MBL10S-F1-0000

美国国家半导体公司（NationalSemiconductorCorp.）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）是一家专门设计及生产高性能模拟半导体产品的供应商，在业界位居领导地位。该公司与GreenEnergySolar(GESOLAR)一家主要提供太阳能光伏组件及相关服务的领先厂商同时宣布以GESOLAR为品牌的系列智能太阳能光伏组件现已有样品供应。该系列太阳能光伏组件采...[详细]

据eeworld网午间报道：人工智能(AI)已成为下世代新战场，各路人马加速抢进。其中，凭藉绘图技术优势快速转进AI战场的NVIDIA，生态链规模不断扩大，近期AI大计再传捷报，继年初释出与宾士(Mercedes-Benz)所合作搭载NVIDIAAI汽车将于1年内上路后，近日再宣布携手德国博世集团(Bosch)一同合作开发AI自驾系统，同时深度学习平台已获百度云采用。近年AI相关技术与应用发...[详细]

中国，2018年4月26日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2018年3月31日的第一季度财报。第一季度意法半导体净收入总计22.3亿美元，毛利率为39.9%，净利润2.39亿美元，稀释每股收益0.26美元。意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“2018年伊始，我们所有产品部门和地区公司再次实现...[详细]

量子电脑已逐渐从理论走向实践，Google更直指10年后将是量子电脑的天下。除了Google和英特尔(Intel)等科技龙头外，新创公司也积极投入此领域。根据MITTechnologyRreview报导，美国新创公司RigettiComputing已投入设计量子运算芯片，期为化学、机器学习等领域带来革命性的突破。成立约2年的Rigetti目前已募集500万美元资金，拥有15名员工...[详细]

日前，软银公布了三季度财报，整个软银三季度共计亏损64亿美元，同期Arm财报显示，Arm亏损了1130万美元。三季度Arm整体营收为3.96亿美元，同比下降13%。不过Arm也强调，要持续加强英国的布局，当软银收购Arm时，公司制定了总部员工数量翻倍的计划，目前共有员工2700余名，相比较收购时的1800名增长了近50%。...[详细]

1月2日消息，日前，荷兰光刻机巨头ASML在其官网发布声明，称部分光刻机出口许可证被撤销。根据声明，荷兰政府最近部分撤销了2023年NXT：2050i、NXT：2100i光刻系统的出货许可证，影响了中国大陆的一小部分客户。ASML预计，目前撤销出口许可证或最新的美国出口管制限制不会对2023年财务前景产生重大影响。ASML还称，在最近与美国政府的讨论中，ASML进一步澄清了美国出口管制...[详细]

摘要：详细阐述一种利用交错编码的思想，来改远距离通信质量的新设计。设计由FPGA芯片实现，能很方便加载到各种单片机有线或无线通信系统的收发接口中。通过对发、收信息的编、解码处理，增强信息在传输过程的抗干扰能力，以达到远距离高精度传输目的。关键词：FPGA远距传输高精度交错编码解码1意义简单的多机间数据通信在我们的设计中很普遍，一般情况下数据传输距离很短，不会超过百十m，因此仅采用...[详细]

9月13日消息，郭明錤今天发布分析简讯，简要分析了台积电投资ARM和IMS背后的动机，认为这两笔投资是为了提高垂直整合能力，确保从目前3nm的FinFET技术顺利过渡到2nm的GAA技术。IT之家在此附上郭明錤原文内容如下：我认为台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力，以确保从目前3纳米的FinFET技术能顺利转换到2纳米的GAA技术。...[详细]

对于尚处幼年的中国IC产业来说，2008年的遭遇就像游乐场里的过山车游戏。从去年上半年的10.4%的高速增长到三季度的急速放缓乃至于四季度的深度下滑。本土IC产业自诞生以来从未经历过的负增长也随着全球市场的严重衰退翩然而止。不过，在不久前上海举行的“2009中国半导体市场年会”上，在总结分析了国内IC市场的种种特点和宏观政策带来的基于之后，中国半导体行业协会理事长俞忠钰却坚定地表示，200...[详细]

5月23日，三星宣称公司很快就开始用7nm技术制造处理器。 上月，在台媒消息称“苹果A12确定采用台积电7nm工艺，华为麒麟980可能采用台积电7nm工艺”后，三星便在第一季度财报中透露了7nmEUV（远紫外区光刻）工艺研发完成，将于今年下半年正式量产，这比预期进度提早了半年。 尽管都是7nm制程，但台积电与三星技术路线却不同。台积电延用传统的光刻技术，性能提升并不大，但在量产时间上能...[详细]

根据电波新闻报导，日本电子组件各厂将智能型手机、汽车、生产设备、能源市场视为2014会计年度主要投资目标。电子组件制厂在2012会计年度多半重视构造改革，而2013会计年度在设备方面的投资态度也相对保守，此外，日圆贬值使业绩提升，整体而言确保获利。但2014年度重视成长战略，多数厂商开始增额投资硬体设备。在智能型手机方面，整备一套能弹性因应订单状况上的突如其来的激烈变动。车用组件方面，...[详细]

EEWORLD午间播报：本周，高通公司宣布它们决定改变提供硬件的方式，将高通骁龙处理器改名为“高通骁龙移动平台”，这应该能够更好地区分高通全部产品线。高通骁龙处理器本质上就是一个平台，借助这个平台，智能电话（或其他智能设备）可以处理，连接和递送数据到终端用户。高通表示，它为智能手机提供的产品在过去几年中被外界误读。高通公司产品营销副总裁DonMcGuire表示：骁龙不仅仅是一个单独的组...[详细]

纳米级器件建模和千兆级SPICE电路仿真的全球领导厂商概伦电子科技有限公司和业界首创AI驱动参数化测试和建模解决方案的领导者博达微科技有限公司近日宣布，为实现双方的深度合作和行业整合，概伦电子将并购博达微科技，交易已于近日完成。作为国内EDA的领军企业，概伦电子提供业界领先的新一代大规模高精度电路仿真及设计验证平台，和针对先进半导体工艺节点的器件建模库平台及噪声测试系统等，其一百多家客户...[详细]

不管是消费性电子产品或锁定产业应用的设备，都希望用户接口能更漂亮、绚丽。毕竟，人是视觉的动物，漂亮的UI总是不会被用户嫌弃的。不过，许多嵌入式装置所使用的微控制器(MCU)只能支持很基本的文字显示，或是很阳春的2D显示功能。有鉴于此，意法半导体(ST)近期发表的新款超低功耗MCU--STM32L4+，便锁定人机接口的设计需求，推出内建图形加速器与大容量SRAM的解决方案，让应用产品开发商可以用...[详细]

11月21日消息，美国商务部当地时间昨日正式宣布将向格芯GlobalFoundries提供合计15亿美元（当前约108.71亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金，具体补贴发放将视格芯完成项目里程碑的具体情况决定。这笔补贴将支持格芯未来十余年内在美国境内共130亿美元（当前约942.19亿元人民币）投资的产能提升计划，该扩产计划总共可创造约1000个制造业工作岗...[详细]