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    工信部5月2日发布2018年1-3月电子信息制造业运行情况。　　一季度，在供给侧结构性改革和创新驱动发展战略引领下，电子信息制造业加快结构调整，推动转型升级，产业景气度继续提振，生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平，产业总体保持稳健增长，为全年产业持续健康发展打下坚实基础。　　一、生产情况　　一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5%，增速同比回落2.4...[详细]

市场传出，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）将和中国大陆电信设备商大唐电信，以及当地半导体基金之一的北京建广资产携手，在第3季联手成立新的手机芯片公司，将主攻低阶市场，与联发科、展讯抢市。市场传出，高通已经和大唐、建广等达成协议，预定7月至8月间将对外宣布于大陆新设手机芯片公司；大唐和建广的持股比例将会过半，具备主导权，高通则扮演最主要的技术支援角色。手机芯片供应链指出，过去高通目标市...[详细]

鸿海集团（富士康母公司）进军芯片领域是一件板上钉钉的事情。但关于他们在做什么，市场上似乎没有太多消息。在昨日开幕的进博会上，他们的部分计划曝光。博览会上，鸿海集团正式推出半导体产品，包括基于ARM架构的机器视觉芯片、NB-IoT芯片、多核心边缘运算芯片，以及多核心智慧边缘运算解决方案(BOXiedge)等产品。个别产品特色部分，鸿海也有进一步介绍：机器视觉芯片...[详细]

   摘要：介绍了利用多种EDA工具进行FPGA设计的实现原理及方法，其中包括设计输入、综合、功能仿真、实现、时序仿真、配置下载等具体内容。并以实际操作介绍了整个FPGA的设计流程。    关键词：FPGA仿真综合EDA 在数字系统设计的今天，片上系统（SoC）技术的出现已经在设计领域引起深刻变革。为适应产品尽快上市的要求，设计者必须合理选择各EDA厂家提供的加...[详细]

台系IC设计业者2015年第1季营运表现普遍不佳，在终端3C产品市场需求始终不如预期，大陆及新兴国家市场也未见以往的成长动力下，产业链去化库存声音的高涨在第2季进入最大分贝，也拖累台系IC设计业者第2季营收展望多是微增，或是小幅衰退。现在只能寄望在第2季淡季很淡的情形下，第3季中旬过后，将有像样的传统旺季效应可供公司业绩向上反扑，否则2015年营收成长走势恐踉跄。其实2015年上半...[详细]

英国芯片行业正疾呼政府出台对芯片产业的财政补贴政策。业内人士警告，如果政府不迅速行动，英国芯片企业可能将迁至美国、欧洲联盟等地区。据美国消费者新闻与商业频道(CNBC)13日报道，英国首相里希·苏纳克政府迄今未宣布支持本国芯片产业的政策计划，令英国芯片企业的高管们日益沮丧。总部位于英格兰的初创企业“实用半导体”公司首席执行官斯科特·怀特说：“我们这样的公司要在这里继续运营并制造芯片，...[详细]

半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴，以调整公司市场战略。由此，瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系，并与文晔科技（WTMicroelectronics）达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力，展望未来，除了本地分销商外，瑞萨将在亚太地区也把更多精力主要集中在三大全球/区域性分销商：安富利（Avnet）、富昌电子（F...[详细]

泛林集团(Nasdaq：LRCX)发布了一项用于EUV光刻图形化的干膜光刻胶技术。泛林集团研发的这项全新的干膜光刻胶技术，结合了泛林集团在沉积、刻蚀工艺上的领导地位及其与阿斯麦(ASML)和比利时微电子研究中心(imec)战略合作的成果，它将有助于提高EUV光刻的分辨率、生产率和良率。泛林集团的干膜光刻胶解决方案提供了显著的EUV光敏性和分辨率优势，从而优化了单次EUV光刻晶圆的总成...[详细]

eeworld网消息，宾夕法尼亚、MALVERN—2017年3月31日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布新的汽车级PowerMetalStrip®电池旁路电阻---WSBS8518...14。该电阻的功率密度达到36W，采用8518外形尺寸，在接头上镀锡。VishayDaleWSBS8518...14的...[详细]

近日，首尔半导体（SeoulSemiconductor）宣布，其在德国向LED厂亿光提起专利侵权诉讼并获得胜诉。亿光电子日前表示，正进行上诉中……近日，知名韩国LED企业首尔半导体发布公告称，德国地方法院已判决由贸泽电子流通的台湾LED生产企业亿光电子（EverlightElectronics）的‘2835LED封装’产品构成对首尔半导体的专利侵权，并发布了对该产品销售的永久禁令，同...[详细]

2017年6月23日,中国上海—6月21日上午11:00，IPC中国手工焊接竞赛--华北赛区的比赛在北京中国国际展览中心举办的第六届中国国防信息化装备与技术展览会上圆满落下帷幕。沈阳铁路信号有限责任公司的张亚丽拔得头筹荣获华北赛区的冠军，北京航天光华电子技术有限公司的王卫卫和北京中天星控科技开发有限公司的张乙先紧随其后分获比赛亚军和季军。IPC手工焊接竞赛以全球化的统一标准、公平公正的比赛规...[详细]

导读：MarketWatch专栏作家普莱蒂(TheresePoletti)撰文指出，目前有传言称苹果电脑产品可能彻底放弃英特尔芯片，而在所有玩家都试图掌控自己开发全部环节的后PC时代，这很可能是大势所趋。　　以下即普莱蒂的评论文章全文：　　如果苹果真的抛弃了英特尔，不在其Macintosh系列电脑产品当中使用后者的芯片，那么，这完全可以解读为个人电脑行业的一个重大变化的预兆，而对于芯...[详细]

这篇文章我们来谈谈钱，谈谈产业投资资本。半导体产业不依赖于丰富的物产资源，也不依赖便利的地理位置，它是一个高度技术与资本密集型的产业，“钱”和“人”是该产业发展的关键。硅谷崛起的关键助力就是风险投资。中国目前正凭借政策扶持和大量的资金投入，积累技术经验和人才储备，拉近与国外的差距。那么，硅谷崛起之初的风投模式在中国是否奏效？在半导体投资热潮持续的情况下，我们必须看到其可能对产业造成长期不利...[详细]

数字和定制设计平台配合高质量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险，加速客户采用要点：新思科技FusionDesignPlatform和CustomDesignPlatform率先获得三星晶圆厂（以下简称为“三星”）4LPP工艺认证。作为三星全面技术路线图的一部分，4LPP工艺旨在协助芯片厂商设计和交付速度更快、功耗更低的芯片新思科技3...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]