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eeworld网消息，中国，北京—AnalogDevices,Inc.(ADI)，今日宣布推出两款高性能氮化镓(GaN)功率放大器(PA)模块，二者皆拥有同类产品最高的功率密度，可最大程度地缩减子系统的尺寸和重量。HMC7885和HMC7748宽带模块针对2GHz至6GHz频率范围的应用，包括测试和测量、通信、替代行波管(TWT)、航空监控、雷达等应用领域。这些完全集成的全固态器件扩...[详细]

S2C和MirabilisDesign正在合作开发一种混合SoC架构解决方案，该方案可重用基于RTL的块来加速模型构建和加速复杂环境仿真。合作旨在使部署基于模型的设计方法的设计项目能够进一步减少在创建遗留设计的复杂定制模型上花费的时间和精力。作为合作的一部分，MirabilisDesign的visualim架构探索解决方案，将S2C基于FPGA的Prodigy逻辑系统集成为一个...[详细]

CEO的决策不是普通的决策，团队决策看起来似乎比较好，但却忘了团队决策得到八十分，其中有九十分的人被拉下来了，这个人就可能是CEO。为什么CEO会被拉下来？因为团队决策有平均化的倾向。　　所以CEO是主灵魂，他形塑这个组织，他的意见还是最重要。不管是战时还是平时，团队不对了，他都要调整。　　我记得麦肯锡研究提到，当决策讨论有关键主要意见(dominancefactor)时，应...[详细]

法国里昂讯-December23,2021|“截至2026年，功率电子市场规模将达到260亿美元，这相当可观”，YoleDéveloppement（Yole）的功率电子活动团队首席分析师AnaVillamor博士称。“这一增长将跨越不同的维度，如功率电子系统、新型应用，以及功率系统中以分立器件替代模块化器件的使用。”Yole和SystemPlusConsulting一段...[详细]

4月20日下午，迁安市半导体产业园入园项目举行签约仪式，迁安市政府与天水华芯电子技术有限公司签订投资合作协议。迁安市半导体产业园项目选址在迁安高新技术产业开发区内，项目总用地面积150亩，总投资32亿元，分两期建设。签约仪式上，天水华芯电子技术有限公司负责人与清华大学电子工程系、中国电子科技集团公司、蔡司公司、克特莱斯特、丹顿公司等7家单位签订了研发、电子设备生产、光学产品生产和技术合作等协议...[详细]

TrendForce研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%达304.9亿美元，受惠智能手机零组件拉货动能延续，含中低阶智能手机AP与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季带动A17主芯片、周边IC如OLEDDDI、CIS、PMIC等零组件。台积电（TSMC）3纳米制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。2023年受供应链库存...[详细]

随着微电子技术的迅猛发展，可编程逻辑器件从20世纪70年代发展至今，其结构、工艺、集成度、功能、速度、性能等方面都在不断的改进和提高；另外，电子设计自动化EDA技术的发展又为可编程逻辑器件的广泛应用提供了有力的工具。目前，在数字系统设计中，已经可以借助EDA工具通过软件编程对可编程逻辑器件的硬件结构和工作方式进行重构，从而使得硬件设计兼有软件设计的灵活性和便捷性。本文介绍一种用Altera公司的可...[详细]

人工智能(AI)未来将有爆炸性成长已成为投资界和产业界的共识。副总统陈建仁6日出席“2017台湾机器人与智能自动化展”致词时表示，政府乐见业者能透过智能制造，翻转产业代工形象。机器人与智能自动化已是大势所趋，在可预见的未来，机器人将广泛应用于人类的食衣住行育乐等各方面，甚至生老病死，更是建构在智能制造、智能建筑、智能医疗、智能城市的要素上。矽谷创投业者表示，要找到有未来价值、有爆发潜力的新创公司...[详细]

　　近日，上海先进半导体制造股份有限公司(以下简称“先进半导体”)发布股份转让协议公告，公司近期获主要股东东方资产告知，于2017年12月7日，其已与华大半导体签订一份股份转让协议，关于东方资产向华大半导体出售1.79亿股公司内资股股份。该出售股份数量相当于公司已发行总股本约11.69%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据该股份转让协议，内资股出售事项将于履行所有根...[详细]

4月27日，BusinessKorea援引摩根大通消息称，三星电子（SamsungElectronics）可能寻求并购一家在美国运营有Fab的半导体公司，目标可能包括恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）和微芯科技（Microchip）。来源：BusinessKorea报道称，过去几年恩智浦都被提及为三星电子的并购目标。这家荷兰公司目前正在亚利桑那州和德克萨斯州运行生产线，而三星电...[详细]

英飞凌首席执行官JochenHanebeck日前在接受法兰克福汇报(FAZ)采访时表示，该公司正在考虑收购公司。可能并购的领域包括功率半导体、传感器、软件和人工智能。Hanebeck表示，潜在目标收购的规模“在高达数十亿美元的范围内”。英飞凌在2019年以100亿美元收购了赛普拉斯，在2014年以30亿美元收购了IR。在截至9月30日的上一个...[详细]

随着5G部署竞争的加剧，能否为新一代服务与应用提供高性能及全面可视性的网络基础设施对获得商业成功至关重要。5G可支持一系列功能丰富的应用，适用于汽车、通信、国防、医疗保健、工业生产以及媒体等多种不同的市场。这些全新的服务需要更低时延、更高带宽、更高终端设备功能的支持，同时也需要能将网络切分用于不同的应用。监控网络性能可以了解时延、带宽及服务质量（QoS）等众多参数，这对服务配置和保持客户服...[详细]

5月7日消息，据知情人士称，为促进半导体产业的发展、缩小与美国及其他对手的技术差距，中国准备宣布成立一只规模约为人民币3000亿元（约合474亿美元）的新基金。中国曾在2014年成立了一只类似基金，募资人民币1,390亿元（约合218亿美元），主要出资人为央企、地方国企及半导体企业。...[详细]

eeworld网路透东京4月1日-日本读卖新闻周六报导称，苹果(AAPL.O)、亚马逊(Amazon.com)(AMZN.O)和谷歌加入对东芝(6502.T)NAND快闪存储器(闪存)部门的竞购，与其他买家争夺东芝颇具价值的半导体业务。日本东芝股东周四批准了对旗下NAND快闪存储器业务的拆分计划，为出售该事业多数权益、甚至是全数权益铺平道路。读卖新闻称，苹果、亚马逊或谷歌的出价尚不清楚...[详细]

恩智浦半导体（NXPSemiconductors）与支付卡、服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke&Devrient(G&D)，今日宣布推出恩智浦最新FastPay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。FastPay产品专门为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快捷的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间。仅在2008年，...[详细]