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TrendForce集邦咨询表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以应对各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中，受惠于虚拟货币掀起全球挖矿热潮，英伟达（NVIDIA）本季营收挤下博通，位居第二名。而列居第五名的超威（AMD）本次年成长高达92.9%，为前十大排名中成长率最高的业者。...[详细]

据iSuppli公司，预计明年全球最大的太阳能市场德国光伏(PV)安装活动将达到顶峰，未来几年最重要的太阳能模组新兴地区将出现在亚洲、欧洲其它地区和中东。全球200个国家中的14个地区目前就占到了2010年PV安装活动的95%，目前寄望各个新兴市场来解决发达国家模组需求萎缩和接近饱和的问题。iSuppli公司的PV数据显示，上述14个地区以外的市场——统称为“世界其它地区”，其光伏模...[详细]

电子网消息，9月7日晚间，通富微电子股份有限公司（简称“通富微电”）发布重大资产重组公告（草案），公告称拟以非公开发行A股股票的方式向国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业基金”）购买其所持有的南通富润达投资有限公司（以下简称“富润达”）49.48%股权、南通通润达投资有限公司（以下简称“通润达”）47.63%股权，交易价格总计19.212亿元。公告称，富润达100%股权的评...[详细]

据报道，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（CristianoAmon）表示，预计到12月底，高通自身的供应问题将得到实质性改善，该公司获得的供应足以满足明年下半年之前的需求。　　高通近日公布的第四财季亮眼，收益不仅超出了华尔街的预期，而且还给出了强劲的12月季度业绩指引。一日后，高通股价涨超12%。　　之所以给出强劲的业绩指引，部分原因在于高通比许多竞争对手对全球芯片短缺的预期更为乐观。例...[详细]

据中国台湾地区经济日报报道，晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。中国台湾地区IC设计业者证实，已有中国大陆地区晶圆代工厂降价逾一成，中国台湾晶圆代工厂为了防止订单流失，开始在部分特定制程给出“优惠价”，折让约个位数的百分比，相当于变相降价。中国大陆地区成熟制程指标厂有中芯国际、华虹、晶合、和舰等；中国台湾地区则以联电、世界、力积电为主。联电将于7月27日举行法说会，目前处...[详细]

科技日报讯（记者何亮）“过去50年，IC技术的发展遵循摩尔定律，逐渐走入发展瓶颈；2025年以后，新的晶体管材料将被用来辅助硅基的COMS技术，中国作为世界最大的芯片消费国和进口依赖国或可大有作为。”在10月20日由中国国际人才交流基金会主办的“2018年中国集成电路国际高峰论坛”上，美国工程院院士、中科院外籍院士、美国耶鲁大学马佐平教授给出自己的发展意见，如...[详细]

苹果(AAPL-US)无法满足iPhoneX的需求，因为这款手机在世界各地仍然销售一空，但市场已经出现有关于明年iPhone的讨论。据报导，苹果公司准备在2018年9月推出3款iPhone手机，并且所有iPhone手机的基本设计应该都与iPhoneX相同。一份新的报告也揭示了智能手机业务未来的一个小细节，但这对于iPhone和Android的...[详细]

投资基金ElliottManagement于8月4日备案文件中披露持有恩智浦半导体(NXPSemiconductors)的6%股份。Elliott表示，正在推动高通(Qualcomm)提高收购恩智浦的价格。 根据路透(Reuters)报导，Elliott所持股份价值约22~23亿美元，使其成为恩智浦最大股东。Elliott在备案文件中表示，认为恩智浦股票遭显著低估，可能会就恩智浦业务提出...[详细]

对于晶圆代工龙头台积电的未来，张忠谋提出三个严峻挑战，分别是竞争对手、投资环境及国际争执。他强调，竞争对手方面，要靠高技术层次面对，这也是企业在留才方面需留意的重点。张忠谋说，台积电面临的挑战是多方面；商业竞争部分，台积电在先进与成熟制程，分别都有竞争者，这些都是台积电的挑战，面对未来竞争对手的进步及挑战，台积电需要很多人力、经济资源去应付。在投资环境上，张忠谋强调，台积电主要基地在...[详细]

11月9日消息，中芯国际公布了截止2023年9月30日的第三季度未经审计业绩报告。2023年第三季度，中芯国际收入16.206亿美元(约合人民币118.07亿元)，环比增长3.9％，同比减少15.0％，处于指引的中位。季度毛利3.216亿美元(约合人民币23.43亿元)，环比增长1.6％，同比减少56.7％。毛利率19.8％，环比下降0.5个百分点，同比下降19.1个百分点。此外，中芯国...[详细]

整理自——EEtimes封装对于集成电路来讲是最主要的工具，先进的封装方法可以显著地帮助提高IC性能。了不起的是，这些技术中有许多已经足够成熟，而且已经存在足够长的时间，现在甚至连初创公司和大学都可以使用它们。虽然这些技术中已经被代工厂所采纳，但最新最有前途的一项技术——chiplets，还不成熟。英特尔的RamuneNagisetty表示，对于提高技术水平，目前最缺的是在先...[详细]

因应新一代工业、医疗及能源系统的设计要求，半导体厂正大举投入开发高整合系统单晶片(SoC)，期将射频(RF)、类比和微控制器(MCU)等功能电路整合至单一微型晶片中，从而提升整体效能并降低耗电量。以往，在类比产业最传统的格局就是单一功能，称为功能元件；接着终端产品制造商希望将更多功能整合至更少元件，因此目前积体电路(IC)开发商根据市场需求，将针对讯号链做出更多系统方案，缩短终端产品上...[详细]

　　据EnergyTrend，08年的金融危机曾使意气风发的中国光伏陷入低谷：近30%的国内企业频临破产，70%的企业停业、停产或限产，许多预计投资国内光伏企业人开始持币观望……2011年，继08年金融危机后光伏产业风波再次席捲全国，光伏企业人面临新一轮的困难时期，忧心忡忡。　　　　主市场“萎缩”光伏企业陷入恐慌　　　　欧洲市场政府补贴下调吹响了光伏企业变革的集结号。国内光伏企业订单量回落...[详细]

本文转自《芯高度WaferTalk》2017年11月22日晚间，奥瑞德(600666)披露重大资产重组预案，公司拟以15.88元/股，发行股份购买合肥瑞成100%股权，合计作价71.85亿元，同时拟募集配套资金不超23亿元。合肥瑞成的实际经营主体是位于荷兰的Ampleon集团。Ampleon集团为全球领先的射频功率芯片供应商。重组完成后，...[详细]

据全球半导体设备与材料协会（SEMI）报告称，2008年全球半导体生产设备销售收入是295.2亿美元，下降了31%。　　台湾地区是受到下降打击最严重的地区。由于内存厂商削减了开支，台湾地区2008年半导体生产设备的开支从2007年的106.5亿美元下降到了50.1亿美元。　　日本2008年的半导体设备开支从2007年的93.1亿美元下降到了70.4亿美元。尽管整个市场下降了，日本的...[详细]