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2011年6月15日，北京－业界首个融合电子商务与在线社区，并服务于全球数百万工程师和专业采购人员的e络盟母公司element14今天宣布引入来自领先连接器制造商的新型连接解决方案，扩充其已经囊括了130,000种零部件的库存。element14专题（element14’sFeatures）栏目上展示的连接器增加了连接解决方案，包括适用于消费、电子、通讯、医...[详细]

2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕12月20日下午，2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。本届大会的主题是“链上中国芯成就中国造”。珠海市委副书记、市长黄志豪，工业和信...[详细]

电子设计创新会议（EDICON2014）将于2014年4月8日至10日在北京国际会议中心举行，届时《MicrowaveJournal》总编DavidVye将主持一场由领先的EDA供应商参加的圆桌小组讨论，探讨中国的IC设计现状，以及开发世界级EDA设计流程和采用设计自动化工具面临的挑战。专题讨论参加者将讨论设计入门和管理、PDK、EM仿真/建模、各类RF具体分析、第三方集成和EDA公司...[详细]

    屋漏偏逢连夜雨。盈方微(5.530,0.15,2.79%)（000670，SZ）8月1日晚发布风险提示公告，盈方微子公司INFOTM，INC（以下简称盈方微美国）未获客户HighSharpElectronicLimitied（以下简称HighSharp）续约。　　《每日经济新闻》记者注意到，对盈方微而言，HighSharp称得上是大金主。上述公告显示，公司2016年与Hi...[详细]

在晶体管诞生75周年之际，英特尔在IEDM2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。在IEDM2022（2022IEEE国际电子器件会议）上，英特尔发布了多项突破性研究成果，继续探索技术创新，以在未来十年内持续推进摩尔定律，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提...[详细]

2012年2月13日华盛顿西雅图讯–ATREG今日宣布被德州仪器(TI)聘用为顾问，为其在日本和美国的两个生产园区的销售方面，为其提供咨询服务。经过几周以来与德州仪器(TI)(纳斯达克：TXN)的合作，双方达成共识，由ATREG协助出售德州仪器位于日本日出市和德州休斯顿市的生产设施。ATREG（先进技术资源集团）是一家总部位于西雅图的咨询公司，为全球从事半导体行业的公司提...[详细]

日前，日韩两国在日内瓦世贸组织总部举行的双边会谈上，就日本对韩国半导体等相关材料加强管制问题上未达成一致，双方同意就有关问题继续磋商……据日本共同社报道，因日本加强对韩出口半导体材料的管制，韩国9月称这是出于原被征劳工问题等“政治动机的歧视性措施”，向WTO提起了诉讼。在地时间11日，日韩两国在WTO总部瑞士日内瓦围绕该问题举行了双边磋商，但并未谈妥。双方同意就此问题再度举行磋商，但...[详细]

高精度前端及终端工艺解决方案驱动智能工厂效率环球仪器联同母公司台达电子于9月6日至8日在台北举行的SEMICON台湾展上亮相，在展览馆二馆Q5446展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的Fuzion...[详细]

本文作者：微波杂志技术编辑GaryLerude不久前，MACOM的新任CEOSteveDaly，CFOJack（John）Kober在MACOM季度财报会议上，概述了他们的管理理念以及提高MACOM盈利能力和未来业务发展路径。Daly在5月中旬从JohnCroteau手中接过了指挥棒，从董事会一员变成了MACOMCEO。Kober则自2015年以来一直担任MACOM的公司副总...[详细]

9月14日，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司ArmHoldings正式在美国纳斯达克挂牌上市，发行股票代码为“ARM”，定价为51美元/ADS（美国存托股份），股价开盘后上涨10%至56.10美元/ADS。截至首日收盘，Arm股价上涨24.69%，报63.59美元。若以收盘价计算，Arm上市首日市值为652.48亿美元，若包括限制性股票单位在内，Arm完全摊薄后的估值接近680亿美元。这...[详细]

原标题：Synopsys助力瑞萨电子R-CarV3HSoC的加速开发，实现尖端的计算机视觉技术2018年4月20日，中国北京——全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS），宣布已成功与瑞萨电子合作为瑞萨电子最新的R-CarV3H片上系统（SoC）的开发作出了贡献。R-Car系...[详细]

电子网消息，高通昨天发出公开信，促请股东投票反对博通提出的收购建议。同时，高通向股东提出一个较市场预期高的盈利目标。高通指出，博通的建议显著低估了公司股票价值。高通行政总裁SteveMollenkopf周二在投资者会议上表示，已订立清晣计划，在短期内提升股票价值。根据高通在会上提供的数据，该公司预期2019年的收入介乎350至370亿美元，每股经调整盈利介乎6.75至7.5美元，远高于...[详细]

据外媒报道，富士康周四宣布，中国反垄断机构已批准了该公司收购夏普股权的交易，这为日本商业史上最大规模之一的海外公司收购本土电子公司的交易清除了最后一道障碍。富士康当日同时发布的财报显示，受iPhone在成熟市场销量下滑的影响，该公司第二季度的净利润同比下滑了31%。在截至6月30日的第二季度，富士康净利润为新台币177亿元（约合5.66亿美元），低于上年同期的新台币257亿...[详细]

恩智浦(NXP)与飞思卡尔(Freescale)协议合并成一家更大规模的公司，但并非是完全不同的企业；除了其规模，未来双方结合后的新公司，会需要一些新武器，以确保能在不断整并的晶片产业界生存。这桩合并交易预计在今年底以前完成，两家公司的高层认为，合并所带来的重叠业务管理以及扩大采购力，能在2016年度节省2亿美元的成本；该成本节省规模甚至可望在未来某个不确定的时间点达到5亿...[详细]

11月20日消息，三星电子韩国当地时间本月18日举行了位于器兴园区的NRD-K新半导体研发综合体的进机仪式，标志着这一2022年动工的研发中心开始设备安装。NRD-K半导体研发综合体占地面积10.9万平方米，将成为三星电子DS部下属三大事业部（存储器、系统LSI和Foundry）的共同核心研发基地，到2030年这一项目将累计获得约20万亿韩元（IT之家...[详细]