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今年全国两会的“一号提案”首次聚焦科技领域。不管是“爆冷门”，还是建设创新型国家的隐喻，“两会”上关于科技的议题继续升温。其中，一度成为中国仅次于石油、芯片、铁矿石之后的第四大单一进口产品的液晶面板，进入多位代表委员的议政视野。全国政协委员、中科院院士欧阳钟灿认为，尽管中国大陆出货的液晶显示屏在全球市场的占有率，已经从2010年的3.9%提升至2013年的13%，但中国平板显...[详细]

AMD周二获Barclays资本公司分析师调高评等至加码。该分析师说，个人计算机市场改善及其它因素，可望于未来几个月，推升该芯片大厂。据国外媒体报道，分析师TimLuke将AMD评等由观望调高至加码，并说几项因素可能让AMD的疲弱气氛于未来几个月获得改善。AMD为半导体制造厂，亦为全球第二大个人计算机芯片销售商。近来因芯片市场严重下滑，且与主要对手英特尔的竞争加剧，该公...[详细]

氮化镓（galliumnitride，GaN）是下一代半导体材料，其运行速度比旧式传统硅（Si）技术快了二十倍，并且能够实现高出三倍的功率，用于尖端快速充电器产品时，可以实现远远超过现有产品的性能，在尺寸相同的情况下，输出功率提高了三倍。也正是得益于这些性能优势，氮化镓在消费类快充电源市场中有着广泛的应用。统计数据显示，目前已有数十家主流电源厂商开辟了氮化镓快充产品线，推出的氮化镓...[详细]

据知情人士透露，苹果正就收购英特尔智能手机调制解调器（Modem）芯片业务进行深入谈判，如果谈判没有破裂，下周可能会达成一项包括价值10亿美元的专利和员工的协议。尽管对估值近万亿美元的苹果来说，10亿美元的收购价格只是九牛一毛，但这笔交易在战略和财务上都很重要。英特尔和苹果断断续续的谈判已经持续了一年左右。四月份，大约在苹果与英特尔竞争对手高通公司（QualcommInc．）就调制...[详细]

根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)11月30日公布的统计资料显示，因全球景气低迷导致TV/PC需求持续疲软，拖累2011年9月份日本电子零件厂商全球出货金额较去年同月衰退6%至2,984亿日圆，已连续第9个月呈现下滑，且出货金额已连续第12个月跌破3,000亿日圆关卡。累计今年度上半年(2011年4-9月)日本电子零件全球出货金额较去年同期衰退11%至1兆6,577亿日圆。就种类来看...[详细]

运营商世界网杨璐/文　　近日，运营商世界网获悉，中国联通副总裁、网络发展部总经理韩志刚离职，将赴新华三履职，出任新华三联席总裁，中国区常务副总裁，兼运营商事业部总经理。　　据了解，韩志刚自2003年起便在联通工作，历任中国联通总裁助理、中国联通副总裁等职务，同时先后兼任过中讯设计院院长、联通网络发展部总经理。在联通十几年的工作经验让他对运营商及通信领域的管理掌握得十分熟悉，资历...[详细]

Qorvo已被美国政府选中创建一个最先进的异构集成封装（SHIP）射频生产和原型制造中心。该计划将确保微电子封装专业知识和领导能力可供美国国防承包商和商业客户使用，这些客户需要设计、验证、组装、测试和制造下一代射频组件。在SHIP项目下，Qorvo将设计并提供最高水平的异构包装集成。这对于满足下一代相控阵雷达系统、无人飞行器、电子战平台和卫星通信的尺寸、重量、功率和成本（SWAP-C...[详细]

据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。据业内人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的良品率和质量并不满意，要求三星进行改进。HB...[详细]

东芝半导体(TOSHIBA)与储存产品公司，近期宣布推出100VTLP3823具有3A驱动电流，及200V/1.5A之TLP3825产品，加强大电流光继电器产品阵容以替代机械式继电器。延续现有60V/5ATLP3547，驱动电流高于1A的新产品，也将继续延伸光继电器的应用范围。近年，光继电器取代机械式继电器持续加快脚步。东芝光继电器应用最新的沟槽MOSFET(第八代UMOS)实现超过1...[详细]

台积电三奈米新厂落脚何处?台南及高雄市政府积极争取，地点还在评估未定案，嘉义县长张花冠在议会公开表示，「我们要提供新开发的马稠后产业园区抢亲」；县府经济发展处长林学坚今天透露，台积电人员3月曾勘查马稠后产业园区，评估设厂可能性。马稠后产业园区公共设施施工中，目前已有部分厂商进驻兴建厂房，马稠后园区位于台82线东西向快速公路旁，邻近高铁嘉义站及县治特区，交通便利，县府将规划双语学校等，以优质条件...[详细]

3月31日，日本政府宣布，将从7月开始对高端半导体制造设备等23种芯片制造设备施加出口限制，以配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。日本经济产业省大臣当天表示，将从7月开始对六大类23种芯片制造设备的出口加以限制，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等。可能会影响到尼康（Nikon）、东京电子（TokyoElectron）ScreenHoldingsCoLt和爱德万测试公司等十几家日...[详细]

随电子零组件景气畅旺，台湾第3季出口金额达285亿美元，创单季新高，占出口比重升抵34%，主要来自集成电路之贡献；集成路出口金额攀高点，连续五季呈两位数成长。...[详细]

根据知名统计机构IDC和Gartner的数据，在2017年第四季度，智能手机的出货量/销量双双下跌。在一些分析人士认为智能手机开始由增量发展进入质量发展，优胜劣汰加剧的同时，Digitimes研究中心给出了一份新的数据。报告称，2018年第一季度，面向中国市场智能机发货的AP(应用处理器)数量环比大幅下滑了18.2%。广义上的AP指的就是骁龙芯片、联发科Helio等产品，...[详细]

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货面积自高点滑落，达118.1亿平方英寸，年减7%。半导体矽晶圆营收自2018年的113.8亿美元，滑落至2019年的111.5亿美元，年减约2%，表现相对稳定。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年半导体硅晶圆出货面积减少，主要受存储器市场...[详细]

设计中心提供全面的工具和资源，协助设计人员开发照明智能化应用全球领先的单片机及模拟半导体供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）今天宣布设立在线照明应用设计中心(www.microchip.com/lighting)，随时随提供全面的“一站式”技术工具和资源，协助设计人员开发照明智能化应用。设计人员可通过全新的网上设计中心，查看Microchip...[详细]