺。同时，该流程支持第二代EDA功耗标准，强化了统计时序分析和新的层阶架构可制造性设计功能。　　设计流程9.0设计工具供应商包括Cade...[详细]