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安森美2024财年第一季度业绩超预期自由现金流同比增长约3倍2024年4月30日–安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2024财年第一季度业绩，亮点如下：第一季度收入为18.627亿美元第一季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.8%和45.9%第一季度GAAP营业利润率和非GAAP营...[详细]

汽车和工业应用都需要不断提高功率密度。例如，为了提高安全性，新的汽车动力转向设计现在要求双冗余电路，这意味着要在相同空间内容纳双倍的元器件。再举一个例子，在服务器群中，每平方米都要耗费一定成本，用户通常每18个月要求相同电源封装中的输出功率翻倍。如果分立式半导体供应商要应对这一挑战，不能仅专注于改进晶圆技术，还必须努力提升封装性能。总部位于荷兰的安世半导体是分立器件、MOSFET器件、模拟...[详细]

中国企业发现，即便愿意出高价，其收购和投资境外业务的难度也越来越大。在美国、欧洲甚至日本，中资跨境收购面临的政治、监管和其他障碍越来越多，这使得一些卖家对于和那些与中国大陆联系紧密的买家达成交易持审慎态度。与此同时，由于日益担心资本外流和高负债给国内经济带来风险，中国政府也在控制一些最活跃的买家。这些因素让那些仍有资源和能力进行境外扩张的中国企业前景受到限制，同时也令今年已经颇为低迷的全...[详细]

原标题：大联大诠鼎集团推出基于TOSHIBA和AMS产品的适用工业电子的完整解决方案2018年4月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝（Toshiba）和奥地利微电子（AMS）产品的适用工业电子之完整解决方案。包括马达驱动器、磁感应位置感测器、CCS811/CCS801气体感测器、AS6200数位温度感测器、ENS210温度传感器、...[详细]

数字和定制设计平台配合高质量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险，加速客户采用要点：新思科技FusionDesignPlatform和CustomDesignPlatform率先获得三星晶圆厂（以下简称为“三星”）4LPP工艺认证。作为三星全面技术路线图的一部分，4LPP工艺旨在协助芯片厂商设计和交付速度更快、功耗更低的芯片新思科技3...[详细]

据韩联社4月15日报道，国际半导体设备材料协会（SEMI）统计报告称，2016年，中国半导体材料采购金额攀升至65.5亿美元，同比增长7.3%，增速全球第一，并位列中国台湾（97.9亿美元）、韩国（71.1亿美元）和日本（67.4亿美元）之后，跃居全球半导体材料第4大买家。报道分析称，数据显示出中国半导体材料市场近年来受产业链增长拉动保持较高增速，预计未来将会进一步扩大。SEMI报告还显示，去年...[详细]

     eeworld网消息：昨天，2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会在南京高新区开幕。这是南京首次承办全国集成电路领域最高规格的年度盛会，并且连续3年这一盛会的“主场”都将设在南京。从上海、北京等集成电路“重镇”手中赢得举办权，充分说明南京已在全国产业领域占据重要一席。　　统计数据显示，去年我市集成电路产业主营业务收入的增幅超过20%，在七大类14个重点领域战略性新...[详细]

摘要：提出了一种数字接收机中符号同步的硬件设计方案。该方案属于异步采样恢复法，其插值滤波器的设计采用了理想插值算法加窗处理，较传统的拉格朗日插值有更好的频域特性。该设计方案已用VerilogHDL实现，并通过了综合及时序验证。 关键词：符号同步定时错误检测插值窗函数 在数字通信系统中，为了限制被传输的数字信号的频谱，需要对其进行滚降升余弦滤波，形成基带波形，并对载波进行调制，以实现频...[详细]

9月26日消息，据台湾地区“联合报”的消息，随着台积电供应链扩大CoWoS先进封装产能，这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的AI芯片成本。由于对AI产品的强劲需求，台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。该公司今年7月宣布投资28.9亿美元（IT之家备注：当前约211.26亿元人民币）新建一座芯片封装厂，该公司的目标是到2024年底，将封装产能提高到每月...[详细]

这两天Intel正为Meltdown、Spectre两个漏洞而焦头烂额，它们影响了Intel二十年来的几乎所有X86处理器，波及了Windows、Linux、MacOS甚至Android系统，影响之大实属罕见。更悲剧的是，这次曝光的漏洞中，内核级的Meltdown漏洞是Intel处理器才有的，尽管Intel把AMD以及ARM也拉下水了，说他们也受到影响了，但是AMD已经多次表态他们的处理...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2016年7月20日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，构建用户可编程及高性能的网络开关开创者BarefootNetworks已成功采用Veloce硬件加速仿真平台验证其6.5TbpsTofinoTM开关。Barefoot之所以选择Veloce硬件加速器平台，主要是考虑到Veloce硬件加速仿真平台不仅具有高容量...[详细]

   　　经过艰苦的磋商谈判，中国光伏产业与欧盟委员会贸易救济调查机关，就中国输欧光伏产品贸易争端达成价格承诺。昨日，中国机电商会等5家行业组织发表联合声明称，成果体现了中方绝大多数企业意愿，使中国光伏产品可继续对欧盟出口，并保持合理市场份额。　　中国机电产品进出口商会法务部负责人表示，目前参与谈判的中国国内90多家光伏企业正处于协议签署阶段，协议或于8月6日左右对外公布。　　达成承诺是双...[详细]

12月12日消息，据外媒报道，台积电2021年11月份宣布与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县成立合资公司并建设的晶圆代工厂，在次年就已开始建设，计划在明年年底投产。而从外媒最新的报道来看，台积电在日本的这一合资公司的晶圆代工厂，建设已接近尾声。外媒的报道显示，台积电日本合资公司的晶圆代工厂，将在明年2月份举行开业典礼，机器及设备的安装目前正在进行中，可能在明年4月份开始试生产。台积电是在...[详细]

近日，首尔半导体（SeoulSemiconductor）宣布，其在德国向LED厂亿光提起专利侵权诉讼并获得胜诉。亿光电子日前表示，正进行上诉中……近日，知名韩国LED企业首尔半导体发布公告称，德国地方法院已判决由贸泽电子流通的台湾LED生产企业亿光电子（EverlightElectronics）的‘2835LED封装’产品构成对首尔半导体的专利侵权，并发布了对该产品销售的永久禁令，同...[详细]

英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]