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绘图芯片龙头英伟达传赶在美国管制AI芯片销往大陆的缓冲期之内，近期对台积电（2330）下了「超级急件（superhotruns）」订单，最快10月底至11月初开始交货，加上苹果高阶iPhone14新机热销，台积电独家代工最新A16芯片，多重动能挹注台积电第4季营收再拼新高，全年美元营收年增率也有望超越财测高标。对于相关消息，英伟达表示，不评论市场传闻。台积电也不评论单一客户与相关财务...[详细]

资本市场近期热衷「刷脸」(人脸辨识技术)。最近，中国和部分外国投资人的资金大举涌向那些专精于人脸辨识系统技术的初创企业，包括商汤科技、旷视科技、格灵深瞳等企业最近均吸引资金投入。市场预计，人脸识别技术的全球公共及民间市场规模可能高达数10亿美元。在人工智能的应用下，人脸识别技术可应用在包括公共治安、反恐、银行柜员机、社保医保等众多领域。在商业应用方面，该技术可以用于家庭、办公场所以及自动提...[详细]

AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）和台积公司（TWSE:2330,NYSE:TSM）今天共同宣布，业界首款异构(Heterogeneous)3DICVirtex-7HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm3DIC系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWo...[详细]

　　讯：据中商产业研究院数据库显示，2018年2月-5月上海市集成电路产量有不同程度的波动，整体呈上升趋势；2018年5月上海市集成电路产量为22.2亿块，同比增长7.5%。2018年5月-7月上海市集成电路产量有小幅度下降，2018年7月上海市集成电路产量为20.65亿块，同比下降1.2%。2018年1-7月上海市集成电路累计产量为141.43亿块，同比增长1.2%。　　数据来源：中商产...[详细]

晶圆代工龙头台积电(TSMC)透露该公司将在2017年开始量产10nm制程，届时将能与英特尔(Intel)并驾齐驱；我们的10nm制程性能表现，包括速度、功率与密度，将会与我们认为英特尔为其10nm技术所定义的规格相当,台积电企业通讯部门总监ElizabethSun表示：凭藉技术实力，我们认为能在10nm节点拉近差距。而台积电首度表示，今年预期将会有半导体产业界最大...[详细]

“在新需求驱动下，国产半导体装备（制造业）正进入黄金发展期。”9月26日，在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，北方华创(28.94+1.51%,诊股)总裁赵晋荣表示。据统计，至2020年，全球计划新建的晶圆厂项目中，有逾四成将落户中国，带来巨大投资机会。移动互联网催发了芯片市场的持续增长，新建晶圆厂的热潮正在给半导体设备制造商，尤其是国内制造商带来...[详细]

4月24日消息，据TheInformation获得的消息，谷歌一位发言人证实，该公司已将负责制造AI芯片的工程团队转移到了谷歌云计算部门，此举可能使云部门在向企业销售人工智能软件方面，与其更大的竞争对手微软和亚马逊网络服务相比更具竞争力。报道称，此举是谷歌发力追赶微软和OpenAI的最新迹象，微软和OpenAI成功推出了ChatGPT聊天机器人，还将其并入了微软...[详细]

电子网消息，高通重回台积电怀抱，三星电子全力出击争夺新客户。近日传出三星即将和微两家厂商签订7纳米的晶圆代工订单。不只如此，三星还打算尽快量产6纳米制程，夺取台积电市占。韩媒etnews消息，业界消息指出，三星电子正与两家大型半导体厂商商讨7纳米的晶圆代工订单，一家是美国厂商、另一家是中国厂商。美国厂商同意请三星试产，并已开始相关准备。中国厂商是移动装置的系统单芯片（SoC）开发商，考虑改...[详细]

NVIDIA在CES2018发布该公司在自驾车领域的最新发展成果，该公司汽车部门资深总监DannyShapiro指出，NVIDIA目标在短期内就能提供Level4或更高自驾等级所需运算能力及感知器支持，预计很有可能未来2~3年内就可见自驾技术在多数情况下取代人类驾驶。然而，要将自驾车各类复杂运算任务最终整合至单一运算平台恐有难度，因为未来应用只会愈来愈复杂。 自驾车发展单一运算平台机会...[详细]

尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展…业界所预期的“摩尔定律”(Moore’sLaw)极限，将是推动半导体与电脑产业转型的开始。这是日前在庆祝“图灵奖”(AlanTuringaward)50周年纪念活动上的一场专题讨论中业界专家们发表的看法。尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展。与会的专家们补充说，如果没有明确...[详细]

北京时间4月20日凌晨消息，IBM今天发布了2021财年第一季度财报。报告显示，IBM第一季度营收为177.30亿美元，比去年同期的175.71亿美元增长1%，不计入已剥离业务和汇率变动的影响为同比下降2%；净利润为9.55亿美元，比去年同期的11.75亿美元下降19%；来自于持续运营业务的利润为9.56亿美元，比去年同期的11.76亿美元下降19%。　　IBM第一季度营收和...[详细]

意法半导体(ST)发布新的蓝牙软件开发工具套件，让开发人员能够利用最新的Bluetooth无线联网技术开发智能对象，并推动下一代手机控制式产品的创新。意法模拟组件、MEMS和传感器产品部总裁BenedettoVigna表示，Bluetooth5将成为物联网市场上一个强大力量，该公司投入大量资源研发网状网络等重要新功能的解决方案，在STBlueNRG产品组合中导入BlueNRG-MES...[详细]

三星电子今天宣布，已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片，这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业CadenceDesignSystems提供的一体化数字流程RTL-to-GDSII。这套基于Encounter的流程和方法完全能够满足三星20nm试验芯片从IP集成到设计验证的复杂需求，包括Encounter数字部署系统、Encount...[详细]

虽然Qualcomm表示并不会因为近期官司而暂停与苹果合作通讯芯片技术，但目前已经并入Qualcomm旗下的恩智浦(NXP)却似乎藉由终止供应MFi使用芯片，预期以此向苹果施压。不少中国深圳代工厂商透露，由于恩智浦陆续终止供应MFi使用芯片，预期到今年底之前将面临断货情况，或许因此影响下半年预计推出的iPhone新机，以及越来越多藉由MFi认证打造的凭过周边产品，其中包含对应HomeKit...[详细]

　　根据集邦科技的调查，三月上旬合约价DDR3/DDR2合约均价仍维持在高档，大多数以持平开出，小部份有调涨DDR3约2%-3%，但2GB”低点”及”均价”仍维持在$41.5美元及43美元。高点则从44美元上涨至46美元，涨幅约4.5%左右，主要是南科在DDR3的供给量少而坚持高价。DDR2在供给减少的隐忧下，合约价也以持平开出。　　　　DRAM价格于去年第四季大幅上涨30%QoQ，即使进入...[详细]