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台积电要哭！传华为麒麟处理器将由三星生产韩媒etnews称有两家公司已经与三星商讨7nm的生产事宜了，一家来自于中国大陆，一家来自于美国。来自于中国大陆的非常好理解，目前能够设计7nm芯片的只有华为，来自于美国的还不知道是高通还是苹果。华为将麒麟交由三星代工，或有求于三星内存以及OLED供货。...[详细]

业内近期有消息称，高通将会进军PC计算领域，而英特尔与微软的Wintel联盟将会受到冲击，苹果或许也不再那么青睐于它。不过根据外媒TechRadar对微软Windows总经理ErinChapple的采访报道，即便首批AlwaysConnectedPC搭载了高通的芯片，也不意味着该公司将摒弃与英特尔的合作。换言之，即便微软在“ACPC”Windows硬件上下了...[详细]

第16届“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)将于2011年2月24日（周四）在深圳揭幕，专业技术盛会吸引了广泛关注。国际顶尖技术厂商ADI、Atmel、Freescale、Intel、Intersil、NXP及STMicroelectronics等同台亮相。本届展会为期三天，展位超过580个，同期将举办超过30场研讨会活动。主要的分销商如：Advanc...[详细]

对于尚处幼年的中国IC产业来说，2008年的遭遇就像游乐场里的过山车游戏。从去年上半年的10.4%的高速增长到三季度的急速放缓乃至于四季度的深度下滑。本土IC产业自诞生以来从未经历过的负增长也随着全球市场的严重衰退翩然而止。不过，在不久前上海举行的“2009中国半导体市场年会”上，在总结分析了国内IC市场的种种特点和宏观政策带来的基于之后，中国半导体行业协会理事长俞忠钰却坚定地表示，200...[详细]

   台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元；至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在362.9亿美元上下，预估2014年可回升至439.8亿美元。　　钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体业者为巩固全球领先地位，正持续加码设备与材料的...[详细]

挪威科技大学的研究人员开发出一种低成本的方法，能够在砷化镓纳米线上生长出石墨烯。研究人员称，这种石墨烯半导体混合材料具有优良的光电性能和透明、可弯曲等特性，有望加速石墨烯的商业化进程，为半导体产业带来变革。相关论文发表在《纳米快报》杂志上。负责此项研究的挪威科技大学电子与电信系教授黑尔格·韦曼教授说：“我们并没有将其看作是一种新产品，而是将其作为一种半导体器件制造的新方法。它有望成为...[详细]

据彭博社报道，英特尔公司正斥资70亿美元在马来西亚建设一家新的芯片封装工厂，这是一项重大的亚洲投资，旨在在华盛顿提倡国内生产之际解决普遍存在的全球半导体短缺问题。马来西亚主要的投资促进机构在周一发布的新闻邀请中表示，这家美国芯片制造商打算投资300亿令吉，以加强其在槟城岛州的先进芯片封装能力。根据邀请，它将在周三的新闻发布会上与贸易部长阿兹敏阿里和马来西亚投资发展局首席执行官阿勒姆...[详细]

-被授予教育部“2019年度卓越合作伙伴”及2019年教育部产学合作协同育人项目“优秀合作伙伴”日前，全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）受邀出席了由中华人民共和国教育部举办的2020年新春招待会，并获得教育部“2019年度卓越合作伙伴”称号。在随后的教育部产学合作协同育人项目表彰交流会中，教育部高等教育司（简称高教司）再次授予了TI“优秀合作伙伴”的奖项，以表彰其在2...[详细]

原标题：Vishay的业内首款3通道和4通道透射式光传感器已AEC-Q101认证，可用于旋压、绝对和增量编码宾夕法尼亚、MALVERN—2018年4月20日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出2颗通过AEC-Q101认证的透射式光传感器---TCUT1630X01和TCUT1800X01，可用于汽车和工业领...[详细]

编译自TheRegister半导体行业协会（SIA）本周表示，中国与美国在芯片方面的冷战并未减缓中国半导体的快速增长。美国对中国企业的制裁没有达到限制中国半导体产业的预期效果。SIA警告说，事实上，这种剑拔弩张只能让中国在半导体问题上更加齐心协力。SIA表示，2020年中国半导体行业销售额总计398亿美元，较2019年增长30.6%。2015年，中国芯片销售...[详细]

日前，在纪念集成电路发明60周年学术会议上，中科院院士、北京大学教授王阳元出席并发表题为《创新镌刻青史，探索孕育未来》讲座，王阳元院士分四大部分，对我国以及全球半导体产业的过去历史，发展现状以及未来我国集成电路发展建议进行了报告。中科院院士、北京大学教授王阳元一、集成电路的本质和基本特性——是信息产业和社会发展的基石王阳元院士表示，集成电路具有战略性和市场性双重特性，所以掌...[详细]

　　我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工作机会，而是想了解在邻近晶圆厂之处拥有设计/工程团队的价值…下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　那些看着整合元件制造商(IDM)崛起又没落的人们，倾向于贬低晶圆厂的价值;我们总是说：“晶圆厂?最好不要!”然而就在最近一次前往法国普罗旺斯地区鲁赛(Rousset)的旅程中，我与产业高层、分析师交谈之后却发现，我们对于无晶圆厂经营策略...[详细]

　　2010年第三季度，全球重点电子信息产品销售形势良好，手机出货量继续增长，其中智能手机贡献最大，同比大增97.6%；液晶电视面板的出货量继续增长，40英寸及以上产品与LED背光产品最受欢迎。此外，面对终端厂商的芯片产品销售额继续增长，但电信设备产品市场规模略有缩小，直接面对消费者的终端PC出货量未能达到预期，主要是由欧美市场需求疲弱、平板电脑全面推广等原因造成的。　　全球手机出货量增...[详细]

在全球半导体产业复苏之际，北京微电子国际研讨会于10月27日成功召开，摩尔定律这一引领半导体产业发展的“圣经”再次成为了主题演讲会场争论的焦点。摩尔定律减速之争Intel中国研究院院长方之熙认为，摩尔定律还将延续，技术的发展不会止步。目前Intel已开始15nm技术的研发，2011年将开始10nm技术的研发。追溯Intel的历史，每两年一代的新技术推出从未延迟，例如20...[详细]

GlobalFoundries(格芯)近日宣布，已经使用30m毫米晶圆，认证了行业首个90nm制造工艺的硅光子芯片，未来将使用更新的45nm工艺提升带宽和能效，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。不同于利用铜线电信号传输数据的传统硅互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度，在更远距离上传输数据，并降低能耗，可应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。Intel、IBM都在深入研究硅光子...[详细]