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北京时间10月15日晚间消息，澜起科技(Nasdaq:MONT)今天公布了2014年第三季度的初步营收数据。第三季度，澜起科技的营收约为4600万美元，超过此前预告的4100万至4500万美元。营收高于此前预告是由于存储接口解决方案实现了较高的销售额。澜起科技此前预计这一业务的营收将为1400万美元，占第三季度总营收的30%。这一营收的增长主要是由于DDR4RDIMM和LRDIMM...[详细]

eeworld网消息，台湾IC设计大厂联发科于6日公布2017年5月财报显示，5月份营收为184.37亿元新台币，较4月份小幅增加3.89%，较2016年同期的246.36亿元，则是减少25.16%。不过，联发科股价近来则是突破低档盘整的格局，半个月内上涨了超过10%。联发科副董事长暨总经理谢清江在前上一季的法说会中表示，第2季智能手机因新旧产品交替，导致需求减缓的情...[详细]

日本各大半导体公司五年前相继推动裁员，使求职市场上充斥半导体技术人员。如今，日本半导体业现在却面临招人困难的窘境，不仅如此，其他外国企业也捧着高薪要来挖角人才。日经新闻报导，东芝计划在三重县四日市市和岩手县北上市启用新的制造厂房，却未能招到足够的技术人员。同时，紫光集团旗下半导体研发公司长江存储科技（YMTC）却传出在日本开始招聘活动，在各电子大厂设立研发基地的JR南武线总站川崎站设...[详细]

石墨烯以其广阔的应用范围被誉为“世界上最有用的材料”，但据国外媒体报道，一种新材料——“多用途二氧化钛（Multi-useTitaniumDioxide）”或将取而代之。这项研究由新加坡南洋理工大学的科学家团队完成，其核心在于将廉价的二氧化钛晶体转化为一种纳米纤维。这种纳米纤维将与其他材料一起被制成柔性过滤薄膜。这里所说的“其他材料”可以是铜、锌、碳等物质，取决于它的最终用途。　...[详细]

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货面积自高点滑落，达118.1亿平方英寸，年减7%。半导体矽晶圆营收自2018年的113.8亿美元，滑落至2019年的111.5亿美元，年减约2%，表现相对稳定。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年半导体硅晶圆出货面积减少，主要受存储器市场...[详细]

鸿海集团布局美国制造，“飞鹰计划”正式启动，鸿海总裁郭台铭与美国总统川普在白宫联合召开记者会，宣布未来4年内将在美国投资100亿美元，第一步选择在威斯康辛州打造世界最先进的LCD面板厂，预计为该州创造3,000个全新的工作机会，并有机会上看1.3万人的规模。 这将是有史以来外国企业在美国最大规模的绿地投资案，同时也将成为鸿海未来数年内在美制造领域投资的开端。而威斯康辛州是鸿海在美国数州投资计...[详细]

eeworld网消息，2017年4月25日，北京——是德科技公司(NYSE：KEYS)宣布将在4月25至27日的电子设计创新大会EDICON上展示其汽车毫米波雷达目标仿真器解决方案。此次展览会的地点位于上海跨国采购会展中心，是德科技展位设在301展台。先进驾驶辅助系统（ADAS）是保障未来道路和驾乘安全的驱动力，也让我们对自动驾驶汽车的未来充满信心。汽车制造商面临越来越多的需...[详细]

江苏韩塑新材料有限公司在2020中国国际复合材料工业技术展览会上（展位号：3511）推出了高性能、单向(UD)复合带材系列产品H-poly-Stallone-CF7000_PEI，采用连续碳纤维和SABICULTEM™1000F3SP粉末制成。江苏韩塑是一家领先的热塑性复合材料制造商，总部位于江苏省苏州市，与SABIC合作开发新的单向带，用于高性能航空航天技术应用领域，如...[详细]

韩国《朝鲜日报》8月7日报道，中国国营半导体企业清华紫光推出自主研发的内存芯片，将在美国硅谷首次公开。在中美贸易战的背景之下，中国半导体企业宣布进军市场。报道称，清华紫光的子公司长江存储（YMTC）从7日出席美国《美国的快闪记忆体高峰会（FlashMemorySummit）》，公开32层、64层3DNAND。YMTC的CEO杨士宁7日做主旨演讲，介绍新产品。YMTC此次公开的NAND...[详细]

梅开二度续写合作新篇章，聚力迈向数字化转型未来2024年2月29日，中国上海—日前，全球领先的国际化功率器件品牌瑞能半导体（以下可简称为：瑞能），在海尔卡奥斯创智物联2023年度优秀供应商评比中荣获战略供应商奖。值得一提的是，早在两年前，瑞能半导体就摘得过海尔卡奥斯优秀供应商奖的殊荣。再次问鼎供应商大奖彰显了瑞能半导体作为一家卓越的半导体供应商，在市场中的领导地位。双方在聚力协作的进程...[详细]

华盛顿将目光投向了荷兰，一个虽小但重要的欧洲国家，它可能掌握着中国未来制造尖端半导体的关键。荷兰人口刚刚超过1700万，但也是ASML的所在地，全球半导体供应链之星。它生产中国渴望获得的高科技芯片制造机。美国似乎已经说服荷兰暂时阻止向中国出口货物，但随着荷兰权衡与世界第二大经济体隔绝后的经济前景，两国关系看起来不稳定。ASML的关键芯片角色ASML...[详细]

2月21日，据eeNews报道，根据知识产权律师事务所Mathys&Squire的数据，截至2022年9月30日，全球已提交69190项半导体专利，其中55%是由中国实体提交。该律师事务所编制的数据反映了半导体技术对多个地理区域日益增长的重要性。去年申请的半导体专利数量比五年前增加了59%。2017年9月30日至2022年9月30日期间全球提交的半导体专利。资料来源：Mathy...[详细]

安富利洞察：芯片短缺将彻底改变设计、采购与供应链合作伙伴关系自安富利在2021年末对其客户面临的元器件短缺挑战开展调研以来，整个行业仍在寻找解决当前困境的办法，且进展缓慢。但是当业界真正找到这个终极解决方案时，人们所熟知的电子工程世界将会彻底改变，并与采购和供应链专家建立更加强大的合作关系。出现这一困局，并不仅仅是因为厂商暂时无法供应特定的器件。从汽车到灯泡，所有产品...[详细]

电子网消息，据韩媒消息，SK集团抢攻半导体市场，欲以SK海力士为中心，采取一条龙式的经营模式，积极打入半导体材料和零件领域，垂直整合各项业务。韩媒报导，SK海力士原本向日本信越化学（Shin-EtsuChemical）、SUMCO、韩国LGSiltron、美国SunEdisonSemiconductor等购买晶圆。今年年初SK集团并购原属LG集团的晶圆生产商“LG...[详细]

Sansung电子公司声称已开发出世界上最薄的基片。据报道，Samsung电子公司开发的基片只有0.08毫米，比一张普通的纸还薄，该基片技术比现有的技术还致密20%。Samsung表示，此技术可以用来堆叠20层的快闪式存储器和静态随机存储芯片。“在新的基片电路之间的间隔只有20微米”，Samsung公司发言人在一次声明中指出，他同时还说Samsung用特殊的覆铜压层带板作为新产品的基本材料。...[详细]