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晶圆代工40奈米价格战开打，设备商传出，联电、全球晶圆（GF）、三星近期打算以低价抢市，龙头厂商台积电因应二线厂点燃价格战战火，本周举行季度业务周时，有可能同步降价因应，恐压抑台积电毛利与营收动能。台积电昨（15）日表示，每一个制程，都会在成本下降后，与客户分享利润，公司今年与客户的价格，去年上半年就谈好，不会因为市场供需有所变动。间接否认加入40奈米价格战的说法。台积...[详细]

英特尔的股价走势并不顺利。与他的几个最大竞争对手不同，该公司的股票在过去的一年中几乎没有收支平衡，但超微公司和英伟达分别获得了160％和180％的回报。从许多方面来看，该公司股票表现不佳都表明英特尔自己的制造技术存在麻烦。在向该公司当前一代的制造技术过渡之后，他们在上周宣布了基于这个技术打造的最新TigerTiger笔记本电脑芯片。但英特尔已经宣布推迟向所谓的七纳米工艺的过渡。将...[详细]

外电引述销售文件指出，中芯国际拟以每股10.65元至10.85元，配售3.6亿股新股，集资约5.01亿美元。该股昨天收报11.2元，跌0.22元或1.9%。上述配售价较收市价折让3.13%至4.91%。同时，该公司亦拟发行4亿美元的永续次级可转债，票息为2%。中芯国际昨晚发布公告，公司现拟进行根据配售发行配售股份，及或发行获配售永久次级可换股证券，而大唐及国家集成电路基金各自已于不具法律约...[详细]

2013年8月21日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下，来自9个欧洲国家的40家合作伙伴——包括微电子企业和研究机构——参与了该合作研究。ESiP项目由9个国家的公共机构和ENIAC（欧...[详细]

近日，意法半导体内部管理层增加了一位重量级的人物，这能否解决意法半导体日益恶化的局面呢？GeorgesPenalver，曾经在萨基姆和法国电信供职的一家美国投资基金公司CathayaCapital合伙人，被任命为意法的首席战略官。意法现在面临两大困境：一个是其合资企业意法爱立信已经背负了12亿美元的负债，平均每季度都要亏损2.5亿美元。另一个是意法销售业绩的崩塌----从去年的97....[详细]

    4月21日消息，华澜微（834203）近日公布的2016年年度报告显示，2016年营业收入为1.16亿元，较上年同期增长42.76%；归属于挂牌公司股东的净利润为775.61万元，较上年同期增长1101.86%；基本每股收益为0.13元，上年同期为0.01元。　　截止2016年，华澜微资产总计为1.39亿元，较上年期末增长38.33%。资产负债率为21.24%，较上年期末16.27%，...[详细]

半导体硅晶圆厂台胜科22日举行董事会，通过去年第4季及去年全年财报，去年第4季每股纯益0.92元，去年全年税后纯益22.4亿元，每股纯益2.89元，同创十年获利高点。台胜科去年营运受惠于硅晶圆价格逐季调涨，去年全年合并营收达127.13亿元，年增17.8%，毛利率26.7%，比前一年大增14.1个百分点，去年税后纯益22.4亿元，年增2.1倍，每股纯益2.89元。市调机构统计，去年半...[详细]

值此计算机领域奇迹产品RaspberryPi全球推出近一年时间之际，e络盟（element14）宣布与RaspberryPi基金会达成新的分销协议，进一步在全球范围大力推出这一信用卡大小的迷你电脑平台。e络盟作为全球领先的电子元件高端服务分销商及备受赞誉的e络盟社区创立者，自去年二月份推出RaspberryPi之后，已生产出50多万件产品。若要解释RaspberryPi取得的巨...[详细]

边缘计算（EdgeComputing）有助于降低传统云端架构的运算负荷、提升边缘端的数据与数据处理能力，而传统架构的改变除大幅提升运算效率以及数据应用之外，更有机会进一步落实AI与5G等新兴技术发展，因此在2017年成为市场中热门技术议题，拓墣产业研究院预估，2018年至2022年全球边缘计算相关市场规模的年复合成长率（CAGR）将超过30%。拓墣产业研究院分析师刘耕睿指出，过往传统云端...[详细]

11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]

受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮，加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形，且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落，况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位，甚至智能型手机、PC等终端应用市场的电子创新带动新型IC的成长，且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长，加上物联网、人工智能、虚拟现实/扩增实境等新型终端催生潜在新兴半导体需求，此...[详细]

　据金融时报(FT)报导，英国IC设计公司Icera正在计划进行首次公开上市(IPO)，预计筹资金额为6亿~10亿美元，这是英国自2004年蓝牙(Bluetooth)芯片厂CSR上市以来，再度有半导体厂商计划上市。　　然而Icera的获利情况会是上市的1大障碍，因为该公司迄今仍然未获利。据最近期可取得的是2007年3月所公布财务报告，该会计年度的营收仅有186万美元。然Icera强调2...[详细]

据以色列《环球报》（Globes）网站本周一报道，美国著名芯片制造商英特尔公司计划投资400亿谢克尔（约合108.9亿美元）在以色列建造一座芯片生产工厂，该公司已经为此项目向以色列政府申请了10%的补贴。　　报道称，英特尔和以色列财政部之间的对话已经持续了数周的时间，当前这个对话依然在继续。报道称，英特尔公司的全球管理层当前尚未作出最终的决策。　　《环球报》的报道称，英特尔...[详细]

再过一个月，高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）——移动通信领域最主要的技术和芯片贡献者和全球半导体行业最为凶猛的并购操盘手之间的“决战”时刻，就要到来。3月6日，高通将在位于美国圣迭戈总部的雅各布大厅举行2018年度股东大会，会上将就是否接受博通提出的替换现有高通董事会成员和1300亿美元的要约收购进行表决。博通不希望失手，而高通不能承受失去独立性。毫无疑问，表决结果...[详细]

SiC作为材料在19世纪就被发现了，随后的一个世纪里，SiC由于其硬度高而广泛在机械加工和冶炼中得到运用，主要用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料这几个领域。还有就是作为一种珠宝——莫桑钻——而推广。虽然早在1907年就诞生了第一只SiC二极管，但由于SiC本身结构的多变性，SiC的产业化晶体生长的探索之路持续了整个20世纪，并至今仍在不断探索和完善。作为一种宽带隙半导体，与传统硅基...[详细]