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电子网消息，科技网站Winfuture报导，继日前推出针对中端市场的骁龙660/630处理器之后，高通将针对低端入门市场推出骁龙450处理器。而这款处理器最特别之处，在于采用14nm制程，将大幅改善效能与功耗，而GPU的频率预计将为600MHz。根据报导指出，高通以往只主要在高端处理器上才采用先进制程，例如骁龙820、骁龙835就率先采用14nm及10nm制程。而中...[详细]

中兴事件，撕开了中国“无芯”的尴尬现状，一度引发创投圈的反思：为什么中国的VC很少投芯片？事实上，国内布局芯片领域的VC机构并不在少数，只是这个不太“性感”的行业在中兴事件之前并未引起外界太多的注意。谈及中国VC对芯片的冷淡，业内似乎更多把部分原因归咎于回报太低——“我们曾经投过一个项目，在价格最高的时候，生产的芯片一颗是294元，后来一直跌到24元，然后跌到12元，现在是1美元多，利润可想...[详细]

奥地利微电子(ams)近日宣布Nuheara正在使用奥地利微电子的微型AS3412主动降噪IC，为其新款LiveIQ耳机提供最佳的混合降噪和音频放大功能。作为智能耳机市场厂商，Nuheara在国际消费电子产品展(CES2018)上推出了全新耳机。奥地利微电子音频传感器市场经理ChristianFeierl表示，该公司不断突破ANC技术的效能边界，很欣慰能看到产品能应用于尖端的消费级音频设...[详细]

1987年至2017年间，全球半导体市场约经历了5次周期性波动。2016年逐渐走出周期性低谷，2017年迎来新一轮的高速增长。工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨在2018中国半导体材料及设备产业发展大会上分析，全球半导体市场呈现明显的周期性特征，这种情况一方面是因为存储芯片需求旺盛，产品价格大幅上涨所致;另一方面物联网、汽车电子、AI等新市场新应用拉动下游需求。林雨表示，对于产业内部...[详细]

预计下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏，2021年更将大幅跃升59%，创下69亿美元的新纪录...国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power&CompoundFabReportto2024)中指出，在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率及化合物半导体元件的...[详细]

作者Email:zlyadvocate@163.com数字系统通常划分为信息处理单元和控制单元。信息单元主要进行信息的传输和运算,而控制单元的主要任务是控制信息处理单元的微操作的顺序。控制单元的实现方式有:有限状态机、控制寄存器和微代码控制器等。有限状态机在时间尺度上对其控制信号进行离散化控制,利用状态转移使控制信号在有限状态机的状态节拍控制下变化,以实现对被控对象的控制。有限状态机设...[详细]

DesignWareHBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险，大幅提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能具有灵活配置选项的低延迟HBM3控制器可增强内存带宽在5纳米工艺中，预硬化或可配置HBM3PHY的工作速率为7,200Mbps，数据速率高达2倍，与HBM2E相比，功耗效率可提高60%针对ZeBu和HAPS的验证IP和内存模型可提供端到端解决方案，能够实现从IP...[详细]

在中美贸易战即将宣布停火的时候，美国总统特朗普的突然变脸让即将平息的波折再次翻涌，对华加征500亿美元关税的同时，遏制中国对敏感技术的投资。技术，是美方在这次贸易战中举足轻重的砝码。贸易战发生后中兴事件爆发，美国对中国在技术领域的压制让越来越多的人清醒过来，这当中就包括企业家和投资人。下一个硬骨头2018年4月16日晚，美国商务部发布公告称，美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购...[详细]

半导体生产链下半年进入传统旺季，8吋晶圆代工产能全面吃紧！台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。半导体业界对于8吋晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识，且在急单效应下，下半年晶圆平均销售价格（ASP）有机会止跌回升。由于下半年8吋晶圆代工产能供不应求，且多数产能早在上半年就被IDM大厂包下，IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。...[详细]

    新智元报道 来源：阿里量子实验室等　　【新智元导读】5月8日，阿里巴巴量子实验室施尧耘团队宣布于近日成功研制当前世界最强的量子电路模拟器，名为“太章”。基于阿里巴巴集团计算平台在线集群的超强算力，“太章”在世界上率先成功模拟了81（9x9）比特40层的作为基准的谷歌随机量子电路，之前达到这个层数的模拟器只能处理49比特。　　量子霸权似乎在上演一场“接力战”。　　2月，...[详细]

TechInsights最近探索并比较分析了一些市场上主要的蓝牙和蜂巢式物联网(cellularIoT)装置，这些装置预计将持续主导物联网市场一段时间。蓝牙5.0SoC将快速地被消费型物联网装置采用，例如智能手表、健康与健身产品等。两种新兴的蜂巢式物联网标准——窄频物联网(NB-IoT)和增强型机器类通讯(eMTC)，在行动营运商的推波助澜下，也将广泛用于智能电表、自行车和其他新兴应用...[详细]

据数名印度官员透露，为了减少不平衡的贸易逆差，印度计划对包括工程产品、电子产品和部分医疗设备在内的约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税...据路透社报道，一些印度官员周四透露，印度计划对约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税，以试图对印度国内企业形成关税保护。报道称，一份政府文件显示，至少从今年4月开始，这一计划就一直在审查中。该计划与印度总理莫迪致...[详细]

北京时间17日凌晨，美国仙童半导体公司(FairchildSemiconductor)周二表示，已拒绝了中国华润集团旗下华润微电子有限公司和清芯华创投资管理有限公司联合提出的收购要约，原因是担心美国监管机构可能以担忧国家安全为由拒绝批准交易。此举突显了中国企业和投资者在寻求收购美国科技公司时所面临的挑战。仙童半导体在向美国证券交易委员会(SEC)提交的一份文件中表示，这起交易有很大可能...[详细]

据日经亚洲4月10日报道，ASML、应用材料公司、KLA和LamResearch等半导体设备制造商最近通知其客户，他们可能需要等待长达18个月才能获得一些关键的半导体生产设备。由于在半导体设备生产的零部件长期短缺的情况下，高端芯片的需求激增，对高性能半导体生产设备的需求也随之急剧增加。SEMI预测，全球半导体设备投资将在2022年达到1030亿美元。1月份，这个数字比之前的估计增...[详细]

　　随着iPad与iPhone的成功，苹果或可超越三星，成为仅次于HP的第二大半导体芯片消费商。iPad与iPhone的芯片提供商ARM也将因此受益，获得更多市场占有率。　　　　目前苹果已经占据世界第二大半导体芯片消费商的地位。市场调研公司iSuppli预测，苹果2011年的半导体芯片消费量将达16.2亿美元，超过三星电子13.9亿美元的规模。HP则达到17.1亿美元，占据第一。　　　　i...[详细]