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北京时间5月27日凌晨消息，据报道，英伟达今日公布了该公司的2022财年第一季度财报。报告显示，英伟达第一季度营收为56.61亿美元，与上年同期的30.80亿美元相比增长84%，与上一季度的50.03亿美元相比增长13%；净利润为19.12亿美元，与上年同期的9.17亿美元相比增长109%，与上一季度的14.57亿美元相比增长31%；不按照美国通用会计准则的净利润为23.13亿美元，与上年同期的...[详细]

    三星在SSD闪存和DRAM内存行业均居于全球领导地位，日前消息指它计划将明年的资本支出提高到今年的1.5倍，在资本支出方面创下新记录，这当然是扩张其包括存储芯片在内的产业链业务的产能，在存储芯片方面它似乎正感受到中国存储芯片企业即将在2019年正式投产带来的压力。　　在DRAM内存市场，三星占有46%的市场，而在SSD闪存市场它则占有近四成的市场份额，在这样的情况下它依然猛烈增加资...[详细]

据知情人爆料，美国芯片设计厂商Marvell决定将中国研发团队全部裁撤掉。目前Marvell官方尚未宣布裁员消息，但是Marvell中国的员工基本都已经收到了通知。赔偿方案可能与去年10月裁员时给出的“N+3”赔偿方案一致。去年10月，Marvell进行了一次大规模裁员，并撤出中国大部分的研发团队。当时的补偿方案被证实为“N+3”，即月平均工资×连续工作年限+3。Marvell...[详细]

新华社南京3月27日电(记者刘巍巍)记者27日从江苏省昆山市政府获悉,由中科院与该市携手打造的中科可控产业化基地近日在此间开工,总投资超过100亿美元,项目竣工后将年产100万台安全可控高性能服务器。中科可控产业化基地,针对我国信息化产业建设阶段性需求,一期启动建设国家先进计算产业创新中心,推进国家集成电路重大工程和安全可控芯片相关技术的研发与产业化。据中科曙光总裁历军介绍,中科可控...[详细]

2014年8月28日，北美最大的连接器授权分销商Heilind在上海罗斯福公馆召开了记者发布会，宣布赫联上海分公司的成立及亚太地区统一使用赫联作为中文品牌名。赫联电子（HeilindElectronics）由其创始人BobClapp在北美创立于1974年，总部位于美国波士顿，迄今已在中国内地、香港、新加坡、美国、巴西、加拿大和墨西哥等地设立了超过40处分部。Heilind主要为...[详细]

美光近日宣布已开始量产其HBM3E高带宽内存解决方案。英伟达H200TensorCoreGPU将采用美光8层堆叠的24GB容量HBM3E内存，并于2024年第二季度开始出货。美光HBM3E引脚速率超过9.2Gb/s，提供超过1.2TB/s的内存带宽，美光HBM3E功耗比竞品低约30%，美光HBM3E目前提供24GB容量，使数据中心能够无缝扩展...[详细]

5G和人工智能(AI)市场热战方酣，晶圆厂推升微型化半导体制程极限。格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)日前推出其使用7奈米FinFET制程的FX-7TM特殊应用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuits,ASIC)，将先进的制程技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合，引领数据中心、机器学习、汽车、有线通讯和5G无线应...[详细]

芯片虽小却是现代信息技术发展最重要的支撑力量，但我国作为芯片消费大国，自主供给的芯片占有率不到需求量的10%，进口依赖严重。为把信息安全、行业话语权掌握在自己手中，我国近几年一直在发展半导体产业，虽在“政策＋资金”双重推动下，已取得一定的成果，但仍旧依赖进口。据中商产业研究院大数据库显示：2017年2月中国进口集成电路24823百万个，同比增长23.5%，2月中国集成电路进口金额169.7...[详细]

软银的ARM上市之旅可谓一波三折。据知情人士透露，由于英国近期政界动荡，软银集团暂停了旗下芯片部门ARM在伦敦上市的谈判。　　不过，在叫停英国上市谈判的同时，软银仍在继续寻求在纽约进行IPO。软银创始人孙正义曾多次表示，他的首要目标是让ARM在美国上市，因为在美国市场可以获得更好的估值和更深的投资者现金池，美国一直是孙正义心中更理想的上市地点。　　ARM上市谈判中关键官员离职　　知情...[详细]

晶圆代工龙头台积电全力冲刺16nm鳍式场效电晶体（FinFET）制程，9月25日宣布与海思半导体（HiSilicon）合作，成功率先产出业界首颗以FinFET制程及ARM架构为基础且功能完备的网通处理器。业者分析，台积电16nmFinFET制程投产成功，可望提前一季度时间，在今年第4季进入量产阶段。同时根据设备业者消息，台积电16nmFinFETPlus制程也进入试投片（...[详细]

美国著名创投研究机构CBInsights近日发布了《15TrendsShapingTechIn2018》报告，在通过对过去一年的科技研究归总分析后，CBInsights公布了2018年将会兴起并重塑科技行业的15大趋势。1、汽车变为可“订阅”商品汽车公司及初创公司开始将“订阅”(subscription)作为一种汽车拥有的新模式(类似于目前国内市场上的共享汽车)，以此应对Ube...[详细]

    受到众多买家竞购东芝存储器业务的影响，近段时间以来东芝公司的媒体曝光率极高。如果抛去对于东芝存储器业务将花落谁家的纷扰猜测，将目光对准市场与产品技术，可以发现近年来东芝公司除去存储器之外，仍有不少值得推介的新品。　　受到众多买家竞购东芝存储器业务的影响，近段时间以来东芝公司的媒体曝光率极高。如果抛去对于东芝存储器业务将花落谁家的纷扰猜测，将目光对准市场与产品技术，可以发现近年来东芝公司...[详细]

智能电表是智能用电的重要组成部分，是实现双向互动智能用电的“末端神经”，支持双向计量、自动采集、阶梯电价、分时电价、冻结、控制、监测等功能。另外，智能电能表还可以为用户提供很多用电服务，包括分布式电源计量、互动服务、智能家居、智能小区。2012年智能电表芯片出货量达5733.9万片，同比增长56.6%;电力载波芯片市场规模达7.7亿元，同比增长45.5%。这种增长主要源于政府从201...[详细]

通过高压开关矩阵实现一次性测试，进而提高生产效率该系统旨在提高操作人员与设备的安全性；同时确保符合相关法规要求是德科技近日推出全新的4881HV高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案通过在一次性测试中高效完成高达3kV的高低压参数测试，从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统传统上，制造...[详细]

今天，Wolfspeed庆祝耗资50亿美元的JohnPalmour碳化硅制造中心封顶，将生产200毫米（8英寸）碳化硅晶圆，显着扩大Wolfspeed的产能，并满足对能源转型和人工智能至关重要的下一代半导体的需求。Wolfspeed总裁兼首席执行官GreggLowe表示：“该工厂证明了Wolfspeed对当地社区和国内劳动力的承诺，进一步巩固了我们作为碳化硅生...[详细]