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我国高精度北斗定位应用迎来重大突破。展讯通信与高精度定位服务商千寻位置近日合作推出了首款支持高精度定位的手机芯片，这也是我国高精度的北斗定位首次应用到手机终端领域。高精度定位在应用层面的创新，也会为整个智能硬件产业带来跨代式的发展机遇。目前基于北斗的高精度定位能力已经可以达到厘米、毫米级别，但是手机这类最重要的消费类终端的定位能力还没有得到显著改善，通过双方合作可以加速消费类终端的定位能力，促...[详细]

分析机构ICInsights在报告中预测，全球芯片市场预计将在明年第二季度复苏。　　该机构表示，今年第三季度芯片市场将收缩9%，并将在第四季度进一步收缩8%，然后在2023年第一季度再次收缩3%。　　ICInsights说，在第一季度触底后，预计芯片市场将在明年的下一个季度开始复苏。　　该分析机构表示，全球芯片市场在其历史上，自20世纪70年代以来只有六次连续三个季度的收缩。这些...[详细]

即将过去的2009年可以说是中国LCD面板产业投资的高峰年，据赛迪顾问统计，仅2009年投资（或拟投资）的LCD面板生产线就多达6条，面板生产线的世代覆盖了6至8.5代，参与投资的企业除了传统的面板生产厂商如京东方、龙腾光电等，还涉及到一些新进入的企业，如中电熊猫、TCL等，其中也不乏一些外资企业的身影，如LGD在广州投资的8.5代线。表1中国LCD面板生产线投资情况...[详细]

引言随着SoC设计日趋复杂，验证成为soC设计过程中最关键的环节。本文介绍了Synopsys的RVM验证方法学，采用Vera硬件验证工具以及OpenVera验证语言建立目标模型环境，自动生成激励，完成自核对测试、覆盖率分析等工作。通过建立层次化的可重用性验证平台，大大提高了验证工程师的工作效率。文中以一个SIMC功能模块的验证为例，详细介绍了RVM验证方法学在SoC芯片验证中的应用。...[详细]

据台媒报道，威盛宣布推出智能识别平台，采用高通S820处理器平台，该识别系统以人工智能演算法，确保人脸、标的物识别的准确性，业界认为威盛在无人商店市场可望抢下订单。威盛看好人脸及标的物识别，将从机场的报到柜台和安全审查，到超市中的自动化柜台和付款确认系统，成为一种提升公共安全及便利性的重要工具，威盛智能识别平台可加快开发和部署量身订制的系统。...[详细]

　　据报道，京东方副总裁李学政近日表示，京东方8.5代线液晶面板厂将在明年第三季度开始投产。随着该面板厂的投产，京东方目标是在2012年成为世界第五大液晶面板制造商。　　李学政称，国内市场将是各大面板厂争夺的重点，不过他并没有对台湾、韩国面板厂在内地投建面板厂发表看法，但暗示京东方有可能寻找其它厂商进行合作。　　李学政透露说，其8.5代线面板厂就在明年第三季度开始投产，主要生产26-5...[详细]

　国家发展和改革委员会(简称发改委)主任张平12月9日在2009年全国发展和改革工作会上透露，2010年投资的推动重点包括“集成电路(IC)、面板显示器、新支线飞机、核电”等4大建设;信息中心经济预测部表示，此次发改委细化到项目，旨在寻找中国经济突破的新成长点，具有战略意义。　　中共中央经济工作会议已为明年的经济“定调”，9日举行的工作会上，将大陆在产业结构调整内容细项至项目项目，在促...[详细]

“在过去的十年当中，验证成本的增长速度远高于设计。在整个前端设计当中，包括工程师、软件、硬件在内的验证资源将占到整体的70%，而设计只占30%，这说明验证在整个工作当中的占比会越来越高。”西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳说道。随着工艺的发展，晶体管数量达到了百亿级水平，SoC的复杂性呈现指数型增长。为了满足严苛的开发周期和开发效率，尽管相比RTL仿真开销更大，但硬件仿真的需求不断增...[详细]

雅特生科技(Artesyn)宣布推出全新运算和加速平台--MaxCoreMicro，其特点是外型小巧，但功能齐备，可以支持小型基地台的基频数据处理、灵活的视讯串流/编码、视讯监控、采用缆线焊块(Bump-in-the-wire)配置技术的网络监视系统以至工业产品运算等各式各样的应用。雅特生科技产品经理DanLeih表示，我们一直与几个主要客户紧密合作，目前已有多个成功研发的项目，其中包括...[详细]

2017年3月16日，FOGALENanotechGroup的全资子公司UnitySC，作为先进半导体封装检测和量测解决方案的领导者，今天在上海SEMICON中国推出新的NST系列。NST系列是世界上首个用于在大批量制造中精确量测半导体晶片纳米级表面形貌的非接触式量测解决方案。新平台实现了更高的晶片成品率和产量，并针对下一代图像传感器和存储器技术实施改良後的高级工艺提供更先進的...[详细]

DRAM价格可望反弹，记忆体模组厂威刚、创见和后段记忆体封测厂力成、华东和华泰等可望受惠。不过，美光扩大与力成DRAM后段封装合作，也牵动DRAM后段封测版块，随美光持续将订单集中给力成，原合作客户南茂面临砍单压力。今年记忆体市况快速转变，DRAM市场因供过于求，价格直直落，原本获利良好的华亚科，上季毛利率由55%高峰跌落到37%，获利减幅37%；南亚科虽有利基...[详细]

中国国产芯片集齐了SW64、LoongISA/MIPS、X86、Power、ARM，加上之前一些单位的一些产品和学术研究，中国的CPU的指令集还要加上IA-64、Sparc、RISC-V，这对中国CPU的发展非常不利。相比之下，印度确立国家级指令集的做法，更有利于一个国家CPU的长远发展。近年来，随着龙芯、申威自主CPU在性能和应用上不断取得突破，原本对中国高度技术封锁的欧美科技公司纷纷到中国...[详细]

Algotochip,行业中第一家提供从C模型的算法直接转发为完整的SoCGDSII的公司，根据设计的复杂性可以在8至16周內交付的解决方案2012年4月24日–桑尼维尔，加利福尼亚州–Algotochip，（专注于把C模型的算法直接转发为完整的SoC硅IP的专家）今天宣布提供mimoOn公司mi!MobilePHYTM(LTE无线终端物理层)参考链的SoC芯片解决方案。mimoO...[详细]

电子网消息，尽管被动元件产业第4季步入传统淡季，但是由于供需缺口仍高达15％，今年第4季将淡季不淡，营运甚至有机会小幅成长，此外，法人看好，积层陶瓷电容（MLCC）缺货状态将确立延续至明年上半年，平均单价（ASP）不减反增下，将有助于MLCC厂获利营运持续向上。法人指出，MLCC此波供需吃紧主要来自产业结构性变化，因供给面受到日厂陆续退出commodityMLCC市场，而需求面则因电动车...[详细]

据台媒经济日报，三星准备发起晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达10%。联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑，或打破原本预期平均单价（ASP）有撑的局面。据TrendForce最新调查显示，截至去年第3季底，三星晶圆代工全球市占率为15.5%，居第二位，虽然大幅落后龙头台积电（市占率56.1%），但已直逼居第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司总...[详细]