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可优化先进PCB系统的设计生产力MentorGraphicsCorporation(NASDAQ:MENT)2014年3月17日于威尔逊维尔、俄勒冈宣布推出第一阶段的最新系统设计企业平台,以应对今日印刷电路板(PCB)系统所面临的设计复杂度提升、员工人力结构改变以及系统感知设计需求等挑战。MentorGraphics发布的Xpedition™平台能大幅简化并加速业界最具挑...[详细]
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5月9日消息,韩媒ETNews援引消息人士的话称,三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月,相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板,玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势,可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔(ThroughGlassVia,简称TGV)等新型电路连接成为可能,尤其适合HPC、AI领域的芯片。▲玻璃基板。...[详细]
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摘要:针对一些恶劣的电磁环境对随机存储器(RAM)电路误码影响的情况,根据纠错编码的基本原理,提出简单实用的能检查两位错误并自动纠正一位错误的EDAC算法;通过VHDL语言编程设计,由FPGA器件来实现,并给出仿真结果。关键词:错误检测与纠正(EDAC)汉明距离FPGAVHDL引言 在一些电磁环境比较恶劣的情况下,一些大规模集成电路常常会受到干扰,导致不能正常工作。特别是像RAM这...[详细]
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美国LiveScience网站报道,科学家指出,计算机的速度有一个像光速那样不可超越的限制.如果处理器继续像以往那样提速,不到10年计算机的速度就会达到极限. 香港《大公报》援引该报道指出,美国英特尔公司创办人摩尔(GordonMoore)40年前曾预测,随着计算机芯片内的晶体管变得越来越薄,生产商每2年就可以将运算能力提高1倍.他的预测被称为“摩尔定律”(Moore'sLaw...[详细]
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电子网消息,SEMI(国际半导体产业协会)“全球晶圆厂预测”最新报告指出,2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建,并将于2018年开始装机。2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元,成长超过55%,全年支出金额位居全球第二。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资,支出金额达67亿美元。展望2018年,SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资,支出金额约100亿美元。目前国...[详细]
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18日下午,厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定,士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资220亿元,在海沧建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是继通富微电子项目以来,海沧集成产业项目又一质的飞跃。 按照协议,12吋90~65nm的特色工艺晶圆生产线项目拟投资170亿元,产品定位为MEMS、功率半导...[详细]
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eeworld网晚间报道:国产半导体设备与材料正积极打破国外垄断局面,迈入先进工艺制程领域。其中北方华创、中微则是国产装备的领军“旗手”。北方华创目前14nm等离子硅刻蚀机台已正式交付客户;同时中微传出年底将正式敲定5nm刻蚀机台。这是国产半导体装备在先进工艺制程相继取得的重大突破。北方华创总裁赵晋荣表示,国内芯片厂当前对于把握度较高的65nm、55nm工艺有替换性的装备性价比需求;此外,放眼...[详细]
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中国大陆不断加快半导体自制化脚步,但目前晶圆代工市场仍是台积电称霸,大陆IC设计厂仍离不开台积电的怀抱,市调机构也预期,台积电南京厂的月产能,到2021年时将可望从原先规划的两万片、跳升至八万片。业界也预期,大陆的海思、展讯将成为该厂最大客户。Gartner公告最新数据指出,目前有多家外商在大陆设立晶圆厂,如晶圆代工厂Globalfoundries、台积电,存储部分有DRAM、3DNAND,...[详细]
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电子网消息,9月8日,兆易创新补充披露了与国内某大型集成电路芯片代工企业签署12亿元采购的《战略合作协议》,明确指出交易的对方为中芯国际集成电路制造(上海)有限公司。在9月5日,兆易创新发布公告称,为了保障双方长期稳定合作,有利于保障兆易创新长期稳定的产能供应,进一步巩固双方的长期合作伙伴关系、增强竞争优势,兆易创新拟与国内某大型集成电路芯片代工企业签署《战略合作协议》,该协议为供货合作协...[详细]
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受“苹果和长江存储谈判,或首次应用中国闪存芯片”消息影响,2月22日,芯片国产化指数大涨3.51%,紫光国芯、阿石创等多只芯片概念股应声涨停。中国证券报记者向长江存储相关负责人进行电话求证,其表示“目前仍处于保密期,暂时无可奉告。” 业内专家对中国证券报记者表示,目前芯片行业自给率逐步增长。苹果作为全球大型芯片采购商,一旦应用中国芯片,将提升中国芯片产业的全球市场份额,并进一步推...[详细]
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中国,2013年8月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布2012年可持续发展报告。这是意法半导体的第16个年度可持续发展报告。该报告全面介绍了2012年意法半导体的可持续发展战略、政策和业绩,并例证了涵盖员工、产品、环境和社区的新可持续发展战略如何不断渗透企业经营活动,为所有的利益相关者...[详细]
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中新网2月8日电据韩媒报道,三星电子决定投资30万亿韩元在京畿道平泽半导体厂区建设第二流水线。这是三星电子副会长李在镕重回公司经营后,发布的首个大规模投资计划。此前推迟的三星金融子公司人事调整工作也将随即实施。 据悉,三星电子本周将举行经营委员会会议,会上将商议在平泽建设第二流水线的有关决定,经营委员会通过后,将对外进行发布。 2月7日,三星电子半导体与零部件部门负责人...[详细]
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位于比利时的Imec启动了一项在汽车设计中使用小芯片(Chiplet)的研究计划。今天,在阿姆斯特丹举行的台积电开放创新合作伙伴会议上,imec项目经理KurtHerremans表示:“目前,汽车业可能是如今最大的变革,因为汽车正在变得更加环保、安全和可定制。”“ADAS带来了电气化和自主性的发展,以及自动驾驶汽车的前景,同时也带来了从硬件到软件定义车辆的转变,这些关键...[详细]
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预计图形显示用DRAM的合同价格将环比上涨5%以上,这在所有内存产品中涨幅最高。随着GPU和游戏机规格的提高,对大容量GDDR6的需求也在增加。在图形卡市场上,NVIDIA的大部分图形卡发货都基于RTX平台,并且这些RTX卡中的大多数都使用GDDR6内存。AMD目前还在销售带有GDDR5内存的旧显卡,不过公司已将其最新的NAVI系列GPU完全转换为GDDR6。在游戏机市场,索尼和微软仍然...[详细]
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11月1日晚间消息,据《华尔街日报》援引知情人士消息,中芯国际正与政府洽淡注资事宜,以扩大北京半导体厂的产能。据该知情人士称,根据目前的价格计算,中芯国际扩大北京工厂产能所需要的成本约为14亿-15亿美元,其正积极寻求各种融资渠道,其中就包括政府资金。中芯国际可能通过出让股权的方式以获得政府注资,资金数额或达到上述扩产成本的三分之一左右。不过该人士同时表示,政府注资只是中芯国...[详细]