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高通(Qualcomm)Snapdragon芯片向来纵横移动市场，现在也逐渐打入汽车市场，在2018年的CES消费电子展又获得JaguarLandRover和本田汽车(HondaMotor)两家厂商的支持。 高通表示，2018年本田Accord和JaguarLandRover制造的车辆将采用Snapdragon汽车平台，在这之前，高通2017年已经争取到25个制造厂订单。 高通...[详细]

3月19日消息，GTC2024大会上，NVIDA正式宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC（台积电）和Synopsys（新思科技）将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。众所周知，台积电是全球领先的晶圆代工厂，而新思科技则是芯片到系统设计解决方案的领导者。二者已经将NVIDIAcuLitho加速计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制...[详细]

随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显著的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA工具提供商均致力于加强硬件仿真工具的开发与相关市场的经营。Cadence于日前推出其新一代验证计算平台PalladiumXPII，容量扩展至23亿门。Synopsys公司则在2012年收购了仿真工具供应商EVE，...[详细]

又一个港股遭到做空机构的狙击。5月22日，受到一家名为“烽火研究”机构的沽空报告的影响，港股科通芯城（HK0400）股价下跌22%，并在盘中紧急停牌。科通芯城对外回应，已经第一时间向深圳警方报案，同时会坚定进行回购。当天下午，公司还召开紧急电话会议，试图向投资者、媒体澄清报告中的相关质疑。沽空报告称，通过网上流量数据以及工商档案等资料，对科通芯城的线上平台流量以及收入和利润进行质疑，认为科...[详细]

　　由於中国市场农历新年买气、英特尔Calpella平台与新一代小笔电平台新机出货带动，展望明年首季，集邦科技(DRAMeXchange)表示，整体市场销售与後续接单的情况良好，目前已有笔电厂商农历年生产线维持营运，以持续赶工出货。　　　　集邦科技预计，明年首季NB出货量单季衰退幅度将较往年的15%~20%提升至10%以内，并较去年同期的衰退幅度18.3%，明显成长；在主机板出货方面，受惠於中...[详细]

据国外媒体报道，今年在美国拉斯维加斯举办的CES(消费电子产品展)已经成功闭幕了，这次会议不仅仅是那些大牌公司的最新产品展示会，也是那些新兴企业展示自我的舞台。本文搜集了本届消费电子产品展期间最热门的十家初创企业以及最新的科技产品，以飨读者。uBox公司：智能药盒实际上uBox公司设计这款智能药盒的目的还是非常高尚的，就是让病人每次都能够按时按量吃药。这个智能药盒里面装着一定剂量...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供下一代1200V碳化硅(SiC)MOSFET系列的首款产品40mOhmMSC040SMA120B器件，以及与之配合的1200VSiC肖特基势垒二极管(SBD)，进一步扩大旗下日益增长的SiC分立器件和模块产品组...[详细]

4月17日消息，AMD今天发布了截止3月28日的2015财年第一季度财报。报告显示，公司该季度总营收10.3亿美元，同比下滑26%，环比下滑17%；净亏损1.80亿美元，去年同期净亏损2000万美元；合摊薄后每股亏损0.23美元，去年同期每股亏损0.03美元。第一季度业绩营收为10.3亿美元，同比下滑26%，环比下滑17%。毛利率为32%，环比提高3个百分点。非美国通用会...[详细]

新浪科技讯北京时间6月7日凌晨消息，前高通公司首席执行官保罗·雅各布（PaulJacobs）正在创办一家专注于5G无线通信技术的公司。　　该初创公司的名字叫XCOM，将致力于解决5G面临的问题，以实现低延迟和高可靠性。高通公司前总裁德里克·阿伯勒（DerekAberle）和前首席技术官马修·格罗布（MatthewGrob）也加入了该新公司。据公司网站介绍，阿伯勒将担任公司的首席运营官...[详细]

近日，安森美召开2019年投资者日活动，安森美总裁兼首席执行官KeithJackson做了主题演讲，介绍了安森美的现状及对未来的看法。构建工业、汽车和云计算的护城河KeithJackson表示，安森美的结构转型正在加速，并且已经取得了非常良好的成效，将汽车、工业和云计算领域作为公司长期战略目标，多样性的产品和经营模式已经为公司成功搭建了护城河，强劲和始终的执行力将确保公司不断提升...[详细]

在欧美竞相提高半导体芯片本土生产之际，拜登政府的一名高级官员近日表示，美国和欧盟将宣布一项合作计划，以避免欧美之间展开补贴竞赛。　　当地时间周日和周一，美国-欧盟贸易和技术理事会（TTC）第二次会议在法国巴黎举行。据称届时欧美官员将公布这一决定。　　去年9月，美国-欧盟贸易和技术理事会在美国匹兹堡举行了首次会议。当时，美国和欧盟的官员就曾承诺，将深化跨大西洋合作，以加强芯片供应链，并...[详细]

落户仙桃数据谷，联手打造创新硬件生态圈2016年3月24日，重庆讯，继北京安创空间科技有限公司（以下简称：安创空间）于1月在京举行揭牌仪式并宣布正式运营后，今日，安创空间宣布重庆公司开业，正式落户重庆渝北国际仙桃数据谷ARM生态产业园。重庆渝北区委书记沐华平、区政府代区长唐川、仙桃数据谷董事长汪小平、ARMCEO西蒙希加斯(SimonSegars)、ARM全球执行副总裁兼大中华区总...[详细]

根据证券时报网的报道，工信部5月2日发布1-3月电子信息制造业运行情况。数据显示，2018年Q1，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5%，增速同比回落2.4个百分点，快于全部规模以上工业增速6.7个百分点，在制造业细分行业中增速排名居前列。3月份，全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.8%，增速同比回落3.3个百分点。以下为电子信息制造业的具体产量：生产集成...[详细]

正海集团与罗姆就成立合资公司达成协议，主营以碳化硅为核心的功率模块业务正海集团有限公司（以下简称“正海集团”）与ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）签署合资协议，双方将成立一家主营功率模块业务的新公司。新公司名为“上海海姆希科半导体有限公司（英文名：HAIMOSIC(SHANGHAI)CO.,LTD.）”，计划于2021年12月在中国国内成立，出资比例为正海集团旗下的...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]