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为了使得客户易于集成功率系统，宜普电源转换公司（EPC）为客户提供领导业界的氮化镓功率器件的晶圆。EPC公司宣布推出领导业界的增强型氮化镓器件的晶圆，使得客户易于集成功率系统。EPC公司的氮化镓场效应晶体管（eGaNFET）及集成电路一直以来都是以单个并包含锡条或锡球的芯片级器件出售。采用芯片级封装的器件更高效，因为该封装可以使得氮化镓（eGaN）功率晶体管具备更低的阻抗...[详细]

摘要：在总线通信中，总线设备中的MCU需要连接一个总线收发器接入到总线网络中，如果MCU的供电电压与收发器电压不匹配时，会出现什么情况？本文将以CAN总线为例从接口电平的角度为你解析电平匹配的重要性。一、CMOS电平现大部分数字集成电路采用的是CMOS工艺，其接口的电平大致符合如下定义：VILVOL以常见的5V、3.3V系统为例，相应的接口参数如表1。表1不...[详细]

电子网消息，国民技术2017年度业绩或因“黑天鹅”事件出现亏损。12月19日晚间，国民技术发布公告，因前海旗隆、北京旗隆相关人员的失联事件进一步明确并且发生减值的客观证据后，可能导致上市公司计提资产减值损失，将对2017年度实现归属于上市公司股东的净利润产生重大不利影响，并致使2017年度业绩亏损。与此同时，国民技术披露拟购买的标的资产为深圳市斯诺实业发展股份有限公司(下称“斯诺实业”)，...[详细]

瑞萨科技（Renesas）物联网和基础设施业务部总经理，执行副总裁SaileshChittipeddi博士日前接受了electronicsforu的采访，在采访中，他提到了新冠疫情后的科技流行趋势，瑞萨所做的努力，对于Arm和RISC-V的看法，物联网、生物识别等技术，以及对印度市场的见解。以下是谈话详情。问：您能否分享在COVID-19之后的一些关键策略以及情况如何变化？...[详细]

在2月27日至3月1日举行的全球最大的嵌入式电子与工业计算机应用展中，威盛电子首次展示旗下专为高性能计算机系统及人机交互设备而设计的智能识别平台。威盛展位位于纽伦堡展览中心的2号馆#2-551。威盛智能识别系统平台结合了尖端的视频、图形处理以及Qualcomm®Snapdragon™820四核处理器的计算能力，通过支持一系列摄像头及集成显示、I/O接口和无线连接功能，为建立前沿的安防...[详细]

如火如荼的半导体市场正开始走下坡路。但是，得益于车载用途等因素的牵引，毫无疑问未来半导体的需求还会继续增长。在日本政府的大力支持下，日本半导体企业正试图恢复全球地位。之前，日本媒体《东洋经济》采访了日本自民党半导体战略推进议员联盟的会长一一甘利明先生，在采访中，甘利先生指出：“日本已经制定了详细的半导体战略十年规划，如具体在什么时间完成什么目标。”在政府的扶持下，日本的半导体技术发展节点也...[详细]

模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展2021年9月6日，模拟晶圆代工龙头企业X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。X-FAB总部位于欧洲，是全球第一家提供150mmSi...[详细]

全球半导体进入新一轮景气周期。根据美国半导体协会的数据，2017年1-5月份全球半导体实现销售1551.4亿美元，同比增长18.51%，其中5月份实现销售319.3亿美元，同比增长22.5%。2017年将是繁荣期，并将延续到2018-2021年。所有地区都实现了增长，中国增长最快市场最大。2017年1-5月份美国实现304亿美元销售，同比增长22.1%；欧洲实现147亿美元的销售，同比增长...[详细]

来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。手机芯片供应链认为，根据联发科的产品规划，「P40」主要对应高通位于中偏高端的产品线骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客户端第...[详细]

彭博社专栏作家金泰（TaeKim）18日发表文章论述了全球缺芯的状况。他表示，新冠疫情爆发以来消费电子产品的需求激增，导致芯片持续短缺。但近年来的一些迹象显示，芯片荒的状况可能开始缓解。　　美光公司主管上周表示，个人电脑（PC）的需求正在放缓，一些OEM厂商存储芯片库存充足。摩根士丹利此前发布的报告也调低了芯片公司股票的投资评级。研究机构IDC指出，2021年第二季度全球PC...[详细]

半导体制造商ROHM决定在ROHMApolloCo.,Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂增建新厂房，以因应日渐升高的SiC功率器件生产需求。该新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000平方米。目前正在进行相关细部设计，预计于2019年动工，并于2020年竣工完成。ROHM自2010年开始量产SiC功率器件（SiC-SBD、SiC-MOSFET）以来，领先业界进行各项新技术开发...[详细]

近日，DigiTimes在一份报告中称，三星3nm工艺量产时间可能已经延期至2022年。三星原计划2021年初量产3nm，但受疫情影响，三星预期时间可能已经延期至2022年，业内消息人士指出，这并非工艺制造上的延迟，而是因为EUV光刻机等关键设备在物流上的延迟所致。三星早在去年就宣布了3nmGAE工艺，将在3nm节点放弃FinFET晶体管，转向GAA环绕栅极晶体管工艺，比7nm工艺...[详细]

据台湾媒体报道，AMD剥离出来的代工厂GlobalFoundries(经常被戏称为AMD女友)近日迎来好消息，上海复旦微电子已经下单采纳其22nmFD-SOI工艺(22FDX)。这也是GF22nm工艺第一次赢得中国客户的订单。上海复旦微电子集团股份有限公司(曾用名上海复旦微电子股份有限公司)是国内从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业公司，1998年7月由复旦大学专用集成...[详细]

据证券时报·e公司报道，中科曙光(603019)称，针对英特尔芯片漏洞问题，曙光云目前尚未收到任何关于利用该漏洞攻击用户的信息，曙光云已第一时间成立应急小组，持续监控平台性能并积极响应客户反馈。...[详细]

加州圣荷塞，2011年2月10日–全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今日宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程，推动千兆门/千兆赫系统级芯片（SoC）设计，在性能与上市时间方面都有着明显的优势。在Cadence的硅实现方法的驱动下，在统一化设计、实现与验证流程中，通过技术集成和对核心架构与算法大幅改进，基于Encounter的全新流程提供了更...[详细]