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　　ADI推出高级转换器评估与开发(CED)工具包。该工具包可以提供4个接口端口与8个独立的电源，能够使转换器的选择过程缩短6～8周，还具有用户可编程、基于工业标准FPGA开发环境与数据转换器软件驱动器等特性，可以帮助系统设计人员迅速而容易地实现转换器与终端系统的集成。　　ADI公司精密数据转换器部门的市场与应用经理MikeByrne指出：“从元件选择到产品设计的快速过渡能力可以大大加速产...[详细]

鸿海海外布局脚步不停歇。鸿海董事长刘扬伟昨（20）日表示，与印度伙伴合资的半导体封测厂（OSAT）持续推动中，泰国电动车厂已经完成总装，准备开始接单。不过，他也示警，各国对半导体制造投入非常积极，但全世界是否需要那么多晶圆厂？必须持续关注。业界人士指出，刘扬伟抛出「全世界是否需要那么多晶圆厂？」的议题，暗示鸿海已开始关注全球晶圆代工可能面临供过于求的潜在风险。不过，鸿海仍积极在海外布...[详细]

EntegrisInc.(NASDAQ:ENTG)今日宣布与中国湖北随州的特殊化学品制造商湖北晶星科技股份有限公司（湖北晶星）签订协议，合作生产Entegris高纯度沉积产品。这些高纯度沉积产品包括TEOS（硅酸四乙酯），这种材料对于半导体制造领域采用的3DNAND技术至关重要，该技术用于生产速度更快的先进储存设备与内存。Entegris特殊化学品和工程材料部门高级副...[详细]

电子网消息，据工信部网站消息，日前，北京理工大学张加涛教授与意大利米兰比可卡大学SergioBrovelli教授合作（共同通讯作者）在国际纳米科技权威杂志《自然·纳米技术》在线发表了最新研究成果“ExcitonicPathwaytoPhotoinducedMagnetisminColloidalNanocrystalswithNonmagneticDopants”。该研究...[详细]

摘要：从数字系统设计的性质出发，结合目前迅速发展的芯片系统，比较、研究各种硬件描述语言；详细阐述各种语言的发展历史、体系结构和设计方法；探讨未来硬件描述语言的发展趋势，同时针对国内EDA基础薄弱的现状，在硬件描述语言方面作了一些有益的思考。关键词：ASIC硬件描述语言HDLVerilogHDLVHDLSystemCSuperlog芯片系统SoC引言　　硬件描述语言HDL是一种...[详细]

前不久，全球高性能、混合信号、可编程解决方案的领先供应商赛普拉斯（Cypress）签下中国分销商世强(Sekorm)，由后者负责其全线产品包括PSoC®可编程片上系统器件、触摸感应解决方案、SRAM和非易失性存储器、USB控制器等等在中国区的分销业务。赛普拉斯全球分销高级总监KamalHaddad表示很高兴找到了值得信赖的分销伙伴一起开拓市场，中国市场对赛普拉斯非常重要，世强将在开拓...[详细]

泰科电子公司(TycoElectronics)宣布授予安富利电子元件亚洲区(AvnetElectronicsMarketingAsia)“2009年度区域分销商”大奖。泰科电子公司的“年度分销商”奖项旨在表彰公司表现最好的分销合作伙伴们，同时强调公司为渠道合作伙伴制定的标准。能够获此殊荣彰显了泰科电子高度认可安富利电子元件过去一年在业务领域的出色表现和突出贡献。...[详细]

传统的太阳能电池是由硅制成的，它具有很高的效率和稳定性，但生产成本很高，而且只能在刚性的面板上制造。钙钛矿太阳能电池提供了一个令人感兴趣的替代方案；它们可以从油墨中打印出来，使其成本低、薄、重量轻、效率高。然而，它们在效率方面落后于硅太阳能电池，更关键的是稳定性，在正常环境下会出现故障。被称为二茂铁的新型含金属材料可能能够帮助解决这些问题。来自香港城市大学（CityU）的研究人员将伦敦...[详细]

北京君正董秘张敏在接待本社调研时表示，公司自IPO后就一直在寻找并购标的，希望并购上游IP或芯片类企业。张敏进一步表示，由于下游企业和公司有客户上的竞争，涉及到竞争问题，不太可能向下游延伸，目前希望能够整合一些上游IP或芯片类的资源。而对于不做下游会不会影响对客户了解的质疑，张敏认为，不做下游并不会妨碍公司了解市场，相反，公司通过专注做IC芯片设计(ICFabless)，提高技术水平和核心竞争...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材料厂...[详细]

孔学东新一代信息技术正在推动工业化社会向信息化社会转型，这是21世纪全球化的一个重要趋势。目前，集成电路技术、通信网络和导航遥测技术、互联网技术、软件系统和软件工程技术、人工智能等发展迅速，影响深刻。这些技术都是基础性、渗透性很强的技术，其重要性可以比喻为人体的心脏、神经系统和大脑，因此应特别重视这些技术领域的关键技术研究和综合技术服务平台建设。国内外新一代信息技术的发展历史表明，需要合适的...[详细]

北京时间8月8日晚间消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今日发布了2012财年第二季度财报，净营收为2010万美元，而上年同期为1420万美元。基于非美国通用会计准则，净利润为72.9万美元，每股美国存托股摊薄收益0.02美元。而上年同期净亏损560万美元，每股美国存托股摊薄亏损0.09美元。　　第二财季业绩：　　净营收为2010万美元，今年第一财季为1160万美元，上年同期为1...[详细]

大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查(DRC)技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件。设计规则通常根据所使用设备和工艺技术的限制和变异性制定。DRC可确保设计符合制造要求，且不会导致芯片故障或D...[详细]

　　近日有研究团队基于原子级薄度的半导体设计出一种内存，除了具有良好的性能，也可以在完全不需要电力辅助的情况下，用光线就能消除储存数据，团队认为这种新的内存在系统整合型面板(SystemonPanel)上，具有十分大的应用潜力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　Phys.org报导，复旦大学和中国科学院微电子研究所的Long-FeiHe及相关研究人员最...[详细]

据路透社报道，三星电子一名高管表示，正与中兴通讯等智能手机制造商展开洽谈，讨论由三星供应移动处理器芯片，此举将促使三星与通讯芯片大厂高通（Qualcomm）处于更加正面交锋的状态。存储芯片业务是三星基础业务之一，其也让三星获得了大量利润。三星旗下系统整合芯片（SystemLSI）部门主管InyupKang表示，三星正在跟所有原厂委托制造厂（OEM）洽谈，预期明年上半年宣布三星Exyno...[详细]