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　　作为全球存储原料的“供应机”，存储原厂的增减产能等行为，一直以来几乎掌控了整个下游市场的情绪变换。　　也因此，原厂之间的任何风吹草动都备受关注。目前闪存领域两大主要市场NANDFlash和DRAM中，后者处在高度集中状态，被全球三大厂商掌控了超过九成的份额，前者处在相对分散化竞争状态下，但未来就不好说了。　　日本存储原厂铠侠，也是NAND的发明者。在被东芝公司出售给美国投资机构...[详细]

   摘要：介绍了美国NationalSemiconductor公司生产的锁相式频率合成器LMX2320的内部结构及原理功能，深入研究了LMX2320的结构特点，并在此基础上给出了一个基于LMX2320的环路滤波器的设计方案，该方案可较好地满足工程设计中对相位噪声的要求。    关键词：锁相环频率合成环路滤波LMX2320 1引言 美国国家半...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出2.3A、105V输入同步降压开关稳压器--LTC7103。其4.4V至105V的宽广输入电压范围，专为连续采用高压输入源或采用具备高压涌浪输入运作而设计，因此无需外部涌浪抑制组件，使LTC7103非常适合各种交通运输、工业和通讯应用，例如48V汽车、36V至72V电流、航空电子以及双电池汽车系统。该稳压器的高效率内部电源开关，可提供...[详细]

世界先进新建12吋厂投资计划喊卡。世界先进董事长方略昨（7）日主持第2季法说会时指出，经营团队经二年时间评估，考量投资新厂资金耗费庞大、建厂时程长及新客户拓展不易等诸多因素，加上设备商已重新开发8吋新设备，决定取消新设12吋厂计划，董事会也同意将资金转向全力扩充8吋产能。少了新建12吋厂计划，世界手中现金充裕，有能力在明年度调高现金股息，方略坦言，以今年获利表现，明年现金股息应...[详细]

2011年8月15日，大连—今天，英特尔公司多位技术专家在2011英特尔中国大学峰会上发表主题演讲，分享了英特尔“互联计算”的愿景，详细介绍了代表未来计算发展趋势的先进技术，并指出随着用户对于智能、互联体验需求的增加，个性化计算与绝佳的用户体验正在成为新时期获得成功的关键要素。英特尔的“互联计算”愿景，即让消费者从PC（客户端）、服务器（云计算）到移动、车载、便携等所有个性化互联设备，获得...[详细]

无锡市经信委日前透露，去年无锡市集成电路产业产值890亿元，同比增长10%；一批重大项目相继落地，市集成电路相关产业投资总额达228亿美元；江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地，无锡市封测行业规模位列全国第二。虽然无锡市集成电路产业规模多年来在全国处于“第一军团”，但产业分布并不均衡，主要集中在封测领域，上游设计和制造环节动力不足，但从去年开始，集成电路产业集群建设成效显...[详细]

瑞信亚洲科技论坛落幕，台积电管理阶层也释出对后续营运的展望。瑞信引述台积的说法指出，受益于iPhone6拉货畅旺，台积20nm营收比重将从第三季的10%跳上第四季的20%，带动整体营收走扬、登上全年高峰。不过值得留意的是，非20奈米制程的需求第四季将面临幅度不小的库存调节。根据台积管理阶层透露，第四季主要FablessIC设计客户将见到明显的库存修正，库存天数将从第三季的高于季...[详细]

根据YoleDéveloppement公司最新名为“2017年RF功率市场和技术：GaN、GaAs以及LDMOS”的报告预测，随着电信运营商投入的减少，射频功率半导体市场在2015年和2016年缩水之后，2016年至2222年该市场（3W以上的应用）将以9.8%的复合年均增长率（CAGR）增长，将从2016年的15亿美元增长到2022年的25亿美元以上，增长率达75%。此增长趋势是由电信基...[详细]

东芝(Toshiba)21日宣布，决定由日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”、美国投资基金以及韩国SKHynix等所筹组的“日美韩联盟”作为半导体事业子公司“东芝存储器(ToshibaMemoryCorporation、以下简称TMC)”的优先交涉对象，而该日美韩联盟将有强大的生力军加入？据悉苹果(Apple)考虑加盟。另外，因日本政府打出“忧心技术外流”大旗、导致台湾鸿海未能被选为优...[详细]

INVECAS强化HDMI接口硅智财(IP)产品组合。IP供货商INVECAS日前宣布收购莱迪思半导体(Lattice)旗下的HDMI设计团队和负责提供标准兼容性和互操作性测试服务的SimplayLabs子公司。此交易包括约150位研发人员、实验室与其他资产的移转，预计将于2017年8月底完成交易。莱迪思半导体总裁兼执行长DarinG.Billerbeck表示，这一策略交易对莱迪思半导体...[详细]

　　模拟/混合信号晶圆厂X-FABSiliconFoundries，宣布开始提供嵌入式非挥发随机存取内存(NVRAM)制程功能，实现单一芯片解决方案。　　　　该XH018制程的全新NVRAM功能以及支持的NVRAM编译器，结合能够快速存取的SRAM，与EEPROM或FLASH内存的非挥发性数据保存的优势，能够让客户们在大幅缩小的芯片面积上容纳同样或更多的功能，进而节省设计与测试时所花费的...[详细]

ICInsights日前表示，GDP增长与IC行业增长之间的相关系数预计将从2010-2019年的0.85上升至2019-2024年的0.90。在2010-2019年的时间范围内，全球GDP增长与IC市场增长之间的相关系数为0.85（如果不包括2017年和2018年的存储器市场，为0.96），已经非常接近于1了。在此时期之前的三十年中，半导体与GDP相关系数从1990年代的-0.10的负...[详细]

据国外媒体报道，以同业内芯片制造商打专利战而知名的Rambus，自己将成为芯片制造商中一员。总部位于美国加州桑尼维尔市的Rambus周一宣布，该公司创建25年来首次计划出售自有品牌芯片产品。Rambus表示，自有品牌芯片专门用来提升服务器系统性能，这是多年来放弃专利诉讼相关业务模式的最新举措。Rambus首席执行官罗纳德布莱克（RonaldBlack）表示，我们必须具有灵活性。...[详细]

美国半导体设备和材料协会（SEMIconductorEquipmentand.MaterialsInternational，SEMI)表示，度过历来最严重年度衰退后，芯片设备市场今明年将出现爆炸性成长。2008年半导体设备销售额下滑31%，创1991年追踪数据以来最大减幅。根据SEMI最新预估，今年半导体设备销售总额将为160亿美元，较20...[详细]

MagnaChip公司日前已与南韩投资银行KTB签署备忘录，目前正在商讨确定协议的条款。MagnaChip是从韩国海力士(Hynix)非存储业务部门分离出来的独立驱动IC代工厂。由于经济环境疲软，该公司于去年年底出现了财务危机，并且搁置了上市计划。该公司正试图吸引投资，但拒绝透露公司寻求资助金额的详情。MagnaChip和KTB本周早些时候签订了备忘录，但尚不清楚KTB...[详细]