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GLOBALFOUNDRIES在美国4月17日宣布与三星(Samsung)携手提供14纳米FinFET器件技术。根据为期多年的协议，GLOBALFOUNDRIES将授权三星的14纳米FinFET器件,和三星同步使用自己在美国和韩国的晶圆厂制造和生产14nm。这是在晶圆业第一个能从20纳米真实面积缩放的14纳米FinFET技术，而这术平台已经获得了牵引作为高容量，低功耗的...[详细]

原标题：东南大学召开座谈会专题调研集成电路一流人才培养和一流学科建设工作5月2日，东南大学副校长吴刚率专题研究组召开座谈会，围绕集成电路一流人培养和一流学科建设开展专题调研。电子科学与工程学院、微电子学院班子全体成员和集成电路、微电子、光电学科有关专家参加座谈。党委办公室、校长办公室、科研院、教务处和研究生院有关负责同志陪同调研。吴刚副校长在会上指出，当前国际科技和产业的形势变化，给...[详细]

据半导体市场研究机构ICinsights最新公布的数据显示，2022年全球功率半导体的销售额预计将同比增长11%，达到245亿美元，实现连续第六年的增长，达到创纪录的历史最高水平。ICinsights表示，功率半导体销售额的持续增长，主要是因为这一大型分立半导体细分市场产品的平均销售价格（ASP）达到了近十多年来的最高涨幅。预计功率半导体的平均销售价格预计将在2021年同比增长8%，2...[详细]

随着英飞凌宣布并购IR之后，使得全球功率半导体市场的氛围更显紧张，但尽管如此，既有的高功率应用仍然有着相当高度的进入门槛，相关的功率半导体业者仍然持续推动新技术到市场上，快捷半导体（Fairchild）即是一例。快捷半导体台湾区总经理暨业务应用工程资深总监李伟指出，功率半导体方案的发展方向并不是提升转换效率而已，散热表现也是功率半导体相当重要的因素。所以不管是在新一代的功率模组或是高压切换元...[详细]

　　由于未能获得中国政府批准，高通正式宣布终止收购恩智浦。这意味着经历近20个月后，金额高达440亿美元的全球半导体行业至今为止最大交易规模的并购案最终以失败告终。这无疑对其他半导体企业的并购意愿造成一定打击，席卷全球的半导体并购热潮能否持续引发广泛关注。　　半导体行业并购情况分析　　进入21世纪后，半导体行业并购的现象蔚然成风，并且有愈演愈烈之势。尤其2015年之后，离散化的行...[详细]

刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备，如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器(DRAM)芯片。这种情况下，对刻蚀设备的要求越来越高，而泛林提供的高性能刻蚀设备已经成为实现这些工艺的有力保障。这些设备涉及等离子刻蚀，设备中加入了构造精密的刻蚀反应腔室。组成这种腔室的部...[详细]

“五年级生”陈冠州自去(2017)年10月起接下联发科总经理职务，立即面临智能手机市场的高原期，首要任务就是掌稳后4G和新5G时代的产品策略，和执行长蔡力行携手，让联发科再度漂亮转身。一肩挑起艰巨任务联发科去年虽然在智能音箱、客制化芯片（AI）等领域获得不错的斩获，却难敌主力智能型手机芯片市占率和出货量的大衰退，高阶主管人事跟着改组，不仅集团副总裁暨执行长蔡力行入局，原为共同营运长的...[详细]

IC设计厂敦泰订单传出捷报，国际一线精品指标品牌路易威登(LouisVuitton，LV)其将推出的首款智能手表TambourHorizon，传出将采用敦泰的触控芯片，显示敦泰除积极打入中国大陆智能手机大厂供应链外，也剑指国际精品市场，持续拓展营运版图，敦泰今股价大涨7.5%，成交量相对昨日成长近3倍。国际精品品牌指标路易威登(LouisVuitton，LV)计划推出首款智能手表Ta...[详细]

据国外媒体报道，欧洲第二大芯片制造商英飞凌今天发布财报称，由于需求增加，该公司2010财年第三财季实现净利润1.26亿欧元(约合1.64亿美元)。英飞凌还第三次上调了全年业绩预期。　　在截至6月30日的第三财季内，英飞凌实现净利润1.26亿欧元，去年同期则净亏损2300万欧元；实现收入12.1亿欧元，高于去年同期的7.61亿欧元；实现营业利润1.63亿欧元。　　英飞凌CEO彼得·鲍尔(...[详细]

过去十年，是集成电路产业最好的时光。在智能手机的量大、替换周期短的推动下，半导体产业有了爆发性的增长，也冒出来了很多新公司，尤其是中国大陆，在这波潮流的带动下，兴起了很多相关供应商。但随着智能手机创新乏力、销售下滑，加上全球经济下行带来的影响，智能手机产业衰落带来的连锁反应日益明显。在天风国际知名分析师郭明日前发布iPhoneXR不如预期，还有早前日经传出，苹果认为目前不需要那么多产能，...[详细]

据报道，英国最高反垄断机构表示，他们每周都会与美国监管机构联邦贸易委员会（FTC）讨论英伟达对Arm的竞标，这表明这笔大规模交易将面临严格的审查。在此之前这笔交易就引发了很大的争议。　　英国市场首席执行官安德雷·科斯切利（AndreaCoscelli）表示，这笔交易在很多方面都存在监管风险，关于这笔交易的对话，表明了他们与美国FTC以及由玛格丽特·维斯塔格（MargretheVestag...[详细]

初创公司CerebrasSystems宣布推出有史以来最大的芯片WaferScaleEngine（WSE）。据悉，WSE拥有1.2万亿个晶体管，这是一个什么概念呢？比较一下，1971年英特尔首款4004处理器拥有2300个晶体管，最近，AMD推出的最新处理器拥有320亿个晶体管。由此可见WSE规模之庞大。大多数芯片是在12英寸硅晶圆上制造的，并在芯片工厂中批量处理。但Ce...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间5月30日报道，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（SteveMollenkopf）预言，5G技术的到来，将推动中国科技公司站到全球智能手机产业顶端，对苹果和三星等市场领头羊构成威胁。莫伦科夫作出这一大胆预测，正值国家决策者把新一代无线技术，认为是确保国家安全和竞争力的关键之际。莫伦科夫在接受《金融时报》采访时表示，与10年前运营商和设备厂商开始向4G过...[详细]

春节假期刚刚结束，一年一度的MWC2018展会将于2月底正式开幕。作为通讯行业每年最重要的展会，MWC绝对是行业关注的重点，从中不仅能看到最新的产品还能看到2018年的发展风向。据GSMArena报道，联发科HelioP60芯片现身GeekBench跑分网站，如图所示，在一款4GB内存的原型机上，联发科HelioP60芯片的单核成绩达到了1524，多核成绩达到了5871，和高通骁龙660的跑...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]