ER308_AY_00001

成都高新区举行了“开门红”重大项目集中签约仪式，此次落地的14个项目计划总投资277亿元，涉及数字生态、芯片设计封装、装备研发制造、医药研发、智能诊疗、5G通信、高端光学等领域。14个项目包括汇顶科技西部研发及生态总部、阿里巴巴数字科技生态基地、利普芯微电子集成电路研发中心及区域总部、鼎桥通信5G行业终端与应用创新中心、辰创科技成都智能雷达...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋23日表示，台积电成立迄今30年，带给股东庞大的报酬，若股东从公司成立到现在一直抱着台积电股票，投资报酬率高达200倍；台积电营收则成长1万倍，年复合成长率为27%；技术发展也从3微米到3nm，进步1,000倍。此外，台积电员工数也由一开始创设的数百人，激增至4.3万人；若包括供货商，创造共约19万个工作机会；台积电营收占台湾GDP达4.1%，这些都是台积电...[详细]

IntelCEOPaulOtellini近日对投资者透露，半导体巨头已经开始了7nm、5nm工艺的研发工作，这也是Intel第一次官方披露后10nm时代的远景规划。　　他说：“我们的研究和开发是相当深远的，我是说(未来)十年。”　　按照路线图，22nm工艺之后，Intel将在2013年进入14nm时代，相应产品代号Broadwell。下一站是10nm，目前还在早期研究阶段，预计201...[详细]

全球半导体联盟(GlobalSemiconductorAlliance，GSA)日前宣布，著眼于日本于全球半导体产业的重要性，已将合作平台扩展至该地区；此次扩展行动包括：日本产业高阶主管加入GSA董事会成员、新兴IC设计公司执行长加入亚太领袖议会(APLeadershipCouncil)，以及首次于日本举行半导体领袖论坛。GSA表示，日本于全球半导体产业扮演举足轻重之角色，不...[详细]

　　咨询公司Frost&Sullivan根据近几年对国内开关市场的观察研究，预计2009年，国内中压开关市场将同比增长10-15%。　　受到整个输配电行业发展的带动，国内中压开关市场的增速在2009年之前一直保持着20%以上的高速增长。直到2008年底的一场金融危机影响了整个经济发展的步伐，国内中压开关市场也难以幸免。从几家主要的国内中压开关设备企业09年半年报和三季度报表显示：　　...[详细]

全球物联网领导厂商研华科技今（26日）召开董事会通过，计划认购日本OMRONCorporation旗下OMRONNohgata公司之80%股权，总认购金额为日币1,836百万元，约新台币5.04亿元（研华公司以及其日本全资子公司AJP各持有50%与30%股权）。合并后原经营团队维持不变，与研华Embedded-IoT事业群（EIoTSBG）整合进行产品开发及业务布局。研华将藉由并购O...[详细]

电子网11月21日消息，首款搭载展讯SC9853i的终端机型领歌(LEAGOO)T5c隆重上市，14nm先进工艺、后置三星双摄像头，芯片级双摄算法优化，价格仅需129.99美元，约合人民币860元。随着领歌T5c的发布，明年还会有更多基于展讯SC9850系列的终端即将上市。SC9853i是展讯通讯今年8月在全球伙伴大会上发布的兼具高性能和差异化的全系列LTE芯片平台，采用Intel1...[详细]

综合外电11日消息，美国政府高级官员告诉路透社，美国总统拜登与日本首相岸田文雄在13日峰会上，预计将商讨两国共同安全及全球经济议题，还可能讨论对于中国的半导体出口管制。路透社引述这名美国官员指出，美国正就此议题与日本密切合作，即便两国法律结构有所不同，相信两国仍有相似愿景，而支持这些管制措施的国家和重要参与者愈多，它们就会愈有效。另据日本共同社报导，日美外交消息人士11日透露，岸田...[详细]

受比特币、以太币等加密数字货币强劲需求驱动，比特大陆的矿机ASIC芯片订单下个不停。晶圆代工几乎由台积电包揽，后段封测订单更是逐渐向台湾转移。近日投行伯恩斯坦（Bernstein）分析师根据对75％的毛利率和65％的经营利润率的保守预期，在比特币“挖矿”行业中占据着主导地位的比特大陆，2017年的营业利润为30亿美元至40亿美元（包含矿机等业务）。而据估计，同期的Nvidia营运利润为30亿美...[详细]

据电子报道：日前才有美国为了在超级电脑技术上追赶中国，将投资2.58亿美元发展下一代超级电脑的消息。19日就传出目前在处理器发展上有独到技术的6家厂商，包括AMD、克雷电脑（Cray）、慧与科技（HewlettPackardEnterprise）、IBM、英特尔（Intel）以及英伟达（NVIDIA）等获得美国能源部ExascaleComputingProject（ECP）...[详细]

人工智能的巨浪来袭，一大波商业机会应运而生。历经多年的发展，随着ICT等基础设施越来越发达，云端计算将被强化，亦有多家互联网巨头杀入这一市场。但对于新入场的创业者和投资人来说——巨头们的「王者通吃」效应，以及成熟公司的奇高估值，已将他们拒之门外。云端的机会已越来越少，而通过越来越多的先进演算法，越来越强大的终端侧计算性能，以及网路连接能力的高速发展，工作负载也可以在终端侧执行。...[详细]

与年初半导体业界的惨淡和冷清不同，进入2Q以来，人们似乎都在谈论着行业是否已经开始回暖。在日前举办的2009集成电路产业链国际合作（上海）论坛上，中芯国际总裁兼执行长张汝京博士表示，从2009年3月开始，中芯国际的订单已经开始回升，4月和5月呈平稳发展态势，3Q的订单也比较乐观。此外，订单的种类也发生了积极的变化，从以前急单居多的情况慢慢的向长期稳定订单转变。究其原因，政府陆续出...[详细]

荷兰菲尔德霍芬，2023年7月19日—阿斯麦（ASML）今日发布了2023年第二季度财报。2023年第二季度，ASML实现了净销售额69亿欧元，毛利率为51.3%，净利润达19亿欧元。今年第二季度的新增订单金额为45亿欧元，其中16亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第三季度的净销售额在65亿至70亿欧元之间，毛利率在50%左右。相比2022年，今年ASML的净销售额增长率有望达到3...[详细]

28纳米制程一向领先同业的晶圆代工龙头台积电，即将遭遇美商格罗方德（GlobalFoundries）的竞争。业界传出，格罗方德降价逾一成，抢下美商高通的手机芯片大单，预定第4季投片，可能冲击台积电营运。台积电发言系统不愿评论个别客户订单动向，但强调，台积电在28纳米制程仍具领先优势，并且是业界的首选。对照台积电日前在法说会预估，第4季营收季减幅度大于去年同期，但高通却上修...[详细]

探讨电子设计中的电源效率与稳健性2024年11月13日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《PoweringtheFuture:AdvancedPowerSolutionsforEff...[详细]