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　　每经实习记者李泽民发自北京　　在化工、冶炼、皮革等行业排放重金属成为司空见惯之时，IT业的重金属污染在过去的很长时间，一度为人忽视。　　直至不久前，一份《2010IT品牌供应链重金属污染调研》报告出炉，才将IT业由来已久的重金属污染，横陈公众视野。这是由自然之友和公众环境研究中心等34家环保组织，历时八月调查得出的报告。　　报告显示，在PCB生产企业中，一家名为惠州美锐的电子...[详细]

批量推出高度集成的电源管理集成电路，助力原本采用样品或nPM1300EK开发产品的客户进入商业化生产挪威奥斯陆–2023年12月7日–低功耗无线连接领域的全球领导者NordicSemiconductor宣布，客户现可通过Nordic分销网络批量采购最新发布的nPM1300电源管理集成电路(PMIC)产品。nPM1300目前采用方形扁平无引脚封...[详细]

电子网消息，SiliconLabs（芯科科技）日前宣布针对PCIExpress®(PCIe®)Gen1/2/3/4应用推出一系列具有业界最低抖动、最高集成度、最低功耗的时钟发生器产品。SiliconLabs新型Si522xxPCIe时钟发生器满足PCIeGen4的严格要求且提供20%的抖动裕度，同时为PCIeGen3抖动规格提供60%的抖动裕度。开发人员现在可以信心十足地采...[详细]

GlobalFoundries绝地大反攻的武器是22纳米FD-SOI(22FDX)，日前出师告捷踢走三星电子(SamsungElectronics)拿下意法半导体大单，成为意法在发展FD-SOI技术上的策略伙伴，GlobalFoundries的资深副总AlainMutricy透露，除了意法外，已有上百家客户在评估导入22FDX，尤其看好其RF整合特性，众多车用、5G、物联网(IoT)相关客户...[详细]

麒麟970芯片有望在本月于国内发布，10月16日，首款终端产品Mate10将隆重登场。今年的麒麟970虽然在CPU架构上延续A73和A53，频率与麒麟960也保持一致，但在制造工艺/GPU/基带/ISP/人工智能等方面却拿下多个第一，而且不少是世界级的成就。以基带为例，作为目前全球第一大通信企业（按照营收），麒麟970是首颗达到Cat.18（下行）、上行Cat.13标准的SoC产品，峰值速度...[详细]

苹果启动新一代手机零组件备货，台积电以10奈米为苹果生产A11处理器下月正式放量投片，预估7月下旬量产交货，等于宣告苹果新机iPhone8将于7月密集备货，让整个苹果供应链动起来。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。台积电预定在年底前为苹果备货1亿颗的A11处理器，颢示苹果仍看好十周年新机销售，仍可缔造历年来最佳销售纪录。法人看好，台积电下半年营收成长动能强劲，买盘持续敲进，本周...[详细]

　　国际半导体展(SemiconTaiwan2009)的3DIC论坛近日热闹展开，日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3DIC技术将会进入成熟阶段，3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著矽穿孔(ThroughSiliconVia;TSV)降低成本、增加传输速度，研究机构Gartner预估TSV全球产值到2013年可望达到140亿...[详细]

回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024，火力全开》专题报道。本期嘉宾是意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁FrancescoMUGGERI（沐杰励）。全工序SiC工厂今年投产第4代SiCM...[详细]

摘要：介绍了自动设计的生物芯片扫描仪的硬件电路及其配套软件的设计。核电路以DSP为核心处理器，以单片机为从处理器，并结合CPLD、USB、A/D、D/A等各种芯片构成。生物芯片扫描仪的研究成功，将推动我国生物芯片技术的发展。 关键词：生物芯片扫描仪生物芯片检测技术DSPUSB2.0 生物芯片技术是20世纪末发展起来的一项新技术。生物芯片是在微小面积上，利用微加工技术，并结合有关的化学合...[详细]

紫光展锐CTO魏述然于近日辞职，并已获得紫光批准，据传本周将正式对外公布。2013年12月，紫光集团以18亿美元收购展讯通信。2014年7月，紫光集团以9.07亿美元的价格完成对锐迪科微电子的收购。直到今年1月19日，紫光展锐旗下两家公司展讯通信和锐迪科微电子（简称RDA）才完成正式合并，原RDACEO魏述然升任紫光展锐CTO。在完成合并后，紫光集团对集微网等媒体正式回复称，展讯与...[详细]

Vishay宣布推出新款大电流平面阻流电感---IPLA32，能够以更小的体积提供与绕线式电感相同的性能。新型IPLA32尺寸为31mm×43mm×22.2mm，额定电流可高达110A，大功率DC/DC转换器可实现更小体积。IPLA32推荐的频率范围为100kHz至800kHz，可以为电动和混合动力汽车、非道路用车辆（包括叉车），以及各种嵌入式系统，提供更小巧轻便的D...[详细]

5月16日消息，韩国每日经济新闻报道称，SK海力士代工部门启方半导体（SKKeyFoundry）将于今年下半年开始为特斯拉生产电源管理（PMIC）芯片。▲图源：SKKeyFoundry业内人士表示，SK启方半导体计划最早于7月在忠清北道清州工厂的8英寸晶圆厂生产电源管理芯片，并安装在特斯拉电动汽车上。除了特斯拉之外，SK启方半导体还在汽车功率半导体领域与多...[详细]

北京时间8月24日上午消息，据报道，英特尔与美国国防部签署协议，为美国国内的商业芯片生产生态系统提供支持。　　这个项目名为“商业微电子原型快速保障项目”（RAMP-C），目的是强化美国国内的半导体供应链建设力度，英特尔则会负责该项目的第一阶段。　　英特尔最近成立的芯片生产服务部门将会领导这个项目。作为RAMP-C的一部分，英特尔将与IBM、Cadence、Synopsys等公司一同在美国...[详细]

市场传出，三星半导体部门拟收回台湾通路伙伴对宏达电、创见等品牌厂所需的内存、多层次封装芯片（MCP）的代理权，最快今年底实施，牵动大联大（3702）、至上、擎亚等台湾代理商营收甚巨。据了解，包括中国快速崛起的大手机品牌如中兴、华为、联想、TCL等，三星半导体部门也都将收回自己经营。三星在台代理商包括大联大、擎亚及至上等，均表示因迄今未获三星告知有相关代理合约异动，无法做任何评论。通路...[详细]

近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告，彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者，不仅致力于推动自身的创新发展，还深度聚焦本地生态，协同本土伙伴，持续为产业和社会向前发展贡献力量。报告主要从可...[详细]