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两岸面板专利战开打！群创光电26号宣布，已于农历春节前向大陆二法院，共提起十七件专利侵权诉讼，指控重庆惠科金渝光电科技、合肥惠科金扬科技及其经销商，涉嫌侵犯群创专利权，制造、使用、销售、许诺销售侵权的液晶面板产品，并利用侵权产品生产电视机等显示器装置。这是台湾面板厂首度大动作，针对大陆面板厂提起侵权诉讼，开启两岸面板厂拚产能、抢人才之后的专利大战。从白牌监视器、电视代工起家的惠科，十余年来一...[详细]

近日，中国长城科技集团宣布，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，在关键性能参数上处于国际领先水平，填补了国内空白，这方面的设备依赖进口的局面将被打破。最近，华为被美国加码打压的新闻引发业界普遍关注。正是因为我国在半导体生产制造领域的技术落后，才受制于人。从设计到制造，半导体产业链上存在着不同领域的多种核心技术。其中，晶圆切割是半导体生产工艺中的一道关键工序，这其中所涉及到的一项...[详细]

手机芯片厂联发科证实明年起将调整薪资结构，另为达到实时奖励目的，决定提前员工奖金发放时间。联发科过去薪资除本薪外，另有职等津贴，固定年薪14个月中，有2个月是只有本薪，明年起将不再分本薪与职等津贴，将统并为薪资。薪资结构调整后，联发科员工明年起将可多领2个月的职等津贴，联发科表示，会有这样的调整主要是为简化薪资计算。至于奖金发放时间，联发科过去每年提拨获利的20%作为员工奖金，于来年的2月...[详细]

日前，在2021年松山湖中国IC创新高峰论坛上，共有十家本土公司推介了新品和新技术，值得注意的是，在松山湖论坛上，每次推介的产品基本都是已经或即将量产的产品，并不是只存在于PPT上，因此十分适合国产替代或国产化需求的工程师进行查看。京微齐力王海力：EDA工具才是FPGA的最大差异化京微齐力CEO王海力介绍了公司的近况和产品路线图。王海力表示FPGA核心四大要素包括：架构设计技术...[详细]

   IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈向类IDM模式。进入20奈米制程世代，将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新，导致产业链须投资大量资源；因此，晶圆代工厂与晶片商为避免个别财务负担过重，将更加紧密合作，并共同分摊研发设备与人力开支，加速推进20奈米以下制程问世。中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨清华大学微电子学研究所长魏少军提到，SoC迈向3D...[详细]

紫光旗下展讯通信在上海总部举行了展讯反腐倡廉宣誓仪式（简称“宣誓仪式”）。紫光展讯核心管理层悉数出席本次宣誓仪式。紫光集团全球执行副总裁、展讯通信CEO曾学忠在启动宣誓仪式上开场致辞并提出工作要求。紫光展讯将在中国企业全球化，国际化的大背景下，建立起反腐倡廉的长效机制，由CEO亲自挂帅，组建企业稽查委员会，加强风控意识，以《展讯通信管理红线》等若干企业文献为基础，建立法律风控企业管理制度。...[详细]

近日，国际铜业协会纽约总部宣布已经和上海交大和大连理工大学分别签署研发纳米碳管铜基复合材料的合作协议。同类研究迄今为止只在欧洲和美国有过多年经验。这次跨国合作将是国际铜业协会开发铜的新应用领域的重大举措之一，也证明了这种“超导铜”的足迹已经进入到铜的最大应用市场--中国。这种复合材料做的线缆将有可能降低诸多领域的电力损耗达50%，包括工业电机或电网系统，这一巨大的能效改善将大大大降低...[详细]

    11月9日，昆山之奇美材料科技有限公司开业暨全球首条2500mm超宽幅高速偏光片生产线开工仪式举行。昆山市委副书记、市长杜小刚表示，这一生产线将填补大陆高端大尺寸偏光片空白。　　偏光片是液晶面板的上游原材料，对于液晶面板的显示效果具有重要作用，画面如果没有偏光片的吸收、反射、散射作用，画面就无法显示。　　国内面板业快速发展，对65寸以上超大尺寸需求越来越大，大尺寸偏光片也因此...[详细]

12月23日消息，据国外媒体报道，台湾力晶半导体股份有限公司管理人士周三表示，公司董事会批准了从日本合作伙伴尔必达手中收购合资企业瑞晶电子股份有限公司股份的计划。　　这位要求匿名的管理人士向道琼斯通讯社透露，该计划的细节，如力晶将收购的股份数以及收购价格等，还没有确定。　　尔必达曾于10月份表示，正考虑在年底前将其在瑞晶电子的持股比例增加到70%以上。就在当月，为了与全球最大的...[详细]

水蒸气透过性抑制水平与玻璃相当的薄膜相关开发成果相继公开。这些薄膜设想用于有机EL及有机薄膜太阳能电池等用途。大日本印刷开发的薄膜每天仅有10-7g/m2的水蒸气透过，富士胶片开发的薄膜每天仅有10-6g/m2的水蒸气透过。将这种薄膜用于底板后，便可制造出既轻又薄，且能够弯曲的电子元器件。另外，如果采用卷到卷方式，使用呈卷状卷起的长数百米～数千米的薄膜连续进行生产的话，还可连接更多的制造设备...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)最新公布2016年12月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-BillRatio；B/B值)为1.06，为2016年10、11月连两月B/B值不到1后，再度重回1以上，并创下7个月来新高值。根据ElectronicsWeekly等媒体报导，B/B值1.06代表半导体设备业者每出货100美元产品，便可获得106美元价值的订单，据SEMI报告指出，北...[详细]

2016年4月26日,恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称恩智浦）发布了2016年第一季度（截至2016年4月3日）财务报告。公司2016年第一季度营业收入22.2亿美元，同比增长52%，环比增长38%。恩智浦首席执行官理查德科雷鸣(RichardClemmer)表示：2016年第一季度公司业务表现强劲，恩智浦与飞思卡尔合并后的整合工作也进展顺利。我们达成了一季度的业务目...[详细]

于数字化、数字转型的及近来的半导体不足问题，日本菅义伟内阁今年三月设立半导体战略会议，检讨半导体技术及制造、数字化基础建设整备及数字产业的建构。并邀集半导体制造业者、数字化产业业者、教授专家及相关政府机关进行情报交换、集思广益，共同思考今后的方向。首次会议就着重在半导体制造议题，邀集东京电子、瑞萨电子、爱德万测试、KIOXIA（原东芝记忆体）、JSR等半导体制造相关厂商，分析日本市占率降低...[详细]

电子网上海报道，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）日前在上海隆重召开2017年度新产品发布会，发布了小而专的GW1NS-2SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。伴随着新兴市场和技术应用的层出不穷，FPGA应用越发炙手可热，市场规模呈现阶梯状快速增长趋势，预计到2022年亚太区域FPGA市场将突破40亿美元；而当前全球FPGA市场的99%仍...[详细]

全球最大的半导体代工厂台积电(2330.TW)及第二大的联电(2303.TW)1月的营收均出现了60%左右的同比下滑。业内分析认为，作为IT产业的上游，半导体代工厂订单急剧下滑说明全球经济衰退对IT行业的影相当严重。　　台积电10日发布的公告显示，其1月的营收为124.36亿新台币(约合人民币25.0亿元)，这一数字比2008年12月下滑5.5%，但年比年同比下滑了58.9%。这是台积...[详细]