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“美国的禁令可能导致中兴通讯进入休克状态”。在4月20日一场发布会上，中兴通讯董事长殷一民坦率地承认了美方出台的禁令对公司造成的影响。此前，美国商务部宣布，今后7年内，将禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。在大量核心元器件仍依赖进口的背景下，中兴通讯面临着“无芯可用”的困境。这背后折射出的是整个中国上下游产业的“缺芯之痛”，近年来我国在半导体领域取得了不少重大...[详细]

东芝公司日前宣布，会积极配合东京电力公司所要求的轮流停电计划，只保留基本用电需求，这也就意味着，公司将进一步关停受影响的工厂。东芝目前是全球第三大芯片生产商，尽管其目前并没有透露受影响的晶圆厂数量，但其岩手县厂房目前电力中断，该公司旗下所有据点都在检查损失情况，可能受到影响的部分除了受损据点的交货，其他就是因为日本境内交通中断所衍生的问题，岩手县晶圆厂主要是生产消费及工业用的数字逻辑...[详细]

摘要：富昌电子将于2024年3月20日在武汉举办技术日，届时将展示以汽车电子创新为主题的新技术、演示和主题演讲。中国武汉–2024年3月14日–全球知名的电子元器件分销商富昌电子将在中国武汉举办一场特殊的技术日活动。此次技术日的主题是推动汽车电子创新。技术日是富昌电子在世界各地举办的系列研讨会，吸引了专家、供应商和客户齐聚一堂，共同交流行业最佳实践。...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与GTAdvancedTechnologies（GTAT）已经签署碳化硅（SiC）晶棒供货协议，合同预期五年。通过这份供货合同，英飞凌将进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。碳化硅是功率半导体的基础材料，可用于打造高效、耐用、高性价比的系统。英飞凌现已面向工业应用市场推出业界规模最大的CoolSiC™产品组合，并且正在迅速...[详细]

CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商勇夺《中国电子商情》(CEM)杂志2017年编辑选择奖，其CEVA-X1IoT处理器荣获“中国最具竞争力MCU和DSP产品”的殊荣。CEVA-X1IoT处理器采用单核DSP+CPU架构，专门满足最新eMTCCat-M1和eNB-IoTCat-NB2标准的严格面积、功耗和成本限制，并可用于未来的FeMTC和5G蜂窝Io...[详细]

原标题：ROHM开发出业界顶级高效率与软开关兼备的650V耐压IGBT“RGTV/RGW系列”＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM新开发出兼备业界顶级低传导损耗※1和高速开关特性的650V耐压IGBT※2“RGTV系列（短路耐受能力※3保持版）”和“RGW系列（高速开关版）”，共21种机型。这些产品非常适用于UPS（不间断电源）、焊接机及功率控制板工业设备、空调、IH（感应加热）等...[详细]

作为对一部手机的优质与否的评判，手机芯片一定是不可忽视的重要一环。日前，安兔兔发布了2017年度热门手机芯片TOP10榜单，那么接下来我们就一起看看，到底哪些手机芯片的数量占比最高呢。安兔兔2017年度热门手机芯片TOP10发布（图片引自安兔兔）由图中可知，骁龙835以15.54%的比重位居榜首，而居于二三位的分别是骁龙820和骁龙821。从前十名的排名可知，高通平台几乎占据了一...[详细]

关于摩尔定律的消亡，近年来有很多讨论。连续工艺节点的场效应晶体管密度的增加已从早些年的每2.5年增加一倍的速度降下来。摩尔在几十年年前发表的评论的经济性质也受到了影响——每个晶体管的成本降低也有开始降速。由于多方面的要求，传统的技术缩放模型已变得更加复杂，更多的技术也开始被引入。例如替代沉积和蚀刻设备、新的互连和介电材料。与此同时，行业越来越依赖于新的设计技术协同优化（DTCO）集成方法。...[详细]

群联去年合并营收为418.64亿元（新台币，后同），虽然业绩小幅下滑，未能再创历史新高，但因去年NANDFlash价格劲扬，为该公司带来不少获利，税后净利为57.61亿元，年增近二成，EPS为29.23元，双双刷新纪录，并位居台湾IC设计业每股获利王。近期NANDFlash市场出现杂音，价格走势较为疲软，外界认为，如果今年旺季仍落在第3季，群联仍可依循过往模式，趁着上半年报价走跌时，建...[详细]

2024年8月21日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起供货英飞凌的新款OPTIGA™TrustMMTR。OPTIGATrustMMTR是一种分立式安全解决方案，可搭配任何微控制器(MCU)或片上系统(SoC)使用，并支持安全的Matter兼容性功能，适用于消费电子、智能家居、无人机、楼宇自...[详细]

8月13日，合肥市建设“中国制造2025”试点示范城市启动大会在市政务中心举行，市政府副市长王文松作合肥市建设“中国制造2025”试点示范城市工作报告。据悉，未来三年市级财政资金将投入约140亿元支持制造业发展，加快推进合肥“中国制造2025”试点示范城市建设，积极创建“中国制造2025”国家级示范区。合肥市成为“中国制造2025”试点示范城市，未来国家相关政策资源、重大工程和试点示范项目将优...[详细]

2014年7月23日，美国圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今天宣布总额最高达1.5亿美元的投资承诺，面向处于各阶段的中国初创企业。Qualcomm将投资中国公司以推动移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展。同时Qualcomm也很高兴地宣布，移动教育初创企业剑桥WoWo和移动健康公司薄荷科技于近期获得了Qualcomm...[详细]

12月27日，展锐举办线上发布会，宣布了展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产。展锐CEO楚庆在会上表示，作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%。基于展锐第二代5G芯片的客户量产产品（企业供图）　　“第二代5G芯片平台实现客户产品量产，体现展锐在半导体技术和通信技术上全面升级，跻身全球先进技...[详细]

尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展…业界所预期的“摩尔定律”(Moore’sLaw)极限，将是推动半导体与电脑产业转型的开始。这是日前在庆祝“图灵奖”(AlanTuringaward)50周年纪念活动上的一场专题讨论中业界专家们发表的看法。尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展。与会的专家们补充说，如果没有明确的C...[详细]

巴西全国先进电子技术研究中心芯片设计所27日在南方城市阿雷格里港成立，成为拉美地区首家政府支持的芯片研发中心。据先进电子技术中心负责人介绍，芯片设计所将集中研发射频识别技术、无线通信技术和数字多媒体技术这三类国际市场的热门产品，并由该中心工厂负责生产新产品。巴西全国先进电子技术研究中心隶属于巴西科技部。巴西科技部部长塞尔吉奥·雷森德当天在出席该中心芯片设计所成立仪式时表示，完全在巴西国内...[详细]