MB54A_R2_00001

在稍早前(4月5日)的台积电(TSMC)技术研讨会中，该公司并未提及与苹果(Apple)公司之间的代工传言。目前，三星电子(SamsungElectronics)仍是苹果公司A4和A5处理器的代工业者。但据报导，业界消息指出苹果和台积电已进入了代工伙伴关系。台积电将为A5双核心处理器代工，之后再以此代工基础为苹果iPad2提供产品。而在可预见的未来，三星也将继续为苹果代工...[详细]

如今PCB已经发展到全新阶段，诸如高密度互连（HDI）PCB，IC基板（ICS）等全新技术引入，使得整个生产过程从手动变成了全自动化。随着制造技术的进一步发展，工艺变得越来越复杂，缺陷检查越来越重要也越来越难，这些致命缺陷可能会导致整个PCB板的报废。对于PCB制造业来说，利用人工智能（AI）并优化生产工艺以及最终优化整个PCB制造流程的机会正在涌现。PCB制造通常依赖多年积累知识的专家，这些...[详细]

2月14日圣地亚哥会展中心举办的IPCAPEX展会上，罗克韦尔柯林斯公司的材料与工艺工程师DougPauls荣登IPCRaymondE.Pritchard名人堂，以表彰他对IPC和电子行业多年来的卓越贡献。IPC名人堂是对志愿者的最高认可。Pauls志愿服务IPC和电子制造行业将近30年，他不仅是一名积极的志愿者，还是位领导者。目前，他是敷形涂覆性能要求标准工作组主席，担任IPC...[详细]

北京时间4月13日，据EET电子工程专辑编辑报道，一家传与中国官方资本有关的私人股份公司创始人周斌（BenjaminChow，或BinZhou），去年涉嫌共谋实施与公司收购莱迪思半导体有关的500万美元内幕交易，被控串谋证券欺诈和证券欺诈等14项刑事罪名，4月10日该案开始在纽约南区联邦法庭听审。总部位于北京、由中国国务院批准设立的“国新科创基金”（ChinaRefo...[详细]

中国，北京，2018年1月24日讯-Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布新推出了四个隶属于其第2代产品家族的1200V碳化硅（SiC）肖特基二极管系列产品，该产品家族最初于2017年5月发布。 第2代1200V碳化硅肖特基二极管LSIC2SD120A08系列、LSIC2SD120A15系列和LSIC2SD120A20系列的额定电流分...[详细]

为回应日渐成长的智能连网家庭市场，英特尔(Intel)于1月初举行的2018年消费性电子展(CES)宣布“智能与连网家庭”(smartandconnectedhome)策略，提出五大面向。分析师指出，其强调与OEM伙伴合作的策略方针，以及推动语音识别技术在个人电脑(PC)平台上的应用，是此次策略方针中最值得称赞的特点。 MoorInsights&Strategy资深分析师Mark...[详细]

在2017年1月与奥迪(Audi)和宾士(Mercedes-Benz)合作后，芯片业者NVIDIA再下一城，于10日宣布将和日本汽车大厂丰田汽车(ToyotaMotor)结盟，未来丰田将采用NVIDIA的人工智能(AI)技术以开发自驾车系统。 据路透(Reuters)报导，NVIDIA执行长黄仁勋在圣荷西举行的“GPU技术大会”(GPUTechnologyConference)上宣布，...[详细]

　　高通是在CES2017展上唯一发表10纳米处理器芯片的通讯厂商，对于竞争对手的10纳米产品重炮回击指出，台积电的10纳米芯片和高通的Snapdragon835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手；然而估计2017年上半预计会有5颗分别由台积电和三星电子操刀的10纳米芯片先后问世，论时钟、效能、良率、客户青睐度，2017年开春10纳米战火已嗅到浓浓火药味。　　2017年10纳米制程半导...[详细]

eeworld网消息，中国上海–2017年4月12日–全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（TE）今日宣布推出新型U.2SFF-8639直角SAS插座连接器。该款产品具有极高的可靠性，可满足开放计算项目（OCP）的Lightning硬件系统规范，适用于基于PCIe的存储单元设计。该新型直角插座丰富了TE现有的U.2SFF-8639连接器产品组合，为基于SAS和PC...[详细]

“3年多前离开谷歌回到中国，我就考虑做一些难而正确的事，首先想到的就是‘科技报国’，”跃昉科技创始人、CEO及CTO江朝晖博士在近期媒体专访会上解释了当初成立跃昉的初心。事实上，仍在谷歌的时候，江朝晖就时刻关注着中国高科技产业的发展，此番回国创业，她将自己对于行业的观察和志向结合在一起，决心要解决2大难题：一、中国缺乏CPU架构，且在事关国家战略发展的工业领域缺乏自主可控的核心技术；二、工业物...[详细]

据市场研究公司VLSIResearch的分析，尽管有报道称部分芯片制造商的库存正在增加，但目前芯片库存量依然处于历史低水位。据VLSIResearch9月的分析数据，目前芯片库存量仅相当于一个月的出货量。如此低的库存出货比是上世纪80年代早期之后从未有过的。“当芯片市场进入圣诞旺季，库存增长就不足为奇。”VLSIResearch公司CEOG.DanHutch...[详细]

华为因应美方新禁令再出招，继传出半夜急叩供应链抢备库存之后，近期锁定供应吃紧的驱动IC，主动加价向联咏、敦泰等供应商要货，加价幅度上看一成，并下达“有多少（货），收多少（货）”的紧急拉货通知，后续不排除扩大加价空间抢货，以备妥充裕库存。联咏为台湾第二大IC设计厂商，供应华为手机的触控与驱动整合IC（TDDI）等产品。对于华为主动加价抢货，联咏未正面回应，强调该公司经谘询法律顾问建议后...[详细]

在这个战国时代，能够CPU和GPU通吃的厂商。表面看起来，只有、高通、nVIDIA、AMD。ARM虽然自己不会做CPU，但也算通吃。其实还有，强大的Imagination最近受够了掌握最底层核心技术的MIPS。更加强大的Intel目前有Imagination13%的股份，称"最近"不准备收购Imagination。说到CPU，首先能想到intel吧？还有AMD，都基于x86架构。还有好多人...[详细]

近日湖南国科微电子股份有限公司(股票代码：300672)推出的GK2301系列SSD控制芯片取得了国家密码管理局颁发的商用密码产品型号证书，正式成为国内首款国密、国测双认证SSD控制芯片。SSD(Soild-State-Drive，固态硬盘)做为一种新型存储装置越来越多的被运用到各类电子信息产品、计算机、服务器等设备中，应用范围越来越广泛。存储设备的安全，关乎国家、企业、个人的信息安全。但目前...[详细]

富昌电子于11月20日在杭州举办富昌技术日活动，汇聚半导体供应商和行业专家，通过演讲、演示和互动讨论，共同探讨汽车电子、新能源及相关新兴技术。中国上海–2024年11月20日–全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子在杭州举办富昌技术日活动。活动汇聚一众知名半导体企业，共同探索汽车电子和新能源应用的最新技术。富昌技术日活动旨在为供应商和行业专家提供一个合作交流的...[详细]