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事件：根据公司战略发展规划和战略合作伙伴的需求，拟由公司与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡发展共同投资组建中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）。1）公司于2017年10月，已与无锡市政府、中环股份签署了《战略合作协议》：中环股份、晶盛机电协同无锡市投资平台，建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。2）本次投资...[详细]

在传出三星电子(SamsungElectronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(SubstrateLikePCB)后，韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需求。 据韩媒ETNews报导，三星电机(Semco)、KoreaCircuit、DaeduckGDS、ISUPetasys等韩国零组件业者已开始准备为三星电子生产Galaxy...[详细]

富士通基于Arm的A64FX处理器可能驱动了世界上最强大的超级计算机，但看起来它的继任者将是一个更通用的芯片，专注于能效。这家日本IT巨头构建了自己的Arm处理器并将其用于Fugaku超级计算机，然后将其商业化用于PRIMEHPCFX1000和FX700系统，HPE也在其Apollo80高性能计算(HPC)平台中使用该芯片。“压...[详细]

A题直流稳定电源一、任务设计并制作交流变换为直流的稳定电源。二、要求1．基本要求（1）稳压电源在输入电压220V、50Hz、电压变化范围＋15%～－20%条件下：　　a．输出电压可调范围为+9V～+12V　　b．最大输出电流为1.5A　　c．电压调整率≤0.2%（输入电压220V变化范围＋15%～－20%下，空载到满载）　　d．负载调整率≤1%（最低输入电压下，满...[详细]

集成电路(IC)制造洁净厂房是满足半导体制造工艺需求的洁净室，该洁净室对环境洁净度、温湿度、振动、ESD(静电控制)、AMC(气态分子级污染物)控制等都有一定的要求。相对于其他工业洁净室，集成电路制造洁净室有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。　　FFU系统已成主流方案　　根据洁净室空气循环特点可以将洁净室分为三种类型：循环空调机配合高效送风口系统、...[详细]

今年年初，华为终端打算在美国市场干出一番成绩，随后联合AT&T发布Mate10Pro，不过很快他们的合作就被其他原因给被迫停止了，最后情况糟糕到他们基本上完全放弃了美国市场。虽说基本放弃了美国市场，但是一些专利纠纷并不会因此而消失。据外媒worldipreview给出的报道称，美国法院德克萨斯去陪审团最终认定，华为侵犯了别人的4GLTE专利，需要缴纳1050万美元，约合人民币7170...[详细]

一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。特别关注vivo洗钱调查有新进展印度政府已完成针对vivo的洗钱调查，并根据《防止洗钱法案（PMLA）》向vivo印度提交了第一份指控书，指控vivo印度通过空壳公司非法向境外转移6247.6亿印度卢比（约合75亿美元）的...[详细]

分析机构StrategyAnalytics表示，美国针对华为发布的最新贸易限制把全球电子产业和全球贸易仅仅绑到一起。作为特朗普的支持者，内布拉斯加州的参议员本·萨斯（BenSasse）甚至表示：“美国需要勒死华为。”美国为什么如此强烈地反对华为？StrategyAnalytics指出，自第二次世界大战以来，国家进行了重建和现代化，世界从不断扩大的全球市场中受益贸易。相对...[详细]

传联发科有机会凭借新一代研发的芯片曦力（Helio）P65，拿下全球前五大手机品牌厂之一OPPO预定10月上市的R17订单。去年联发科在高端旗舰手机订单市场并未抢到理想的市场份额，但去年底大陆品牌手机卖不动，加上高通面临突如其来的收购要求，联发科趁机抢市，大力游说品牌厂商减少对高通产品的依赖，增加对联发科的采购，并以实际价格优势吸引客户，今年起开始有具体成果。OPPO去年销售量约1.1亿...[详细]

2018年5月，于英国滨海克拉克顿镇，PickeringInterfaces作为业内领先的模块化信号开关与电子测试与验证仿真的供应商，很荣幸地宣布，与位于美国犹他州希尔空军基地的美国空军奥格登航空物流中心，最近签订了一项批量供应6U高密度矩阵模块（45-542型）的合同。该模块将用于对A-10C飞机的PATS-70A（便携式自动测试装置）部分进行输出和输入级维护时的PXI开关要求。这份...[详细]

惠瑞捷与LTX-Credence11月18日宣布双方进入最后的合并协议，合并后的新惠瑞捷在半导体测试业务规模及市场覆盖都将大为提升。惠瑞捷是高性能数字、复杂混合信号及射频系统级芯片测试市场的领导者之一，LTX-Credence的特长在于成本优化解决方案，这种互补性正是两家公司的合并基础。半导体产业的合并重组似乎已是业界常事，此次重组必将在ATE市场形成三国鼎立的新格局。Advante...[详细]

电子网消息，高通于今年上海世界通讯大会（MWC）抢先推出骁龙450移动平台，不过联发科也早已准备好武器应战，联发科曦力（Helio）P23将可望以成本优势抢回份额，据传目前已经送样至OPPO、Vivo及金立，客户端反映相当正面。高通为了提前卡位安卓阵营，已于今年的上海MWC推出Snapdragon450移动平台，将采用三星14纳米FinFET制程，直接将400系列原先采用的28nm制程大升级...[详细]

敦泰虽然看好旗下驱动触控整合单芯片(IDC)及指纹识别芯片解决方案在2017年的出货成长爆发力，不料，大陆品牌手机客户不断更动设计，导致第2季订单后延，加上公司结算第1季财报受汇损影响，导致单季每股亏损1元，让敦泰2017年上半营运成绩单颇有屋漏偏逢连夜雨之憾。不过，敦泰IDC芯片确实获得不少国内、外品牌大厂的逆指名采用，加上其他竞争对手的方案尚不成熟，在大陆品牌客户可望自第2季底、第3季初开始...[详细]

集成电路刚被发明出来的时候，当时的特征尺寸大概是10μm（10000nm），之后逐步缩小到了5μm、3μm、1μm、0.8μm、0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、10nm，发展至今，台积电已经开始量产7nm+（采用EUV的7nm）的芯片了，明年还将量产5nm的。在这个过程当中，制程共经历了20几代变革，...[详细]

近日，国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司（长电科技）、通富微电子股份有限公司（通富微电）以及天水华天科技股份有限公司（华天科技）分别发布了2017年上半年财报。财报显示，三家公司在先进封装产品的销售收入上均取得显著提升，表示了我国封测产业核心竞争力正在迈上新台阶。封测“三剑客”盈利普遍提升“十三五”规划期内，在国家产业基金、资本市场再融资等兼并重组方式的引领下，我国封测企业销售...[详细]