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日前，TDK在上海慕尼黑电子展期间举办了TDK技术和产品新闻发布会，TDK中国本社社长浅沼俊英先生出席发布会并为国内外众媒体介绍了TDK的现状、发展重点及未来的工作重心，并介绍了TDK在中国的一些具体情况。TDK中国本社社长浅沼俊英TDK发展及优势所在浅沼俊英介绍道，TDK成立于1935年，至今已成立84年，总部位于日本东京。TDK目前业务遍及全球30余个国家，拥有200...[详细]

中海达(300177)5月2日在互动平台表示，公司控股子公司广州比逊电子科技有限公司系公司研发高精度导航板卡、芯片及相关技术的主体，目前公司自主高精度导航芯片已在自产RTK等设备上实现了超过30%的进口替代，未来将进一步拓展延伸其应用范围及使用量。...[详细]

日前，德州仪器(TI)公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。未来15年内TI在以上项目的总投资预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。投资意向包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺为这些项目提供全力支持。此长期战略由TI与成都高新技术产业开发区官员于今天在成都召开的2013财富全球论坛上共同宣布。TI资深副总裁，技术与制...[详细]

    中新网南京8月26日电(记者孙权)2017高层次人才创新创业无锡交流大会(以下简称“无锡才交会”)26日在江苏无锡启幕。中共江苏省委常委、无锡市委书记李小敏在会上表示，举办“无锡才交会”，目的是搭建人才交流的平台，进一步扩大无锡的“朋友圈”，提高无锡的关注度，推动无锡具有广泛影响力和独特人才的新高地。真诚欢迎国家“千人计划”的专家和各类人才们，经常来无锡走一走、看一看，体验无锡创新创...[详细]

X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具，将BCD-on-SOI工艺纳入其中中国北京，2022年4月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，扩展其SubstrateXtractor工具应用范围，让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。作为全球首家为BCD-on-SOI工艺提供此类分析功能的代工厂...[详细]

MOS管是金属（metal）—氧化物（oxide）—半导体（semiconductor）场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体（insulator）—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。目前在市场应用方面，排名第一的是消费类电子电源适配器产...[详细]

导语：近日，中国计算机学会建议中国立法机构尽快制定《反禁运法》，部分中国IT人士也为反禁运立法摇旗呐喊。但目前中国媒体报道中的的反禁运立法建议都明显缺乏法律常识。禁运决策的主体是外国政府，跨国公司只是服从监管，因为美国政府的禁运决定惩罚跨国公司是张冠李戴，缺乏法律常识中国计算机学会在其《关于制定反禁运法的建议》中声称《反禁运法》应“通过规定对我国禁运的装备、器材、技术及软件等在我国研...[详细]

2016年12月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，第二届“大联大创新设计大赛”（WPGi-DesignContest）于12月2日在北京圆满落幕，感谢白金赞助商恩智浦半导体以及黄金赞助商美光科技为大赛提供强有力的支持。在祝贺获奖的参赛团队成为未来中国电子行业的中坚力量之外，更对他们未来的发展表达极大的关注。“中国制造”向“中国设计”的转型，是国家产业升级...[详细]

前不久AMD正式发布了锐龙7000处理器，定于9月27日开始上市，6核售价299美元起，16核的锐龙97950X还降价了100美元，性价比大增。由于上一代的锐龙5000发布之后没多久就遭遇产能危机，导致产品缺货、涨价，玩家至今都心有余悸，锐龙7000这次又上了更先进的5nm工艺，缺货问题是否重演？AMD的回应是不会，CEO苏姿丰之前在采访中就已经确认，这一次AMD在晶圆、基板以及...[详细]

这一年半导体业的诸多巨变，埋下了日后草蛇灰线的因子，但追赶先进工艺的步伐不曾放缓。作为可在先进工艺上一较长短的台积电与三星，下一个“赛点”也锁定在了3nm。尽管3nm在当下还只堪远眺，但它的步伐已然愈行愈近。进度作为代工头号大拿，台积电可谓睥睨天下，目前最大的挑战可能只是如何战胜自己。毕竟，其在先进工艺层面，仍端的是一骑绝尘。...[详细]

2013年2月，飞思卡尔推出了业界当时最小的一颗32位ARMMCUKL02，而现在，这一纪录又被改写。近日，飞思卡尔推出的KL03微控制器比KL02尺寸还要小15%，封装尺寸为1.6*2.0m。（对比KL02的1.9*2.0mm），同样采用Chip-Scale晶圆级封装。如图所示，KL03还不如一个高尔夫球的球窝大。KinetisKL03MCU完美...[详细]

新浪美股讯北京时间8日共同社报道，8日获悉，台湾鸿海精密工业公司表示有意向处于经营重组期的东芝公司拆分成立分公司的半导体业务出资。鸿海已参加上周举行的首次竞标，可能为掌握新公司经营权希望获得过半数股份。然而预计东芝出售的股份将控制在两成以下，鸿海是否能实现目标尚不可知。鸿海去年将陷入经营危机的夏普纳入旗下。据悉，同为日本电子产品巨头的东芝开展的半导体主力产品“闪存”被视为在全球具有竞争力的...[详细]

2015年以来，全球半导体行业并购案可以说完全停不下来，为抢占市场、扩大影响力，半导体行业发生大小并购案可谓是此起彼伏。据市场调研机构ICInsights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。主宰半导体产业两年多来的疯狂整并与收购行动逐渐“退烧”了，业界曾有担心，按这个整合速度进行下...[详细]

参考设计一直被视为最棒的老师，您可以从中更快地开发您的设计，并且广受好评。对于我们这些白发苍苍的人来说，我们会抱怨如今的工程师变得懒惰了，或者并没有真正锻炼自己成为开发工程师，但事实是，随着竞争的加剧和设计周期的压缩，工程师们更忙了。任何加快设计速度的东西都是受欢迎的，参考设计完全符合他们的要求。如今的工程师比几十年前开始工作的同行拥有更广泛的技能。在那时候，工程师开发专业领域更为普遍。而...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]