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在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出。 二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽...[详细]

　日前，联发科CFO兼新闻发言人喻铭铎先生在做客腾讯科技时表示，截至目前为止，联发科在TD方面的投入累计已达30亿元。　　早在去年的通信展上，联发科就展示了HSUPA的TD芯片以及基于此芯片的终端解决方案，今年通信展将着重展示其各类TD-HSUPA终端产品，包括获选中移动深度的4款产品，此外，还有一些列该产品的精彩体验。　　据喻铭铎坦言，我们对TD芯片的发展一直抱着十分重视的态度...[详细]

与ARM的合作可能标志着处理器巨擘Intel将分裂为制造服务与技术销售两个部份的开始？藉由将在10奈米FinFET制程技术全面支援ARM的IP，英特尔(Intel)在晶圆代工市场向台积电(TSMC)、三星(Samsung)以及Globalfoundries等同业叫阵；而Intel与ARM的合作，也可能标志着这家处理器巨擘终将分裂为制造服务与技术销售两个部份的开始，换句话说，那将是我们似...[详细]

摘要从低密度的后通孔TSV硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3DVSLICoolCubeTM解决方案，研究人员发现许多开发新产品的机会。本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、WideI/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层，围绕3D平台性能评估，重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。硅的3D应用机会从最初为图像传感器设计的硅...[详细]

专家表示，香港若想成为微电子领域的区域领导者，应着眼于通过吸引人才和企业在半导体材料和芯片封装技术方面取得突破。但他们警告说，这个过程并不容易，并指出考虑到美国限制中国收购该技术，该市需要承诺多年投入大量资金，并克服获得西方芯片设备的障碍。在周三公布的财政预算案中，财政司司长陈茂波宣布计划明年在元朗创新园设立微电子研发中心，这引起了人们的关注。他期望研究所成为“支持亚太地区微电子发展...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今天宣布第27届年度印刷电路板(PCB)技术领导奖获胜者。本大赛始于1988年，现已成为电子设计自动化(EDA)行业持续时间最长的竞赛评比项目。大赛设立了若干奖项，旨在表彰采用创新的方法和设计工具来解决当今复杂的PCB系统设计难题并制造出业界领先产品的工程师和设计师。 由PCB业内权威专家对来自世界各...[详细]

新一期英国《自然》杂志报告说，美国研究人员研发出一种可批量生产砷化镓晶片的技术，克服了成本上的瓶颈，从而使砷化镓这种感光性能比硅更优良的材料有望大规模用于半导体和太阳能相关产业。据介绍，砷化镓是一种感光性能比当前广泛使用的硅更优良的材料，理论上它可将接收到的阳光的40%转化为电能，转化率约是硅的两倍，因此卫星和太空飞船等多采用砷化镓作为太阳能电池板的材料。然而，传统的砷化镓晶...[详细]

12月20日讯，据美国德州仪器官网周四发布的公告称，公司从中芯国际集成电路制造（成都）有限公司购得位于成都高新区的一栋358,000平方米的建筑，并将其打造成为公司唯一一个端对端的晶片生产加工以及装配/测试中心，这也将是其在全球的第七个装配测试中心。据公告，公司将会尽快对厂房进行设备更新和装配，并对生产线进行小规模测试。公司预计中心将会在2014年第四季度完成设备更新并正式运营。...[详细]

日前，由励展博览集团主办的“2012华南国际电子组装及包装技术展览会”（ATEChina2012），在深圳会展中心圆满落幕。同期举行的还有“第十八届华南国际电子生产设备暨微电子工业展”（NEPCONSouthChina2012），当天，数以万计的专业观众零距离接触到国内外各种先进的电子组装及包装设备，而自动化设备更是备受关注。在三天的展会中，各种先进的电子组装及包装设备得到了充分展...[详细]

奥地利微电子(ams)近日推出数字温度传感器IC--AS6200C，该传感器能够在-20°C至+10°C的温度范围内提供高精确度的温度测量，卓越性能使冷链存储设备中的冰箱和数据记录器设计师更容易满足苛刻的系统级精确度要求。奥地利微电子营销经理NikolaiHaslebner表示，新款温度传感器IC尺寸小巧占位面积仅1.5mm2，在冷链监控和储存的温度范围内具有高精确度，无需校准或线性...[详细]

据媒体报道，印度塔塔集团近日与全球模拟芯片巨头ADI（AnalogDevicesInc.）宣布建立战略联盟，共同探索在印度建立芯片制造工厂的可能性。根据双方签署的谅解备忘录，塔塔集团旗下的塔塔电子、塔塔汽车和TejasNetworks将与ADI合作。双方将探索在印度开展半导体制造业务的机会，以及在塔塔汽车的电动汽车和Tejas的网络基础设施中采用ADI的产品，此外，双方还计划就战略路线...[详细]

11月30日，北汽新能源（北汽蓝谷600733）与罗姆半导体集团合作成立SiC产品技术联合实验室。北汽新能源执行副总经理陈上华与罗姆半导体集团董事末永良明现场签署了合作协议书，并共同为SiC产品技术联合试验室揭牌。该联合实验室的成立，是北汽新能源在新能源汽车领域不断加强自主技术实力的重要举措，联合实验室成立后，北汽新能源将可以与罗姆半导体集团共同深入到碳化硅等新技术的预研中，并围绕...[详细]

早报讯（记者房欣）昨日，天府早报记者从成都高新区管委会获悉，德州仪器已与成都天府软件园正式签约，扩大在成都的研发和销售中心规模。　　德州仪器将入驻成都天府软件园E区，总面积2200平方米。至此，德州仪器正式在成都建成以研发、生产、销售为主的完整产业链。　　2010年，全球最大的半导体公司之一、全球最大的模拟集成电路制造商——德州仪器（TexasInstruments）宣布在成都高新...[详细]

2月26日消息，台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道，张忠谋认为，这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂，并提高全球芯片供应链的韧性。与此同时，据路透社报道，日本政府正在加大对台积电的支持力度，提供额外的7320亿日元（备注：当前约350.63亿元人民币）补贴，用于在该国建设第二座半导体工厂。在...[详细]

ArmTechSymposia年度技术大会今日在上海举行。作为Arm一年一度的技术盛会，本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题，吸引了近2,000位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，会中聚焦生成式人工智能(AI)、边缘AI、大语言模型(LLM)、芯粒(Chiplet)技术、AI基础设施、智能驾驶等前沿科技，旨在推动AI技术在Arm生态系统中展开进一步的交流...[详细]