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作者MahendraPakala半导体产业正在迎来下一代存储器技术的新纪元，几大主要变化趋势正在成形。这其中包括磁性随机存储器(MRAM)的出现。我将在几篇相关文章中介绍推动MRAM得以采用的背景，重点说明初始阶段面临的一些挑战，并探讨实现STTMRAM商业可行性的进展。应用材料公司为实现STTMRAM的制造提供了多项重要创新，包括基于Endura®平台上...[详细]

LGDisplay一直专注于研究消费者的需求并致力于技术创新，竭力为消费者带来更好的显示技术。近年来，LGDisplay先后推出了多项显示技术，其中最令人关注的是广泛应用于智能手机的AH-IPS技术，以及在今年近期推出的面板拼接技术以及垂直单面LED背光技术，这三项来自LGDisplay的尖端显示技术已经或将在移动设备和公共播放终端中得到广泛应用。　　不断推出革新的显示技术，...[详细]

盛群持续在医疗量测领域追求卓越，新推出第二代高度整合、高性价比的血压计系列专用FlashMCU-BH66F2260、BH67F2260及BH67F2270，适合于臂式及腕式血压计等健康量测产品。此系列MCU整合了血压计量测所需的模拟前端电路，包含多个可软件调整放大倍率及偏压的专用运算放大器、带通滤波器、内建12-bitADC、定电流产生器，同时具有ChargePump及Regulat...[详细]

   根据技术研究和咨询公司Gartner发布的最新展望报告，2010年全球半导体收入将达到2760亿美元，与2009年2310亿美元的总收入相比，将增长19.9%。    Gartner研究副总裁BryanLewis先生表示：“我们已经明显看到半导体行业在2010年有望强劲增长。尽管半导体市场在2009年第一季度下降了9.6%，但随后的3个季度的季度收入却显示出惊人的强劲增长。继年初...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年3月31日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进一步扩大其eDesignSuite在线设计环境，增加变压器大厂WurthElektronik公司的变压器产品，帮助客户提升新项目的开发速度和成本效益。目前越来越多的电子产品设计都是在元器件厂商发布的在线...[详细]

一、IC行业概述根据CSIA的资料，由于全球金融危机的影响，2009年全球半导体市场规模为2263亿美元，市场同比下滑9.0%，增长率为2001年互联网泡沫破灭以来的最低值。在各国政府实施经济刺激计划的背景下，自2009年2季度开始，市场逐步回升，2010全球半导体市场约为3000亿美元。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新统计数据，2011年全球半导体销售额成长率为0.4%，总金...[详细]

日前，芯片公司英飞凌科技股份公司（德国慕尼黑）首席执行官彼得•鲍尔（PeterBauer）表示，由于身体原因，本财政年度结束后将卸任。据悉，监事会已任命一位叫ReinhardPloss的为下任CEO，将于2012年十月一日上任。ReinhardPloss原为英飞凌的管理委员会成员，目前负责产品、研发、技术和人力资源方面的业务。Ploss的继任将会为CEO这个岗位增加更多...[详细]

据报道，华尔街最近一直在发出关于美国芯片行业领导地位加速转移的信号。倘若这一判断正确，英特尔长达40年的霸主地位将会很快终结。　　自10月初以来，踏上5G浪潮的高通，市值已经实现了50%的增长，并在上周超过英特尔。而长期在PC和服务器芯片市场随英特尔陪跑的AMD，也实现了类似的反弹，距离超越老对手也已近在咫尺。　　就在一年多以前，专为机器学习、视频游戏和超级计算等任务提供加速芯片的英伟达...[详细]

　　本报记者程久龙北京报道　　成都成芯(成芯半导体制造有限公司)出售一事，尘埃落定。　　本报记者从多个渠道获悉，9月10日，成芯投资方成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司已与德州仪器达成收购协议，后者将正式“接盘”成芯半导体。　　“德州仪器进入成芯，同时意味着中芯国际回购成芯‘代管’项目计划落空。”一位半导体业界人士评论说。　　成芯是中芯国际低成本产能扩张模式...[详细]

SamMobile、AndroidCommunity14日引述南韩媒体DDaily报导，为了和台积电(2330)在晶圆代工领域一较高下，最新消息显示三星电子(SamsungElectronicsCo.)可能会跳过20奈米制程技术，直接从当前的28奈米制程一口气转进14奈米FinFET制程，并将技术导入GalaxyS5内建的行动处理器。根据报导，三星被市场通称为「Galaxy...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年3月30日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，为大客户Newtec卫星通信公司量产世界首个集成调谐器和解调器的500兆波特高符率(HSR)芯片。Newtec是卫星通信设备技术专业厂商。为提高高端卫星终端和宽带广播双模设备的带宽利用率和吞吐量，STi...[详细]

采用PowerPAK®SO-8L和DPAK封装的100VN沟道器件具有8.9mΩ的RDS(ON)，占位面积为5mmx6mm。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年3月4日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布首颗通过AEC-Q101认证的采用ThunderFET®技术的Trenc...[详细]

上游半导体库存消化有疑虑，外资预警中国需求走疲，让库存消化缓慢，相关供应链恐面临产能调控，市场也传出恐影响联发科客户拉货动能，本季营收将受冲击，但联发科财务长顾大为信心喊话，他表示，相关市场臆测不予回应，对本季财测达阵有信心。陆4G销售不如预期欧系外资指出，全球前13大IC（IntegratedCircuit，积体电路）设计厂第3季营收季增2.3%，年成长5.5%，多符...[详细]

　　以色列科学家丹尼尔-舍特曼获得诺贝尔化学奖　　新华网快讯：一名以色列科学家丹尼尔-舍特曼（DanielShechtman）因发现准晶体而获得2011年诺贝尔化学奖。　　舍特曼发现了准晶体，这种材料具有的奇特结构，推翻了晶体学已建立的概念。许多年以来，凝聚态物理学家们仅仅关心晶态的固体物质。然而，在过去的几十年，他们逐渐把注意力转向“非晶”材料，如液体或非晶体，这些材料中的原子仅在短...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]