GDZJ15C-34T/R

    新浪科技讯4月26日下午消息，地平线今日在2018北京国际车展发布新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，并公布了基于2.0处理器架构的L3级以上自动驾驶计算平台Matrix1.0。在未来软硬件进一步协同优化后，征程2.0可实现自动驾驶性能。　　据地平线创始人及CEO余凯介绍，征程2.0架构处理器可以实现L3/L4级别的自动驾驶，由台积电代工生产，基于该芯片架构的Matrix1....[详细]

市场调研机构StrategyAnalytics最新发布了一份统计报告，主要内容为2017年全球智能手机处理器的出货、营收及分布情况。智能手机处理器市场萎缩StrategyAnalytics的报告显示，2017年全球智能手机处理器市场萎缩5%，总销售额下降到202亿美元。其实，这并不是一件难以想象的事情。自去年开始，全球智能手机的出货量由于各大主要市场逐渐成熟、新兴市场开...[详细]

4月28日，联电2021年首季财报出炉，符合市场预期，联电董事会也通过1,000亿元新台币投资案，将与多家客户共同携手，透过全新的双赢合作模式，扩充在南科的12吋厂Fab12AP6厂区的产能。联电总经理王石表示，2021年第1季市场对晶圆的强劲需求，让所有厂区的产能全部满载，使得整体出货量达到237万片约当8吋晶圆。由于市场对数字电视、机顶盒及智能手机的链接芯片等有强劲的需求，首...[详细]

据金融时报报道，美国科技公司拒绝了特朗普政府宣布的停止从某些中国公司采购产品的要求，因为他们担心这样的政策可能违反竞争法。据知情人士介绍，美国国务院要求电信运营商和芯片制造商签署一系列协议，这些协议包括，不可以向被视为违反制裁规定的公司，或者其国内情报机构可以访问其数据的公司购买产品。“这些显然是针对华为的。”据了解，该协议由负责经济...[详细]

﹝2011年2月10日台北讯﹞增你强股份有限公司(股票代号：3028)今(10)日公佈2011年1月份自结营收报告。2011年1月集团合併营收新台币32.4亿元，為单月歷史次高，并创下歷年1月营收的最高记录。1月营收较去年12月的29.9亿元成长8%，较去年同期的25.3亿元成长28%。增你强表示，受惠农历年前备货效应，PC、消费性电子与智慧型手机订单回升，带动NANDFlash、...[详细]

记者日前从中国科学院获悉，专门针对智能认知等应用并有望用于未来各种人工智能设备的专用芯片——寒武纪深度学习处理器从2017年起获得了中科院为期18个月共计1000万元的专项资金支持，用于项目研发及其产业化。寒武纪是地球生命大爆发的年代，从那时起，地球进入了生命的新纪元。中国科学院计算技术研究所陈云霁、陈天石课题组把他们研制的深度学习处理器命名为“寒武纪”，是希望这世界上第一款模仿人类神经元和突...[详细]

日经新闻15日报导（文一、文二），村田制作所（MurataMfg.）将取得Sony位于石川县的零件工厂，用来生产自家研发、可将薄膜状树脂进行堆叠的智能手机用高性能基板“树脂多层基板”，目标在2018年春天将整体树脂多层基板产能扩增至2016年度的2倍以上水准，期望借由增产可因应苹果（Apple）iPhone等智能手机薄型化需求的高性能零件，维持高收益能力。报导指出，...[详细]

作为模拟芯片的最大细分市场，电源管理芯片正享受着新能源、智能化、数字化浪潮带来的增长红利，特别是在智能电动汽车领域，无论是自动驾驶、智能座舱、域控制、车身控制、车灯，还是电池管理系统等，这些系统都需要大量的电源管理芯片。同时，随着智能电动汽车越来越向数字化、智能化和集成化发展，这些应用也对电源管理芯片提出了高输出、高效率、低能耗、安全稳定等性能需求。作为模拟芯片，电源管理芯片设计的根基在于...[详细]

7月23日消息，外媒POLITICO本月4日表示，根据其收到的英特尔官方声明，这家科技巨头已搁置了在法意两国的芯片投资计划。这份声明也证实了意大利工业部长阿道夫・乌尔索今年3月的看法。英特尔在2022年发布的欧洲投资计划中表示，其将在法国开设HPC&AI研发与设计中心，可提供1000个新工作岗位；并计划在意大利建设世界领先的先进封装产能。▲英特尔202...[详细]

北京时间8月29日消息，据《日本经济商业日报》(Nikkeibusinessdaily)周三援引匿名消息源报道称，美国投资公司KohlbergKravisRoberts&Co.(简称KKR)计划通过在年底前投资1000亿日元(约合12.7亿美元)的方式接管陷入困境之中的日本芯片制造商瑞萨电子。保存到相册日本芯片制造商瑞萨电子近期陷入困境　　据报道，...[详细]

近日，2017年北京市大学生集成电路设计大赛颁奖典礼在北方工业大学举行，222人分别获得一、二、三等奖。此次比赛由北京市教委举办、北方工业大学承办，共有12所大学，569名学生报名参加，参赛学校包括：北方工业大学、北京工业大学、北京工商大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京信息科技大学等。据悉，北京市大学生集成电路设计大赛至今已经举办7届，从2015年开始升格为北京市市级比赛。“大赛重在激...[详细]

　　尽管狂热的工业2010年是什么样还未到时候断言，然而今年是大年己确信无疑。全球半导体业与2009相比将增长30％，销售额可达3100亿美元，而其年增加值可达700亿美元左右，是历史上从未有过。相比2000年的增加值也即520亿美元。如果30%的增长率实现(ICInsight的总裁BillMcClean认为可能更高)，表示这是半导体业第六个最好的增长年，除了2000年增长37％。　　...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月28日上午消息，美国麻省理工学院（MIT）和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。MIT开发新技术：让芯片自己组装自己轻松实现7纳米　　这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”，从而继续压缩计算设备的成本。该研究项目的重点是在芯片上自行组装线路，而这恰恰是芯片制造行业最大的挑战之一。　　有了这种技术，...[详细]

近期小金属锗报价持续上涨,近7日涨幅接近6%。据了解,锗多用于光纤和半导体。业内人士表示,随着近期全球半导体市场出现供不应求的局面,势必会加大产能,对锗的需求量也将逐步放大。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。锗是重要的半导体材料,在半导体、航空航天测控、核物理探测、光纤通讯、红外光学、太阳能电池、化学催化剂、生物医学等领域都有广泛而重要的应用。根据2015年美国地质调查局数...[详细]

自2009年1月份起面板出货量缓步回升,在上下游供应链整体库存偏低的影响下，急单热潮随之发酵，市场不断涌现后势需求看涨的风声。在去年12月出货量基期过低的基础下，1-2月产能利用率仍位于低档，且农历假期与工作天数过短的影响，今年2月份单月的出货量确实表现不俗。但若以季度来看需求回温的情况，WitsView预估2009年第一季大尺寸(12.1寸以上面板)面板总出货量为7,566万片...[详细]