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5月11日下午，厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）与香港金柏科技有限公司（以下简称：金柏科技）在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议。据了解，4月17日，厦门半导体刚刚完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板（硬板）项目签约。可以说，厦门半导体用最短的时间实现了在封测载板领域“硬+软”产业布局。 左为金柏科技董事长张志华，右为厦门半导体集团总经理王...[详细]

美国商务部表示，华为技术有限公司临时许可延长45天，原本所提禁止这家公司从部分美国供应商采购零组件的禁令因而延后。美国商务部在一封电子邮件通知中提到，延长是为了让农村地区的电信提供商在寻找华为替代方案的同时安全地运行现有网络。美国官员此前表示这家中国公司构成间谍风险。总部设在深圳的华为否认其构成安全风险。然而，在对华为延长临时许可对的同时，美国司法部还对华为及其分公司提出新指控...[详细]

美国媒体《TheInformation》周一（13日）报导，Google在数据中心芯片研发方面已取得进展，有望于2025年开始使用新的晶片。Google伺服器设计团队已努力至少两年时间，其两款晶片技术建立在ArmHoldings的技术之上，台积电可能会在2024年下半年开始量产这两款芯片。去年7月，Alphabet旗下Google云端部门宣布，他们将开始采用基于Ar...[详细]

　　到底为什么东芝半导体可以引起如此大的波澜?产品和技术有什么过人之处?鸿海为首的“不差钱”军团又希望从东芝半导体得到什么?小编给你一一说明。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　东芝为什么出售东芝半导体?　　东芝是日本真正的百年企业，属于商业巨轮。东芝走到如今这步田地怎么评说语言都是苍白的，与非网小编给总结一个词“作死”。　　提到东芝“作死”不得不提当初54亿...[详细]

    3月15日，高新区与苏州长光华芯光电技术有限公司在上海签署协议，双方将投5亿元在高新区共建半导体激光创新研究院，吸引全球顶尖人才加盟，全面打造中国激光芯。中国工程院院士周寿桓、中国科学院院士王立军参加签约仪式并从专业角度畅谈了激光芯片的发展前景。区领导陶冠红出席签约仪式。　　高新区与长光华芯共建半导体激光创新研究院是高新区积极布局激光产业的重要举措，旨在保持长光华芯在高功率半导体激光芯...[详细]

英特尔在为高性能计算机的新时代制造量子芯片方面已经超越了一个关键的里程碑。在英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的戈登·摩尔晶体管研发机构，实验室和组件研究部门宣称已经为硅自旋量子比特设备的EUV生产，或极紫外光刻技术建立了最高的成果记录，这意味着英特尔离量子芯片的生产又近了一步。该公司的工程师和研究人员生产的量子芯片具有非凡的均匀性，在整个300毫米的硅晶圆上产生了95%的有效产量。...[详细]

2016年8月2日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）宣布将退出微波半导体器件业务，未来将集中资源，重点发展化合物产品领域的光电子器件业务，如光电耦合器、激光二极管和光电二极管等。1.退出微波半导体器件业务的若干原因瑞萨电子一直在通过开发新产品、降低生产成本以及提升开发效率等多项举措大力发展化合物产品业务。随着外围组件功能逐渐集成至片上系统，...[详细]

根据《华尔街日报》引述熟知内情人士说法，短期内大陆主管部门将会宣布成立一个3000亿的新基金，用于发展半导体产业，加快缩短与美国的技术差距。不过，分析人士担忧，大陆此时成立该基金，可能会更坐实美国对大陆「政府高度介入」的指控，恐进一步激化中美贸易摩擦的紧张关系。事实上，早在2014年，大陆就已经由官方筹资1390亿元成立了「中国集成电路投资基金」（俗称「大基金」），主要目的就是用于发展半导体产...[详细]

 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出了处理性能强大的智能电机控制单封装芯片组，助力智能工业即智能制造或工业4.0快速发展。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。意法半导体的新STSPIN32F0电机控制系统级封装兼具基于微控制器的电机驱动器的处理性能和灵活性与单颗芯片的易用性和空间利用率。目标应用包括智能制造设备、电动工具和散热风扇，新兴的高端科技产品，例...[详细]

新浪美股讯北京时间13日韩联社报道，韩国贸易协会国际贸易研究院13日发布的报告显示，今年韩国半导体出口额有望首破900亿美元，谱写出口历史新篇章。今年1-8月韩国半导体出口额同比增长52%，达595亿美元。每月出口如能保持80亿美元以上，全年出口总额将突破900亿美元。过去40年来韩国半导体出口年均增长约15%，今年在出口总额中所占比重达到16%。贸易顺差方面贡献更大，今年1-7月的半...[详细]

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计，坚定客户对DolphinDesign产品的信心，再度证实了DolphinDesign在混合信号IP领域的行业领先地位。2024...[详细]

    TechWeb报道11月16日消息，据国外媒体报道，博通向高通发出的1300亿美元的收购要约已经被拒绝，但博通并没有放弃收购高通的计划。现在有消息人士透露，博通CEO陈福阳在去年曾就收购一事接触过高通，但被拒绝。　　博通在11月6日正式向移动芯片巨头高通发出了收购要约，提议以每股70美元的价格收购高通，并支持高通继续收购恩智浦半导体，愿意承担收购之后高通250亿美元的债务，这样博通...[详细]

据《日本经济新闻》9月3日报道，日本大型半导体企业瑞萨电子确定了收购美国半导体厂商集成设备技术公司（IntegratedDeviceTechnology，IDT）的方针，目前已进入最终谈判，收购额预计为60亿美元左右。据了解，IDT在作为“物联网”核心技术的通信用半导体的设计与开发领域具有优势。在半导体的附加值从制造转向设计与开发能力的背景下，这笔收购或将成为日本半导体产业恢复竞...[详细]

近期，台积电开始多次提到它的一个新技术－「系统整合单晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法说会上，更具体的提出量产的时间，预计在2021年，台积电的SoIC技术就将进行量产。究竟什么是SoIC？根据台积电在之前的技术论坛上的说明，所谓SoIC是一种创新的多芯片堆栈技术，能对10纳米以下的制程进行晶圆级的接合技术。该技术没有突起的键合结构，因此有更...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]