BZX84C47_R2_00001

中国北京–2022年11月8日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.与半导体晶圆制造商SKSiltronCSS今日宣布，双方已签署一份多年期的碳化硅(SiC)裸片和外延片供应协议。此次合作将提高半导体供应链的弹性，并更好地满足汽车市场对先进碳化硅解决方案迅速增长的需求。随着客户采用Qorvo业界领先...[详细]

基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（AchronixSemiconductorCorporation）已加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电开放创新平台（OIP）的关键组成部分。Achronix屡获殊荣的Speedcore™eFPGAIP针对高端和高性能应用进行了优化。Speedc...[详细]

SAS公司最新JMP®软件加速统计发现轻松处理海量数据；用户可以借助移动应用程序进行可视化数据发现卡雷，北卡莱罗纳州（2012年3月20日）–SAS公司JMP事业部于2012年3月20日正式向全球发布了JMP®统计发现软件的最新版本JMP10。与以往的JMP版本相比，JMP10更加强大、直观和快速，即使处理海量数据也游刃有余。此外，JMP用户还可以使用JMP的“图形生...[详细]

2012年4月9日北京——首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟（element14）今天宣布推出最新一期的《e络盟专题》，专门面向亚太区照明与LED工程师介绍照明解决方案、核心产品以及畅销产品。e络盟去年将照明产品的库存量增加了35%，现在可以提供来自安华高、Cree、德州仪器和XPPower等行业领先供应商115个品牌的10,000多种照明产品，包括高功率LED、LED驱动电源...[详细]

NGC进一步导入NVIDIATensorRT推论加速器、ONNX相容模式并支援MXNet1.0辉达(NVIDIA)宣布，采用桌上型GPU的AI研究人员即日起可透过NVIDIATITAN获取NVIDIAGPU云端(NGC)的强大运算效能，并宣布扩充NGC功能，将新软体与其他重要功能导入容器中，为研究人员提供范围更广、功能更强的工具组合，协助推展AI与高效能运算的研究与发展。NVI...[详细]

日前，西门子官方发布博客，解读了EDA的“易用性”对于下一个芯片设计时代的重要性，并以CalibrenmPlatform为例，介绍了除了自动化之外，易用性同样是芯片设计时的刚需。以下是文章详情：在增强产品功能和引入新技术时，易用性是一个重要问题。CalibreDesignSystems认为易用性是一个关键的设计因素，这反映在西门子用于在整个CalibrenmPlatform中...[详细]

应用材料公司携手复旦大学举办的半导体技术系列讲座于3月21日在复旦大学上海邯郸校区隆重开幕。应用材料中国公司总裁张天豪与应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士出席开幕讲座并就“材料工程驱动科技成就未来”发表主题演讲。此项校园技术系列讲座将作为应用材料公司与学界深度交流的又一延续，通过与复旦大学等国内知名学府开展学术合作，将产业实践与学术理论以深入浅出的方式普及高校专业学生，加深学生对材料工...[详细]

    据上海市经济和信息化委员会消息，5月23日，工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。会上，与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论，并一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。　　工业和信息化部副部长罗文指出，组建集成电路和智能传感器两个创新中心，对于我国在制造业领...[详细]

全球半导体产业的年度重头戏将是7纳米制程布局，目前台积电动作最积极，近期在7纳米制程设备采购策略上，台积电出现重大转变，5大设备商包括应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体纳入采购名单，涵盖美、日及大陆设备商，台积电致力平衡7纳米制程设备商生态价格的用意不言可喻。全球半导体产业在进入7纳米制程世代之...[详细]

据相关报道，美国半导体行业协会（SIA）董事会日前推选高通公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（CristianoAmon）担任2022年轮值主席，同时推选芯科科技（SiliconLabs）总裁马特·约翰逊（MattJohnson）担任轮值副主席。　　据悉，美国半导体行业协会会员收入占美国半导体行业的98%，且拥有近三分之二的非美国芯片公司。高通CEO安蒙当选美国半导体行业协会主...[详细]

1月4日消息，根据韩媒TheElec报道，英伟达（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等客户今年向台积电下单，购买第二代3nm工艺产能。报告称到2024年年底，台积电3nm产能利用率提升到80%。台积电于2022年12月开始量产3nm工艺，不过第一代3纳米工艺（N3B）在2023年专供苹果一家。联发科（Me...[详细]

时至3月下旬，国内疫情基本得到控制，但国外疫情却正在爆发，且处于上升阶段，尚未得到有效控制。随着海外确诊病例越来越多，马来西亚、菲律宾、印度等国家纷纷封城锁国。3月16日晚上10点，马来西亚首相丹斯里慕尤丁宣布，实施行动管制令(PerintahKawalanPergerakan)，3月18日至3月31日全国封城14天，规定除了提供必须基本服务的机构，其他政府及私人机...[详细]

MarketWatch8日报导，根据FactSet的统计，费城半导体指数目前的本益比(以未来12个月的市场平均盈余预估值来计算)为16.1倍、低于去年11月的17.3倍。作为对照，标准普尔500指数目前的本益比为17倍、低于去年11月的18.1倍。报导指出，美国总统川普去年12月签署生效的减税法案是许多企业宣布调高2018年盈余、营收预估的起因之一。值得注意的是，尽管美国存储器大厂美光科...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)统计，第1季台湾IC业产值新台币6032亿元，季减10.7%；TSIA预期，第2季台湾IC业产值可望回升，将季增1.8%。受工作天数减少及淡季效应影响，第1季包括IC设计、制造、封装与测试业产值全面较去年第4季下滑；其中，IC设计业产值1372亿元，季减14.7%，是台湾IC业中第1季产值季减幅度最大的次产业。第1季IC测试业产值332亿元，也季减14.2%；I...[详细]

Cypress半导体公司和HI-TECHSoftware日前宣布了一项新的编译技术，能够扩展动态可配置PSoC混合信号阵列的存储容量和性能。这款新的ANSIC编译器，即面向PSoC混合信号阵列的HI-TECHCPRO，开拓了HI-TECH的OmniscientCodeGeneration(全知代码生成，OCG)技术，能够从根本上降低PSoC的代码量。PSoC混合信号阵列集成了可编...[详细]