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报告显示，台积电2018年9月合并营收约为新台币949亿2,200万元(约合人民币212亿元)，较上月增加了4.2%，较去年同期增加了7.2%。台积电2018年1至9月累计营收约为新台币7,417亿300万元(约合人民币1656亿元)，较去年同期增加了6.0%。周一收盘，台积电(NYSE:TSM)下跌1.61%至40.96美元，总市值约2124.22亿美元。台积电成立于1...[详细]

　　爱迪德公司近日宣布，其已收购了飞利浦电子的全套白盒密码专利技术、专利申请、软件和相关的专业知识，从而极大丰富了爱迪德Cloakware解决方案的IP产品系列。　　　　在不断演化的软件安全领域，白盒密码技术逐渐成为确保所有配备了数字版权管理和条件接收应用的个人电脑、机顶盒以及其它设备在不安全的环境下抵御黑客攻击和防止窃取知识产权的最为关键的技术。爱迪德对飞利浦专利技术、专利申请和相关专业知识...[详细]

SK海力士公司正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望能更多地满足人工智能开发中关键组件（高带宽内存）不断增长的需求。前三星电子公司工程师、现任SK海力士封装开发负责人LeeKang-Wook表示，这家总部位于利川的公司今年将在韩国投资超过10亿美元，以扩大和改进其芯片制造的最后步骤。。该工艺的创新是HBM作为最受欢迎的AI内存的优势的核心，进一步的进步将是降低功耗、...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”。在大会期间，Cortus中国郝庄严介绍了Cortus的一些情况，并且阐述了对于人才的观点。Cortus2005年在法国成立，目前在亚洲地区的...[详细]

电子网9月25日消息，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布推出首款国产LTE射频功率放大器与滤波器集成产品RPF5401，助力中移动B41高功率终端（以下简称“HPUE”）的普及。B41具有2496~2690MHz的较宽频带，因此能快速传输移动数据。但由于高频传输的衰减更大，所以高频段的覆盖范围明显低于中低频段；同时由于调制和发射功率的原因，终...[详细]

中国电子报报道了国家集成电路产业发展咨询委员会于1月25日在京召开“2018年度工作座谈会”，总结咨询委员会一年多来的各项工作，研究制定2018年的工作计划。工信部副部长罗文，他说产业规模快速增长、核心技术取得突破、骨干企业实力增强、融资环境大幅改善。但是也要看到集成电路产业发展还存在一些问题，主要体现为两个“没有根本转变”：一是核心技术受制于人的局面没有根本转变；二是产品结构仍然处于中低...[详细]

2012年3月15日，由中国半导体行业协会主办、赛迪顾问股份有限公司承办的“2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会(ICMarketChina2012)”在苏州如期召开，该年会如今已经连续举办了九届，其每年所释放的信息已经成为判断当年中国半导体市场走势的重要依据之一。2011年全球半导体市场增长乏力2011年全球半导体市场规模为3009.4亿美元，仅实现微弱增长0.88%...[详细]

电子消息，日前中国江苏·大院大所合作对接会暨第六届产学研合作成果顺利举行，116家境外机构和152家境内顶尖高校院所参会。在本次对接会上，中科院自动化所参与签订了两个共建协议，即与南京市签约共建南京人工智能芯片创新研究院，以及与苏州签约共建中科院自动化研究所苏州研究院。中科院自动化所所长徐波介绍了自动化所在人工智能领域的系列成果、团队情况、及产业化情况等。 会议期间，中科院自动化所副所长战超...[详细]

据韩媒koreaherald报道，美国总统拜登（JoeBiden）希望三星在美国而不是中国生产半导体芯片，这给三星电子等外国芯片制造商带来了困境，三星电子在两个具有战略意义的市场之间相互牵扯。三星是周一白宫芯片会议上唯一的韩国参与者，它是全球第一大计算机、智能手机和越来越多的智能设备中使用的存储芯片生产商。它在晶圆代工行业中排名世界第二，为其他公司制造处理器芯片。该公司在得克萨斯州奥斯汀...[详细]

自今年初芯片价格达到数年来的最低点后开始上扬，8月份继续上扬，终于达到盈利水平。　　Gartner报告指出，8月1GbDDR3芯片合同价格上涨了18.9%，为每个1.58美元;老款芯片DDR2合同价格上涨了13.7%，为每个1.45美元。　　内存芯片价格上涨正值PC厂商生产并向全球市场发送PC之际。对许多国家而言，返校季节即将来临，许多学生会携新笔记本返校或其父母购买台式机。...[详细]

TheEdgeMarkets报道称，AMD马来西亚子公司（TFAMDMicroelectronics）正在投资4.52亿美元，以在该国西海岸的槟城（Penang）岛上设置一座新的制造工厂。据说该处设施将战地13.9万平米，可创造大约3000个与先进半导体工程相关的工作岗位。建成后，AMD在槟城岛上的总制造面积将达到21万平米。鉴于当地现有工厂似乎主要负责...[详细]

北京时间2月23日凌晨消息，据美国《纽约时报》报道，虽然苹果与芯片代工生产厂家签有协议，因此不必在制造设施方面进行投资，但其iPad平板电脑A4芯片的开发成本预计仍将达到10亿美元左右。　　报道指出，苹果、英伟达和高通目前正在设计自己的ARM手机芯片，这些芯片将由签约代工厂家负责生产。虽然不需要直接投资建设工厂，但这些公司从头开始创造一种智能手机芯片的成本可能仍旧高达约10亿美元。...[详细]

　　记者王如晨　　　　商务部24日发布公告说，以附加“限制性条件”的形式批准了日月光半导体收购矽品精密股权案。这个附加的“限制性条件”，可能就是这一条信息：同样是24日，矽品公告称，将出售子公司矽品科技(苏州)有限公司30%股权给大陆紫光集团，交易金额为10.26亿元人民币。　　两年前紫光集团执意收购矽品与力成，未能得手。虽然直接阻力在日月光们，但根本的障碍仍在于一种长期延续的冷战思维...[详细]

   摘要：HL201A是西安电力电子技术研究所研制的75A以内GTR的专用厚膜可驱动器集成电路，文中介绍了HL201A的引脚排列、功能和用法。同时介绍了该器件的主要参数和特点，剖析了它的内部结构和工作原理，给出了它的典型应用电路以及用于斩波器系统的实际电路。    关键词：GTR驱动器厚膜HL201A HL201AGTR驱动器适用于75A以内GTR的直接...[详细]

全球领先的半导体设计与制造的软件和知识产权（IP）供应商新思科技（Nasdaq：SNPS）今天发布了最新一代针对模拟/混合信号（AMS）和数字设计的完整解决方案——Discovery™验证平台。通过在整个平台里采用新型多核仿真技术、本征设计检验和全面的低功耗验证技术，Discovery2009能够提供前所未有的验证能力。今天推出的多核仿真技术与VCS功能性验证及CustomSim™统一...[详细]