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过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，今年以来，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，硅晶圆摇身一变为卖方市场，连龙头厂台积电也害怕会没货生产，愿被供应商涨价，硅晶圆“风水轮流转”，变为大厂竞抢的热门货。今年以来，半导体硅晶圆因供给吃紧而出现8年来首见涨价好景，逐季调涨价格，连向来对供应商有议价主导权的台积电，在年初法说会也承认硅晶圆确实调涨价格。今年以来涨四成台积电今年规划...[详细]

　如何借着中美战略与经济对话的东风，切实推动我国清洁能源的发展?而最新的消息是，多晶硅生产再度被列为发改委需要抑制的“产能过剩黑名单”。6月2日，在接受《中国经营报》记者专访时，全国工商联新能源商会秘书长曾少军表示，过剩只是伪命题，国家决策部门对新能源发展的决心才是关键。　　《中国经营报》：在此轮中美战略与经济对话取得的26项具体成果中，核能、页岩气以及相关清洁能源方面的合作占了绝大多...[详细]

数据不代表信息，更不代表智慧　　我时常听创业者说自己的公司每天会生产/记录很多的数据，虽然他们暂时还没想明白怎么用这些数据，但把这些数据都先存起来了。他们经常还说，通过这些数据他们的产品/服务将得到很大的提升，仿佛这些数据就是公司的救世主一样。我不想讨论这种观点正确与否，但想在这里解释两个关于大数据的常见误解：　　一、数据不等于信息　　经常有人把数据和信息当作同义词来用。其实不然...[详细]

国家对半导体和集成电路产业的高度重视引发了业界的关注。昨日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等共同主办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会（ICMarketChina2014）”在无锡召开。会上，工信部高层首度透露了政策扶持的四大方向，正如上证报之前所报道，促进投融资以及强强联合发展将成为政策的重要导向。工信部透露四大方向扶持集成电路　...[详细]

知情人士透露，ArmHoldingsLtd．首次公开募股（IPO）已获得10倍超额认购，银行计划到周二下午就停止接受认购。因事未公开而不愿具名的知情人士称，软银集团旗下Arm将在周二提前一天结束认购，但仍计划在周三进行定价。IPO提前停止认购的情况并不罕见，这通常表明需求强劲。上述人士补充称，到周三，此次发行可能获得高达15倍超额认购。目前一切尚未敲定，IPO订单也可能发生变化。...[详细]

电子网消息，特殊材料领导者EntegrisInc.携手特殊化学品制造商和经销商博纯材料（福建）有限公司，昨日为博纯的福建省泉州市新化学工厂举办盛大的开幕式，迎来双方合作的第一个里程碑。此次庆祝活动标志着为半导体制造工艺中使用的特殊气体产品正式投入生产运营，通过此次合作，Entegris将继续加强中国业务。Entegris是首家本地化生产特殊气体产品的国际材料公司，旨在为中国日益增长的半...[详细]

据日本媒体报道，3月1日下午14时左右，位于日本宫崎县延冈市水尻町的旭化成集团“KayakJapan”东海工厂发生爆炸和火灾。据旭化成延冈分公司称，这个工厂主要制造炸隧道或矿山等工程用和国防用的火药材料，爆炸发生在厂内的实验设施内。目前已确认至少有一人受伤，而另一人失踪。具体爆炸原因还在调查中。该工厂是否涉及光刻胶等业务还待进一步跟踪调查。爆炸还对工厂附近的几处住宅造成了轻微...[详细]

一线晶圆厂正纷纷以混搭20纳米制程的方式，加速14或16纳米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆预计在2014年以14纳米FinFET前段闸极结合20纳米后段金属导线制程的方式达成试量产目标;而台积电为提早至2015年跨入16纳米FinFET世代，初版方案亦可望采用类似的混搭技术，足见此设计方...[详细]

10月26日消息，历经三年的建设，英特尔今日宣布其在亚洲的第一个晶圆制造设施—英特尔大连芯片厂（Fab68）正式投入运营。包括英特尔CEO欧德宁在内的高官等出席了此次投产仪式。　　英特尔大连芯片厂于2007年3月宣布建立，同年9月奠基开工。该工厂投资25亿美元，预计总使用面积达到16.3万平方米，内含1.5万平方米的无尘室，采用65纳米制造工艺，生产300毫米的晶圆。　　2009年...[详细]

ICInsights公布2014年将会增长的半导体器件预测，2014年增长幅度最大的是平板电脑用微处理器，此外手机及平板电脑用半导体器件市场将会继续保持坚挺，手机用MPU将增长19%。NANDFlash增长率为12%，显示器驱动IC增长12%。...[详细]

6月13日消息，三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛2024北美场上宣布，其首个采用BSPDN（背面供电网络）的制程节点SF2Z将于2027年推出。BSPDN技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离。此举可简化供电路径，大幅降低供电电路对互联信号电路的干扰。三大先进制程代工厂目前均将背面供电视为工艺下一步演进的关键技术：英特尔将于今年率先在其In...[详细]

韩国贸易部和美国商务部于周二在首尔举行了第一次会议，讨论美国针对中国的半导体出口限制。据贸易部称，与会者就每个国家的法规以及美国限制对韩国半导体行业及其主要参与者三星电子和SK海力士的影响交换了信息。讨论的其他问题包括对俄罗斯的出口限制。通商投资部副部长文东民表示：“通过这次会议，韩国和美国将审查在出口限制方面一直保持的密切合作，并通过工作组增进对两国法规的相互了解。”...[详细]

据日本媒体“每日新闻”和“读卖新闻”引述消息人士透露，东芝公司已将其芯片业务的首轮竞标者名单从10家缩减为4家，分别是西部数据（WesternDigital）、SK海力士公司（SKHynix）、博通公司（Broadcom）和鸿海集团。其中，博通与私募股权投资公司的银湖合伙公司（SilverLakePartners）共同竞标。有知情人士称，美国芯片制造商博通公司对于东芝公司半导体业务的...[详细]

崇越(5434)今(2017)年第1季因新事业展开初期费用较高，使单季获利呈年减，法人表示，第2季费用率将回到常轨，有助于单季获利表现回稳，整体来看，今年上半年营收相较去年同期较为平淡，主因去年上半年环保工程集中入账、使基期较高所致，今年环保工程认列时点相对平均，预期下半年将有工程陆续入账，加上半导体业务需求持续加温，估第3季营收可优于前季、下半年营收有机会较去年同期转为正成长，全年合并营收...[详细]

据国外媒体报道，微软周五与ARM签署了新的Arm微处理器架构授权协议。将来，微软很可能效仿苹果开发自己的基于ARM架构的处理器。　　此前，微软和ARM在软件、手机和嵌入式产品方面已经有过多年合作，而新的授权协议将进一步拓展微软能够使用的ARM技术。　　ARM执行副总裁伊恩·德鲁(IanDrew)称：“我们已经向微软授权了架构和指令集，这类授权允许被授权方设计自己的微处理器架构。”...[详细]