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3月3日,中芯国际发布公告称,2021年2月1日,公司与阿斯麦(ASML)上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议,据此,阿斯麦批量采购协议的期限从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。公告显示,中芯国际根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签...[详细]
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新的研发中心计划开发面向全球市场的IP产品并以直接的方式支持本地集成电路设计业发展中国武汉与美国加利福尼亚州山景城,2013年6月13日—专为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys,Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)于5月21日宣布:公司在湖北省武汉市设立的全球研发中心正式开业,新的研发中心将借助Synopsys强...[详细]
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2月8日高通和诺基亚宣布,已在3.5GHz和28GHz频谱上成功完成符合全球3GPPRelease155G新空口标准的互操作测试,测试采用诺基亚商用AirScale基站和高通技术的终端原型。3GPPRelease155G新空口标准已在去年12月正式完成。诺基亚和高通在位于芬兰奥卢的诺基亚5G创新中心进行了基于新空口技术的相关测试,旨在推动5G技术实现商用,这将为双方在2018年与运...[详细]
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在半导体行业中,“微缩(Scaling)”是一个经常出现的词语,比方说,我们经常在半导体行业的新闻中听到有关晶体管微缩(即把纳米级(Nano-scale)的尺寸缩小至原子级别)的信息。或者,我们又曾听说过,我们日常使用的智能手机等电子设备由于采用了容量较大(Scaling)的存储半导体,因此能够存储清晰度较高的视频。无论什么样的新闻,基本都意味着微缩(Scaling)的进步。以上这些进步都...[详细]
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QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)子公司QualcommDatacenterTechnologies,Inc.在加利福尼亚州圣何塞举行的新闻发布会上正式宣布,全球首款也是唯一的10纳米服务器处理器系列——QualcommCentriq™2400处理器系列商用出货。QualcommCentriq2400处理器系列是首个基于Arm的高性能处理器系...[详细]
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日前据媒体报道,德州仪器(TI)全球销售与市场应用高级副总裁谢兵即将退休,谢兵是在国际超级大公司中唯一一位从大陆发展出去的职业经理人。资料显示,谢兵毕业于西安电子科技大学,获电子工程学士学位,并于1994年取得美国南卡罗来纳州克莱姆森大学(ClemsonUniversity)国际商业工商管理硕士学位。谢兵的职业生涯始于1987年,时任惠普北京分公司销售工程师。谢兵于...[详细]
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6月1日,RISC-V联盟宣布MarkHimelstein成为RISC-V首席技术官。Mark在微处理器和系统行业拥有软件和硬件等领域的领导经验,其在团队,公司,个人,客户和不同利益相关者之间的协作塑造了他的方法和敏锐态度。目前,RISC-V在50个国家/地区拥有560多个成员,目前已经成功导入到众多行业中,作为RISC-VCTO,Mark将与RISC-V社区合作,从全球范围和地域利益...[详细]
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继美光之后,日本新闻网指出,尔必达正与中国最大晶圆代工厂中芯国际洽谈入资事宜,初步协议中芯国际将向尔必达出资,而尔必达会把一部分设备卖给中芯国际。由于中芯国际已淡出记忆体代工事业三年,这次传闻一旦成真,恐引来半导体界重新跨足记忆体事业的联想,中芯国际昨(1)日则表示,公司至目前为止,未获得将向尔必达出资计划的讯息,对于未经证实的市场传言,也不便加以评论。中芯国际预计9日举行线上法人说明会,尔必...[详细]
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苹果公司又交出一份漂亮的成绩单。7月28日,据苹果公司公布的2021财年第三财季财报,其营收和净利润均实现大幅增长,毛利率更是达到43.3%,除了Mac和iPad的增速因为芯片问题有所下降,其他产品线都实现了强劲增长。有分析认为,iPhone12系列带来的换机周期还未结束,一定程度上填补了华为手机留下的空白,下个季度新一代iPhone的上市可能还会延续这种态势,但小米二季度的反超也为苹果敲响了...[详细]
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3月26日消息,中国台湾经济日报称,台积电3nm再获苹果、英特尔及超微等三大客户追单,订单逐季看增,预计将一路旺到年底。据报道,台积电去年第四季度3nm贡献营收比重约15%,今年受益于大客户量产效应带动,3nm营收占比有望突破20%,成为第二大营收贡献来源,仅次于5nm。就目前已知信息,苹果今年iPhone16系列新机所采用的A18处理器以及新Mac采用的...[详细]
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十九大报告指出,要建设现代化经济体系,必须把发展经济的着力点放在实体经济上,把提高供给体系质量作为主攻方向。目前,电子信息产业已发展成为我国国民经济的支柱产业,国际代工指数逐年递减,国际竞争力指数不断增加,对GDP的拉动度不断提高,电子信息产业加工贸易转型升级成果显著,对两头在外的加工贸易方式的依赖逐步减弱,产业国际竞争力不断提高,已成为实体经济的重要组成部分。打造国家级功率半导体研发、制...[详细]
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随着倍捷连接器在亚洲市场的持续耕耘,其独特的组装及分销业务模式在亚太市场获得越来越多的关注。与此同时,国际知名连接器品牌及客户也日益体会到倍捷连接器珠海工厂的优势。近日,全球知名连接器生产商ITTCannon授权倍捷连接器在其珠海工厂组装从美军标MIL-DTL-5015和MIL-DTL-2648S1延伸而来的CA-Bayonet和KPT/KPSE两款产品系列,近十万个产品型号。这两个系...[详细]
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芯片半导体行业,是中国制造的重要环节,在全球半导体行业稳健增长的背景下,中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂,伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生,以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导,未来几年,半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的设备和材料厂商带来...[详细]
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近年来电池技术缺乏有效创新及突破,加上目前主流智能手机尺寸已放大到5.5~6.5吋的大荧幕面积,终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈,高通(Qualcomm)、联发科等手机芯片大厂纷启动新一波的省电竞赛,包括快速充电功能、提升核心芯片运算效率等,以有效提升客户满意度及消费者体验,并提前布局5G芯片世代商机。 联发科采用三丛集(TriCluster)运算架构,希望通过有效分工节约CP...[详细]
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本周初,为期五天的第二届海峡论坛在福建省厦门市取得圆满成功。本届“海峡论坛”的共同主办单位有国务院台湾事务办公室、商务部、文化部、工信部、教育部、等十多个部委和福建省人民政府。Altium为第二届海峡论坛之“PCB板级电路设计大赛”提供产品及技术支持,旨在为培养电子行业的创新型专业人才提供最先进的技术和最好的平台。“我们非常高兴能够为本次大赛提供产品及技术支持,使两岸的青年电子工...[详细]