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日前，在2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA）期间，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民介绍了Chiplet（芯粒）技术的机遇与挑战。戴伟民表示，摩尔定律主要讲的是晶体管数量的发展规律，但实际上作为使用者，更关注的是性能和功能，Chiplet将成为延续摩尔定律的重要技术。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民戴伟民还表示，Chiplet非常适合中国国情...[详细]

加利福尼亚加登格罗夫—2012年9月—OKInternational下属产品事业部及流体点胶系统和产品的领先供应商TechconSystems公司，日前宣布其产品家族又添新成员——长度为13mm(0.5")的直针式特氟龙®内衬点胶针头。这款新型针头长度较短，加快了点胶速度，提高产能。特氟龙内衬针头尤其适合低粘度流体以及与金属不兼容的低粘度流体使用。使用特氟龙内衬针头的优势包括：防...[详细]

电子网消息，12月15日，中芯国际发布公告，就发行配售股份及获配售永久次级可换股证券、国家集成电路基金优先认购事项及国家集成电路基金额外认购事项而言，并根据大唐购买协议，大唐已向公司交付通知，知会其将行使有关发行配售股份、获配售永久次级可换股证券、国家集成电路基金优先认购事项及国家集成电路基金额外认购事项的优先认购权，数额最高为其根据大唐购买协议应得的配额，其中国家集成电路基金及大唐认购可换股证...[详细]

台积电日前承诺在全球范围内使用100%的可再生能源，这是一项由国际非盈利组织气候组织领导的全球计划。RE100拥有超过240家全球企业的支持，这些企业正在转向100%可再生能源。台积电是第一家加入RE100的半导体制造商。“随着企业追求增长，它们也必须采取环保行动。台积电正采取切实行动，推动绿色制造，降低气候变化的影响，并承诺在2050年底前100%使用可再生能源，”台积电董事长刘德...[详细]

2021年3月17日，国内半导体产业的行业盛会2021SEMICONChina在上海隆重举行。本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。先进封装技术——系统级封装解决方案随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴...[详细]

旧金山--(美国商业资讯)--领先的游戏技术开发商Havok授权将其HavokAI（Havok人工智能引擎）和HavokPhysics（Havok物理引擎）软件用于NCsoft®和ArenaNet的网游大作——《激战2》(GuildWars2®)。有了这两项技术，一台服务器就可以容纳数以千计的《激战2》玩家。《激战2》不同于其他大型多人在线网游(MMO)，这款游戏在玩法上采用了互动性...[详细]

近日，省政府出台《关于推动新一代人工智能加快发展的实施意见》，明确我省将打造一批人工智能创新示范平台、培育一批人工智能领军企业、集聚一批人工智能高端人才，大力发展智能企业、智能服务、智能经济和智能社会，推动数字福建建设应用迈向智慧化新阶段。根据《意见》，到2020年，福建将培育50家以上国内有影响的人工智能“双高”企业，带动相关产业规模超过1000亿元，为我省产业创新转型提供智能支撑。...[详细]

印度媒体《TheHindu》8日报导，苹果（AppleInc.）执行长提姆库克（TimCook）在受访时表示，人工智能（AI）是非常强大的、它将会越来越接近人类的能力，未来在某个时间点，部分AI功能将会远优于人类。他说，AI就像空气一样，看不到却又无所不在，包括软体、AppleTV、电子邮件、HomePod等苹果研发团队手上都有AI计划案。库克指出，GPU跳跃式的进...[详细]

针对美国商务部日前宣布，对EDA软件工具等四项技术实施出口管制，在今天（8月18日）的商务部例行发布会上，新闻发言人表示，滥用出口管制措施，背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，必将阻碍国际科技交流和经贸合作，威胁全球产业链供应链安全稳定。　　商务部新闻发言人束珏婷：中方注意到美方发布的有关公告。美方不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，相关做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，必将阻碍...[详细]

IEEEFellow又放榜了！这个全称InstituteofElectricalandElectronicsEngineers（国际电气与电子工程师协会）的组织，是当今世界电子、电气、计算机、通信、自动化工程技术研究领域最著名、规模最大的非营利性跨国学术组织。IEEE建会于1963年，总部在美国纽约市。在160多个国家和地区中拥有40多万会员和39个专业分会，是信息...[详细]

随着WD宣布支持RISC-V并投资EsperantoTechnologies，显示RISC-V指令集架构正成为ARM和x86的可行替代方案…储存巨擘WesternDigital(WD)宣布将在RISC-V处理器上实现标准化，并投资了一家新创公司EsperantoTechnologies——该公司主要采用开放来源指令集架构设计高阶SoC和核心。从这两项举措显示，RISC-V架构尽管还...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.推出新型-30Vp沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET---SiSS05DN，器件采用热增强型3.3mmx3.3mmPowerPAK®1212-8S封装，10V条件下导通电阻达到业内最低的3.5mW。于此同时，导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET在开关应用的重要优值系数（FOM）为172mW*nC，达...[详细]

　　半导体已起飞，行业状况是否对半导体反弹形成支撑?还有投资机会么?接下来如何关注呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　一、半导体真是会飞的猪么?　　近期，半导体板块一直维持上涨姿态，俨然成为继新能源汽车之后另一个成长性龙头。作为最具前景的行业之一，半导体有所表现实属正常。但话说回来，投资成长性板块，更侧重预期，行业增长不及预期成为最大的隐忧。那半导体行业是名副其实还是名...[详细]

根据拓墣产业研究院最新报告，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，压抑手机厂商对高性能处理器的需求，晶圆代工厂面临先进工艺发展力度减缓的压力，今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增长率为7.7%。市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。台积电上半年同样受到手机需求走弱影响，市占率为56.1%；排名第二的格芯相较于去年同期营收变化较小；联...[详细]

7月22日，苏州高新区举办了集成电路产业创新中心揭牌仪式暨集成电路设计技术与创新论坛。苏州高新区发布消息显示，苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积10万平方米，力争通过3到5年的时间，集聚超200家集成电路设计及应用领域领军企业，全面提升区域集成电路产业自主创新能力和产业化水平，形成集成电路产业发展新高地。此外，活动上，苏州高新区集...[详细]