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10月8日消息，三星电子今日公布了其2024年第三季度的收益指引，利润和营收均未达到市场预期，引发了对其关键芯片部门前景的不确定性担忧。对此，三星电子芯片业务负责人全永铉（JunYoung-hyun）就业绩表现致歉。全永铉在一份声明中表示，“我们引起了人们对技术竞争力的担忧，一些人谈论三星面临的危机。”他表示，作为行业领导者，他们对此负有全部责任。三星电子第三季度的初步营业利润约...[详细]

武汉力源信息技术股份有限公司（股票简称力源信息，股票代码：300184，以下简称力源信息或公司）已于2015年3月27日对外公布了公司重大收购方案，公司拟通过向侯红亮、泰岳投资、南海成长、中科江南和久丰投资五方非公开发行1239.07万股股份的方式购买其合计持有的深圳市鼎芯无限科技有限公司（以下简称鼎芯无限）35%的股权，本次交易作价1.42亿元。本次交易前，公司已持有鼎芯无...[详细]

大基金入股景嘉微的意向终于落地了。1月19日，景嘉微发布公告称，公司拟向国家大基金和湖南高新纵横资产经营有限公司（下称“湖南高新”）募资13亿加码芯片产业化项目。据公告披露，景嘉微与大基金、湖南高新于1月18日签订了《附条件生效的股票认购协议》。景嘉微非公开发行的募集资金总金额不超过13亿元，其中大基金认购金额占甲方本次非公开发行募集资金总金额的90%，即不超过人民币117,000.00万...[详细]

　　威锋网讯11月17日消息，根据韩国媒体TheKoreaTimes报导，三星电子和台积电（TSMC）的苹果A系列芯片订单方面的争夺已经告一段落，因为苹果已经决定选择三星作为未来A系列芯片的主要供应商，三星的订单份额将达到80%。报导称，从2016年开始，三星电子将会为苹果供应14纳米制式芯片。　　几天之前，台积电刚刚宣布开始对16纳米芯片进行风险性试产，并预计...[详细]

EUV终于进入量产阶段，部分尖端芯片制造商计划在2018年或最迟2019年初采用。ASML总裁兼执行长PeterWennink在2017年表示，「EUV进入大量芯片制造的准备工作将进一步加快」。ASML2017年营收达到13.4亿美元，并在第四季额外接单10台EUV系统，目前ASML手中累积未出货的EUV设备订单高达28台。ASML指出，随着该公司持续支持中国不断扩展的半导体产业...[详细]

日前，三星宣布将在今年年底结束LCD生产，而专注于生产量子点显示器。由于LCD市场的生产过剩和需求下降，促成了三星做出这一决定，早些时间，LG已经宣布将在今年停止生产LCD。三星也表示：“在今年年底之前继续向客户提供预定的LCD。”三星目前在韩国有一家LCD工厂，在中国有两家。去年三星宣布了一项107亿美元的资本支出预算，以升级其显示器生产线。...[详细]

摘要：论述VHDL中Loop语句动态表达式的可综合性问题，提出三种解决方法：直接代入法、边界扩充法和计数器法，并对比这三类方法的适用性。 关键词：VHDLLoop动态条件综合子集直接代入法边界扩充法计数器法 引言 VHDL是一种硬件描述语言，于1983年被IEEE制定为国际标准IEEE1076。近年来国内引进和出版了不少教材，使其在国内得到迅速推广。由于VHDL最初目的是为了实...[详细]

摘要：本文分析了卷积交织和解交织的基本原理，然后采用Altera的FPGA器件，用RAM分区循环移位法来实现解交织器。无论从理论上，还是从计算机仿真和综合结果上来分析，都可以看出用这种方法来实现DVB-C解交织器能有效地节省硬件资源。 关键词：DVB-C；卷积交织；解交织器；FPGA 卷积交织和解交织原理简介 在DVB-C系统当中，实际信道中的突发错误往往是由脉冲干扰、多径衰落引起的...[详细]

否认芯片会跟随其他代工厂涨价后不到一周，台积电涨价传闻再起。　　据台湾经济日报报道，业界传出，台积电近期通知有意增加投片量的IC设计客户，今年增量部分要加价一成，明年若还有基本额度之外的新增投片量，不仅适用调涨后新报价，加价幅度进一步调升为两成。　　台积电在去年下旬已经调涨一次，涨幅依制程不同而异，另外，台积电已经通知客户将自2023年1月起全面调涨晶圆代工价格，涨幅约为6%。也就是说，...[详细]

电子网消息，据华尔街日报引述消息人士称，美国芯片集团Marvell洽购同业Cavium进入尾声。上述收购交易的总价值可能达140亿美元。报道指出，两间公司最快未来数周达成协议，但不排除叫停的可能，Cavium收购价有温和溢价。截至周五收盘，Cavium的市值约为45亿美元，而Marvell的估值超过90亿美元。Cavium股价周五盘后交易上涨近13％，而Marvell股价上涨约6％。...[详细]

晶圆代工龙头台积电昨（23）日盛大举办「台积公司30周年庆」，董事长张忠谋在半导体论坛中与重量级客户及合作伙伴，针对半导体未来10年发展提出看法。与会的半导体大咖一致认同，以人工智慧为主体的高效能运算（HPC）前景看好，物联网及汽车电子等应用也将无所不在，正好呼应了张忠谋重申的行动运算、高效能运算、汽车电子、物联网等台积电未来四大成长动能。高通执行长SteveMollenkopf：从高通...[详细]

2016年5月30日，格罗方德半导体（GlobalFoundries）宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。格罗方德半导体首席执行官SanjayJha表示：中国是发展最快的半导体市场，拥有超过50%的全球半导体消...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)公布：与2015年相比，2016年全球半导体材料市场规模增长了2.4%，收入增长了1.1%. 总的晶圆制造材料和封装材料分别为247亿美元和196亿美元。而2015年，晶圆制造材料为240亿美元，封装材料为193亿美元。晶圆制造材料和去年相比增长了3.1%，封装材料和去年相比增长了1.4%。由于其庞大的代工和先进的封装基地，台湾连续七年成为半导体材料的最大客...[详细]

     NEC电子日前完成了新产品“PD9245GJ”的开发，并于即日起开始提供样品。新产品可将放大的低解像度的视频图像以及静止图像显示在高解像度面板上时的粗糙边界平缓化，从而改善图像画质。     新产品集成了NEC电子独创的“单帧超解像技术”，利用可将一个图像帧数据为一帧处理的原创算法进行超解像处理。只需在电视机以及DVD录像/播放机的显示驱动IC与画面处理芯片之间连接该新产品，即可...[详细]

记者22日从西安高新技术产业开发区获悉，韩国三星电子公司当日宣布，其拟在中国大陆建设的闪存芯片项目已经选址西安市。陕西省、西安市相关方面与三星电子公司22日在西安进行的工作会谈中，三星电子常务金秀峰表示，三星电子考虑在西安建设的存储器研发和生产工厂，将采用世界最领先的技术，第一步投资70亿美元，计划2013年底投产。西安是我国重要的新一代信息技术生产和研发基地，三星电子闪存芯片项目计划在...[详细]