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从中兴事件发酵之后，各界人士都努力试图剖析中国半导体产业链所存在的问题，其中最主要和最基础的问题当属人才问题。清华大学微电子研究所所长、国家核高基重大专项组组长魏少军教授不止一次表示，集成电路是典型的人才密集型产业。按照2020年我国集成电路产业达到一万亿元产值来算，至少需要70万名相关人才，但现在不到30万人，缺口超过40万人。清华大学微电子学研究所教授，IEEEFellow王志华也曾总...[详细]

2018年4月3日，英特尔在北京举办全球发布会，隆重推出了其首款面向笔记本电脑的英特尔®酷睿™i9处理器。在相继亮相的一系列全新高性能移动产品中，功能强大的第八代智能英特尔酷睿i9处理器备受瞩目，它是英特尔史上超高性能的笔记本电脑处理器，能够随时随地为用户提供极致的游戏和内容创作体验。除了推出面向移动产品的全新英特尔酷睿i9处理器以外，英特尔还发布了将第八代智能英特尔酷睿处理...[详细]

   “万物并作，吾以观复。”如同自然界生态要和谐共处才能生生不息一样，半导体业的生态系统更是“俱荣俱损”的关系，当半导体业步入多元且全面的商业竞争时代，竞争已不局限于单纯的产品和技术，而在于谁能构建完整的产业生态系统。设备和材料在半导体生态系统中扮演“左右护法”的角色：全球每年在半导体业的投资约500亿~600亿美元，其中有70%是用来购买设备，因为工艺的进步全要仰仗设备业的进步。半导体材料的...[详细]

8月2日消息，根据LexisNexis的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。LexisNexis是一家数据和分析公司，其数据显示，台积电拥有2946项先进芯片封装专利，并且质量最高，这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在...[详细]

衬底是具有特定晶面和适当电学，光学和机械特性的用于生长外延层的洁净单晶薄片。对于一些复杂结构的半导体来说，由于其没有很好的附着点，故正常情况下不容易生长成单晶,所以需要衬底的帮助。它具有支撑作用，也会参与导电并帮助晶格生长。所以说它是半导体工艺最重要环节之一。其中设计和生产创新性半导体材料的法国Soitec半导体是这个圈里的典型代表，Soitec购买基本材料，包括硅晶圆片和化合物晶圆片，利用自己...[详细]

AI市场需求逐渐发酵，台湾IBM硬件系统事业部总经理李正屹指出，2018年AI需求将更强劲，IBM提出的PowerAI解决方案，已获得中钢、全国电子、淡江大学等客户采用，预计2018年将会有更多客户出现，因应客户需求，台湾IBM也规划推出PowerAI测试中心，提供PowerAI解决方案，让客户租用试导入。 IBM于12月推出新一代Power9处理器，就是针对AI工作负载设计，从科学研...[详细]

过去两年，Google一直努力使硅设计更加开源，以推动更多芯片制造项目的发展。通过与SkyWater的初始合作，这家科技巨头希望帮助项目参与者减轻开源芯片的成本负担。7月下旬，Google宣布与SkyWater的开源硅设计工具包正转向90nm。现在，该公司又与GlobalFoundries达成了180nm工艺合作。（来自：GoogleOpenSourceB...[详细]

一项新研究表明，虽然无法取代眼镜矫正，但摄食少量黑巧克力可能会轻微改善你的视力。科学家多年来致力于研究巧克力对人体健康的益处，其中黑巧克力的影响明显高于牛奶巧克力。带来好处的背后关键成分在于富含黄烷醇的可可豆，可可豆中约50～60%成分为可可脂、可可碱和咖啡因，经发酵、晒干、研磨后可提炼可可浆以制造可可粉，是巧克力的主要原料。黄烷醇（flavanol）是一种在各类植物中自然产生的抗氧化...[详细]

半导体显示产业作为我国战略性新兴产业的重要组成部分，也是推动电子信息产业发展的核心基础。近年来，我国不断加大半导体显示产业发展力度，投资建设了多条高世代液晶面板生产线和AMOLED等新型显示器件生产线，中国大陆逐步成为全球领先的显示面板生产基地。京东方集团董事长王东升认为：“显示产业的生存关键就是快速而持续地提升性能。不仅在低成本制造方面，中国大陆的高性能面板研发也将在全球扮演重要角色。为此...[详细]

    投资界1月23日消息，高性能模拟芯片半导体公司南芯半导体已完成数千万人民币的A轮融资，本轮融资由顺为资本领投，产业资本海翼股份、紫米科技跟投。南芯也是顺为资本投资的第一个芯片设计公司。　　南芯半导体成立于2015年，主要做集成电路芯片的研究、设计、开发和销售，目前主要提供Buck-Boost为核心的高性价比电源管理方案。公司已于2016年实现了业界第一颗支持Type-CPowerD...[详细]

3月2日0-24时，深圳新增25例病例。经初步流调，新增病例近日主要活动轨迹涉及华强北街道的深纺大厦、优衣库（华强北九方广场店）。3月3日凌晨，深圳市福田区新型冠状病毒肺炎疫情防控指挥部办公室，接连发布2条通告，其中涉及在福田街道、华强北街道划定封控区、管控区、防范区。根据这一通知，深圳华强北大型电子元器件交易市场华强电子世界、新亚洲商城等都被划入防范区。3月2日晚，华强北电子...[详细]

工信部10月8日在官网发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》，称下一步将持续推进国内工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模组产业发展。IGBT产业链包括IDM、设计、制造、模组等，本文主要介绍国内主要的IGBT产业链企业。IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导...[详细]

　　ICInsights发布的2021年第一季度全球前15大半导体公司营收榜单中，英飞凌和意法半导体（STM.US）位列其中。如果把纯晶圆厂台积电排除在外，那么总部位于荷兰的恩智浦（NXPI.US）也将会入围这个榜单。图源：ICInsights　　追溯历史也能发现，自1987年起，三位决赛圈选手常驻全球半导体20强三十余年。除此之外，光刻机霸主ASML、汽车零件大厂博世等一众老...[详细]

在大约只有指甲盖大小的芯片里，55亿颗晶体管密密麻麻地分布着。16日晚，深圳企业华为在德国慕尼黑首发新一代旗舰机Mate10系列。华为新机搭载了人工智能芯片麒麟970，“深圳芯”引发广泛关注。在业内人士看来，这意味着AI芯片的应用加速落地，接下来或将引领智能手机新风潮。芯片，是一款手机最核心的部件，其设计与制造也代表着一个国家和地区在IT产业的创新能力。近年来，伴随着国产手机在国内外市场上的...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.推出新型-30Vp沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET---SiSS05DN，器件采用热增强型3.3mmx3.3mmPowerPAK®1212-8S封装，10V条件下导通电阻达到业内最低的3.5mW。于此同时，导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET在开关应用的重要优值系数（FOM）为172mW*nC，达...[详细]