MBR1040CT_10001

南沙新区报讯（记者罗瑞娴通讯员薛丹丹、胡亦非）6月22日-23日，以“新质生产力南沙芯力量”为主题的第三届ICNANSHA大会在广州南沙举行。来自半导体产业政产学研的300多位行业翘楚、专家学者和商业精英齐聚南沙，通过特邀报告、主题演讲、产业分论坛等多种形式，共享世界前沿信息，深入探讨发展趋势，积极支撑广东省半导体及集成电路发展战略。这是在南沙连续第三年举行的芯片与集成电路产业高端论...[详细]

全球碳化硅技术领先企业科锐Cree,Inc.(Nasdaq:CREE)联合创始人兼首席技术官JohnPalmour博士发表了以《赋能未来，勇往直前：SiCMOSFET问世10周年的思索》为题的文章。JohnPalmour博士,科锐联合创始人兼首席技术官近二十年研发路，厚积薄发在2011年，在经过了将近二十年的研...[详细]

DMA原型图。图片来源：格拉斯哥大学英国科学家研制出一款创新性无线通信天线。这款数字编码动态超表面阵列（DMA）原型结合了超材料的独特特性与复杂的信号处理能力，可为数据传输提供新性能峰值，有望助力未来6G通信网络的实现。相关研究论文发表于新一期《IEEE天线与传播开放杂志》。研究人员指出，这款天线是全球首个在60吉赫兹（GHz）毫米波波段下设计和演示的DMA。60GHz是国际法预留的用于...[详细]

据国外媒体报道，微软周五与ARM签署了新的Arm微处理器架构授权协议。将来，微软很可能效仿苹果开发自己的基于ARM架构的处理器。　　此前，微软和ARM在软件、手机和嵌入式产品方面已经有过多年合作，而新的授权协议将进一步拓展微软能够使用的ARM技术。　　ARM执行副总裁伊恩·德鲁(IanDrew)称：“我们已经向微软授权了架构和指令集，这类授权允许被授权方设计自己的微处理器架构。”...[详细]

2019年AMD可以说是翻身了，靠着7nm锐龙及霄龙处理器，AMD在处理器性能、功耗、温度及性价比方面站稳了脚跟，高端处理器市场上AMD锐龙9现在是一票难求，消费者加价抢购都不一定买得到，而友商18核售价则暴跌50%。AMD的两大支柱业务中，CPU处理器这部分算是守得云开见月明了，今年、明年及未来几年的路线图都不错，不出意外的话CPU市场还能一直高速发展。相比之下，GPU显...[详细]

北京时间9月28日凌晨消息，美光科技今天发布了2012财年第四财季财报。报告显示，美光科技第四财季营收为19.6亿美元，去年同期为21.4亿美元；净亏损为2.43亿美元，与去年同期的净亏损1.35亿美元相比有所扩大。美光科技第四财季业绩不及华尔街分析师预期，推动其盘后股价小幅下跌不到1%。　　在截至8月30日的这一财季，美光科技的净亏损为2.43亿美元，每股亏损24美分，这一业绩不及去...[详细]

预计图形显示用DRAM的合同价格将环比上涨5％以上，这在所有内存产品中涨幅最高。随着GPU和游戏机规格的提高，对大容量GDDR6的需求也在增加。在图形卡市场上，NVIDIA的大部分图形卡发货都基于RTX平台，并且这些RTX卡中的大多数都使用GDDR6内存。AMD目前还在销售带有GDDR5内存的旧显卡，不过公司已将其最新的NAVI系列GPU完全转换为GDDR6。在游戏机市场，索尼和微软仍然...[详细]

过去这一年，韩国IC设计业者处境每况愈下。由于下游的智能型手机市场恶化以及大陆业者的激烈追击，陷入一阵苦战。持续恶化的业绩迫使IC业者开始进行收购以及合併，企图透过「M&A」(MergersandAcquisition)的方式杀出重围。IC设计指的是只专注于进行半导体研发，而生产部分则委託给晶圆代工。过去这段时间，南许多业者都顺利地在KOSDAQ上市，并拥有一定的规模。据韩媒Mone...[详细]

    滨海高新网讯8月1日，庆祝中国人民解放军建军90周年大会在京举行。会议指出，推进强军事业，必须深入推进军民融合发展，构建军民一体化的国家战略体系和能力。自2015年被上升为国家战略以来，军民融合在全国各地发展迅速，产值不断突破新高。四川是传统的军民融合大省，据统计，2016年四川省军民融合产业经济规模收入已达2660亿元，稳居全国第二。   成都高新区是全省军民融合产业的重要...[详细]

　　相比于整个中晟宏芯的动荡，欠薪只是冰山一角。在过去的两年时间里，中晟宏芯历经三次股权变更、更换了两任董事长，而且，计算团队总负责人、计算所副总工程师张立新不久前也已经从中晟宏芯离职。　　本报记者陈宝亮北京报道国产CPU崛起始终是一个备受期待的话题，但国产CPU产业却不断被曝出令人尴尬的新闻。　　近日，成立刚满两年，被寄予厚望的国产CPU新秀苏州中晟宏芯因为欠薪卷入舆...[详细]

摘要：新的ArmTCS23和Cadence工具提供了快速流片的途径Cadence微调了其RTL-to-GDS数字流程，并为ArmCortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520CPU以及Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620GPU提供了相应的3nm和5nmRAK，为工程师提供效率和改进的结...[详细]

6月13日消息，三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛2024北美场上宣布，其首个采用BSPDN（背面供电网络）的制程节点SF2Z将于2027年推出。BSPDN技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离。此举可简化供电路径，大幅降低供电电路对互联信号电路的干扰。三大先进制程代工厂目前均将背面供电视为工艺下一步演进的关键技术：英特尔将于今年率先在其In...[详细]

台积电加班加点开始在年初提前量产20nm，并且已经拿下了苹果下代处理器A8的订单，但正因为太专注于苹果了，其他客户纷纷开始跑路。日前有消息称，AMD未来的20nm、14nmGPU将全部外包给与自己同宗同源的GlobalFoundries，而不再给老伙伴台积电，甚至28nm上就会开始转向GF。现在又有业内消息称，高通在20nm节点上也不准备于台积电合作了，改而去找了三星电子、...[详细]

　　三星电子会长李健熙对明年半导体和LCD市场情况表示担心。　　李会长于9月17日上午经金浦机场乘专机出国,以便参加9月20日在日本早稻田大学举行的学位授予仪式。在同记者见面时,面对记者关于明年半导体和LCD市场情况的提问，他回答说：“我也有些担心”。对于“三星有竞争力，但是否会经历困难”的提问，李会长简短地回答说：“也有这种可能”。　　今年以来半导体和LCD的市场情况一直很好，进入下半...[详细]

市场研究机构ICInsights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。ICInsights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括：有几座预定2013年开幕的晶圆厂延迟到了2014年；而随着台湾厂商茂德(ProMOS)的两座大型12寸厂在2013年关闭，导致营运中的12寸晶圆厂...[详细]