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    新浪科技讯北京时间2月12日早间消息，据知情人士透露，去年年底，亚马逊斥资约9000万美元收购了一家名为Blink的家庭安全摄像机制造商，秘密投注于节能芯片的生产。　　分析师们猜想，本次收购背后的逻辑和价码都是之前前所未闻的，它说明亚马逊不光要销售另一款相机，而是另有企图。一位知情人士说，这家在线零售商正在探索独家生产芯片的可能性，这样做不仅可以降低生产成本，延长其他小工具的电池寿命...[详细]

　　近日，第十四届中国国际半导体照明论坛暨2017国际第三代半导体论坛在北京举办。这两大国际论坛均由北京市顺义区人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)和国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办。在论坛上，有关专家表示，我国半导体照明产业已实现由“跟跑”到“领跑”，正在向实现产业强国的目标迈进。我国第三代半导体应用领域有基础有优势，第三代半导体创新发展时机已经成熟...[详细]

近来，一个名为SweRVolf项目亮相，这是一个完全开放的片上系统，也是WesternDigital的RISC-VSweRV内核的参考平台。最近，它宣布了一个重要的新版本，承诺为那些希望进行实验的人降低进入门槛。“WesternDigital于2018年发布了第一个SweRV内核EH1，”Qamcom高级数字设计工程师兼自由和开源硅(FOSSi)基金会主任O...[详细]

　　6月28日消息，据国外媒体报道，据市场研究公司InformationNetwork最新发表的研究报告称，中国的半导体加工厂在2009年生产了价值400亿美元的集成电路，占国内市场需求的比例从2004年的20.9%提高到了25.1%。中国向半导体行业进行的大量投资得到了回报。　　InformationNetwork总裁RobertCastellano在声明中说，经济衰退和中国政府有限...[详细]

中国，北京—AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)3月10日宣布公司已完成对凌力尔特公司的收购。此项收购打造了最具规模的领先模拟技术公司，拥有业界最全面的高性能模拟方案，并且集工程设计、制造、销售和支持运营于一体，将加速创新步伐并扩大收入增长机会。ADI公司总裁兼首席执行官VincentRoche表示：“ADI公司收购凌力尔特公司缔造了一个模拟行业重量级企...[详细]

　　全球半导体牛气喷发，买气频创新高。富国银行(WellsFargo)居高思危，判断半导体业成长已经来到“高原期”(reachedaplateau)，未来几个月的增幅将持平，扩张速度可能放缓。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　StreetInsider、霸荣(Barron's)7月31日报导，富国晶片分析师DavidWong报告表示，过去两周公布财报的...[详细]

开发人员套件虽能以磁传感器设计产品，费用却相当昂贵，其500欧元的价格甚至未能涵盖必备的磁铁/传感器。有鉴于此，已有厂商现正推出各式设计套件，价格约落在每件20欧元，有助于轻松评估传感器。开发人员必须判定所选的传感器是否在设计初期即可达到效能需求。为达成此目标，他们需要更快速、更简单的效能检测。下一步是针对不同设计参数定义作业范围。必备的磁铁也需要运作。最终步骤则是确保传感器能实际投...[详细]

中国，北京AnalogDevices,Inc.亚德诺(ADI)最近推出四款高性能射频和微波标准模块以扩充并强化其标准模块产品系列。新模块是对ADI公司现有产品的补充，提供易于使用、完全集成且密封的解决方案，可大幅缩短设计周期的概念验证阶段，有助于减少组装、测试和验证设计所需的内部技术支持工作量。ADI公司提供当今市场上最齐全、最多样的射频和微波模块产品系列。不同于许多其他模块制造商，ADI...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio，订单出货比）为1.05，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值105美元之订单。2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（订单出货比）为1.05...[详细]

元器件交易网讯1月16日消息，据外媒称，ARM服务器芯片经销商Applied微电路公司的高管将会在这次峰会上将和ARM服务器芯片厂商Calxeda讨论确定数据中心服务器和其他设备的计划书，主要为服务器主板和系统。Calxeda称它已成为开放式计算项目的一个成员，并在这次峰会上亮相。基于ARM架构的主板成为硬盘矩阵的一个控制器，此硬盘矩阵位于OCP的开放库规格存储中。另外，Cal...[详细]

中国至少已浮出三家晶圆厂将采用SOI工艺先进制程。根据MarketsandMarkets最新预估，SOI市场在2022年市场价值将达18.6亿美元，2017-2022年期间平均复合成长率将达29.1%。其中，亚太区晶圆厂将是主力客户。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。SOI之所以能快速增长，主要来自消费类电子市场增长、成本下降以及芯片对于低工耗功能的需求快速攀升。尤其来自12吋晶...[详细]

新思科技近日宣布推出ZeBu®Empower仿真系统，为数十亿门SoC设计的软硬件功耗快速验证提供突破性技术。ZeBuEmpower性能优异，可对整个设计及其软件工作负载进行可操作的功耗分析，从而实现每天多次迭代。ZeBuEmpower可支持软硬件设计人员利用功耗分布图更早识别针对动态功耗和泄漏功耗的重大改进机会。ZeBuEmpower仿真系统还可将功率关键模块和时间窗口馈入新思科技的P...[详细]

【捷多邦PCB】PCB，又称为印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，在业内素有“电子产品系统之母”之称，甚至于，PCB行业的发展情况在某种程度反映着一个国家电子行业的发展水平。回溯历史，PCB的发展主要分成4大阶段。第一阶段：1980年至1990年，PCB诞生，美国占据主导地位；第二阶段：1991年至2000年，日本实现技术突破，一举超越美国成为全球领先的PCB大国；第...[详细]

去年以来半导体零组件缺货消息不断，从价格止跌回升的存储器，到极久未出现供给紧张的微控制器（MCU）全都求过于供。法人看好，IC通路商文晔（3036）今年今年搭上存储器及MCU缺货列车，有机会推升今年营收再拼成长。去年起，半导体供应链纷纷吹起缺货涨价风，特别是已经连续下跌好几年的DRAM、NANDFlash，在厂商整并潮后，DRAM厂所剩无几，光三星、美光、SK海力士等就吃下超越九成以上的...[详细]

“算力、存力、运力”是现在数据中心的三把利剑。随着生成式AI、多模态大模型中参数量呈指数级生长，它们对于计算容量和高带宽内存的需求愈发迫切。HBM（HighBandwidthMemory）因为巨大的内存带宽能力而备受青睐，逐渐成为GPU的“最强辅助”。换句话说，想要发挥出GPU的全部能力，就要做好HBM。如今，JEDEC朝着最终确定HBM4内存规范迈进，整个业界也在提速HBM4...[详细]