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电子网消息，据大连晚报报道，大连市今年上半年规模以上高技术服务业实现营业收入167.5亿元，同比增长10.1%，其中集成电路设计领域增长17.8%。从大连市统计局获悉，上半年，全市规模以上高技术服务业实现营业收入167.5亿元，同比增长10.1%，分别比一季度和上半年同期提高6.2个和7.5个百分点，拉动规模以上服务业营业收入增长2.6个百分点。全市科技创新服务业蓬勃发展。上半年，全...[详细]

今年TSMC会从28nm工艺升级到20nm，高通、苹果都在争抢20nm产能，谁能最先推出20nm工艺的芯片呢？首先我们可以排除AMD和NVIDIA的GPU了，甚至今年都没戏。本周首款20nm工艺芯片就会问世，只不过大家都不会想到它竟然是用来挖矿的，KnCMiner公司推出的名为“海王星”的矿机芯片拥有1440个核心，封装面积3025mm2。KNCminer公司之前推出了Titan矿...[详细]

6月27日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。魏哲家是在不久前在台积电举行的一次技术研讨会上透露这一消息的，他在会上表示，他们已经开始量产7纳米芯片，但在会上并未透露是为哪一家厂商生产7纳米芯片。对于5纳米工艺，魏哲家当时是透露将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。目前，台积电在7纳...[详细]

由德国哥廷根大学领导的一个国际研究团队在最新一期《自然》杂志上发表论文称，他们在对天然双层石墨烯开展的高精度研究中，发现了新奇的量子效应，并从理论上对其进行了解释。这一系统制备简单，为载荷子和不同相之间的相互作用提供了新见解，有助于理解所涉及的过程，促进量子计算机的发展。2004年，两位英国科学家用一种非常简单的实验方法从石墨中剥离出石墨片，并借助特殊胶带得到仅由一层碳原子构成的石墨烯...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新的25VN沟道TrenchFET®GenIV功率MOSFET---SiRA20DP，这颗器件在10V的最大导通电阻为业内最低，仅有0.58mΩ。VishaySiliconixSiRA20DP具有最低的栅极电荷，导通电阻还不到0.6mΩ，使栅极电荷与导通电阻乘积优值系数(FOM)也达到最低，可使各种应用提...[详细]

台湾“中时新闻网”援引《华盛顿邮报》消息称，消息人士指出，美国众议院议长佩洛西今日(3日)将会晤台积电董事长刘德音，两人将讨论美国国会最近通过的“芯片与科学法案”(CHIPS-plus，ChipsandScienceact)的实施，此外也显示芯片对美国经济、国家安全的重要性。　　根据台媒最新消息指出，该行程已于3日早上于美国在台协会(AIT)以视频方式完成，事后双方也都没有发表评论，说...[详细]

　　北京时间6月17日早间消息据报道，英特尔首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)于当地时间周三在美国消费者新闻与商业频道（CNBC）的座谈会上表示，他预计半导体行业将迎来10个增长的“好年景”。　　“我们相信市场，世界正处于一个扩张时期，”基辛格说，“我预测我们面前还有10年的好日子，因为世界正变得越来越数字化，所有数字化的东西都需要半导体。”　　这句话表明，英...[详细]

当我们聊到格芯的时候，行业内的人都知道他们是在全球都名列前茅的晶圆代工厂。在产品线方面，他们不但拥有成熟的平面晶体管制造工艺，还拥有性能优越的FinFET工艺。此外，格芯这些年来还在FD-SOI和很多特色工艺方面打响了名堂。这帮助他们在AI、5G和物联网等市场开疆辟土，卡位下一轮科技革命。但其实除了上述技术以外，格芯还在一项备受关注的新工艺上悄然拿下了不少的份额，那就是硅光制造。根据Dig...[详细]

全新Nytro产品闪存容量翻番，端口增加4倍，适用于大型数据中心。企业级PCIe闪存和缓存解决方案在数据中心的应用快速增长。2014年4月4日，北京—LSI公司(NASDAQ:LSI)日前宣布推出NytroMegaRAID®8140-8e8i闪存卡，进一步扩展了Nytro™产品组合。该闪存卡设计用于对磁盘数量和容量有较高要求的横向扩展服务器和存储环境，其可提供1.6TB的板...[详细]

半导体产业最重要的法则之一「摩尔定律（Moore'sLaw）」即将寿终正寝，美国半导体业正面对不确定的新现实，并面临中国的竞争压力，因此政府已经决定金援研发工作，并推动芯片业进行重大转型。「摩尔定律」是由英特尔共同创办人摩尔于1965年提出，他预测每隔两年芯片上的电晶体数便会倍增。之后由于考虑到其他影响芯片效率的因素，而将效率倍增所需的时间延长。芯片功率能够可靠地加速，一直支撑半导...[详细]

7月22日，苏州高新区举办了集成电路产业创新中心揭牌仪式暨集成电路设计技术与创新论坛。苏州高新区发布消息显示，苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积10万平方米，力争通过3到5年的时间，集聚超200家集成电路设计及应用领域领军企业，全面提升区域集成电路产业自主创新能力和产业化水平，形成集成电路产业发展新高地。此外，活动上，苏州高新区集...[详细]

博世6月7日宣布德累斯顿300mm晶圆厂正式运营，这也是博世200余家工厂中“第一家AIoT”工厂，博世CEODenner表示：“我们正在为芯片生产设定新标准。”该晶圆厂的投资约10亿欧元，这也是该公司130多年历史上最大的单笔投资，主要生产ASIC及功率器件。尽管遭到新冠疫情等影响，但该工厂仍然较之前预计提前六个月生产，第一批产品将于7月实装至博世的电动工具中，汽车电子类...[详细]

据相关报道，美国半导体行业协会（SIA）董事会日前推选高通公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（CristianoAmon）担任2022年轮值主席，同时推选芯科科技（SiliconLabs）总裁马特·约翰逊（MattJohnson）担任轮值副主席。　　据悉，美国半导体行业协会会员收入占美国半导体行业的98%，且拥有近三分之二的非美国芯片公司。高通CEO安蒙当选美国半导体行业协会主...[详细]

北京时间2月21日早间消息，AMD资深SoC（片上系统）架构师罗希特·Verma已跳槽回到英特尔。在新职位上，他将负责与在AMD同样的工作：带领独立GPU（图形处理单元）芯片的设计。　　Verma在AMD供职已有8年时间。在此之前，他曾在英特尔任职长达15年。他的LinkedIn页面显示，当时在英特尔，他曾是主要的SoC架构师之一。在加入英特尔之前，他还曾供职于目前已不存在的国家半导体公司。...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]