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5月22日消息，韩媒Bussinesskorea昨日报道称，三星电子、SK海力士目前对于增产通用存储芯片持保守态度。IT之家获悉，8GbDDR4DRAM通用内存的合约价在四月份环比上涨了17%，但面向闪存盘等便携存储设备的128Gb（16Gx8）MLC通用闪存的价格却按兵不动。这主要是因为四月初的台湾地区地震影响了美光内存产能，短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通...[详细]

工控计算机在金融、交通、电力、医疗、通讯等关系国计民生的关键行业和领域内扮演着不可或缺的重要角色，对国家工业和经济，以及大众生活影响深远。随着信息化的不断深入，工控计算机的应用空间仍在不断扩大，与此同时，工控领域的网络信息安全也逐步成为业内高度关注的课题。兆芯自主设计研发的芯片解决方案全面兼容x86指令，支持全系列Windows，以及Ubuntu、中科方德、中标麒麟等基于Linux开发的操作系...[详细]

电子网消息，科通芯城日前陷入“可能会被博通公司取消代理权”的传闻中。科通芯城人士昨天回应称，博通并未取消科通的代理权。他强调，公司决定从第三季度起减少“重资产”（资金占用大、毛利低）业务，增加高附加值并且资金占用较小的优质业务份额，而公司和博通的业务属于需调整的“重资产”业务。他还称，这次调整不会影响博通和科通的全面合作关系，公司会根据下半年新增的银行保理额度，重新规划明年这块业务的发展计划。...[详细]

一、集成电路到底是什么？集成电路即芯片到底是什么？晶体管是什么？整清楚这两个概念在BP稍微一讲忽悠非专业人士就占了先机（坏笑），这两个问题其实关注半导体行业的好多人士经常混淆，把半导体和集成电路认为是一个概念，在此先做个澄清。半导体分为分立器件、光电器件、传感器和集成电路四大类产品，集成电路是半导体的代名词，占据半导体产品80%以上市场份额。目前集成电路的微观机理到现在还是没有研究透，其实...[详细]

“2022年期间许多类型的芯片仍将面临短缺，但不会像2021年那么严重，并且不会波及所有芯片，短缺将主要集中在少数芯片上。”德勤中国科技行业主管合伙人廉勋晓在接受记者采访时表示，2021年中期，多种半导体供应出现紧缺，客户不得不等待20-52周的时间，生产被迫延迟甚至停止，收入损失达数百亿美元。到2022年底，芯片交货周期将接近10-20周。到2023年初，行业将达到基本平衡。廉勋晓是在德...[详细]

    上海首批市级科技重大专项之一“硅光子市级重大专项”项目启动会昨天在张江实验室举行。硅光子技术让光子作为信息载体，实现信号传输的安全性和可靠性，是有望颠覆传统集成电路产业的前瞻性技术。为此，上海市政府将硅光子与硬X射线自由电子激光、国际人类表型基因组一同作为首批市级科技重大专项，予以全力支持，力争在上海形成完整的硅基光互连芯片产业链，打造世界级硅光子基地。　　　　中国科学院院士、张江实...[详细]

同硅谷大多数芯片设计商一样，Altera在很长一段时间内一直坚持一个信条：在总部设计芯片，在亚洲生产。这家坐落在加州西部的芯片公司就选择了台积电为其代工。代工厂这种模式可以为客户省掉40亿美元甚至更多的成本费用。台积电是价值393亿美元的代工市场的龙头老大，而每部手机的售出，台积电将会从中赚取7美元的利润。然而，今年2月下旬，Altera宣布将与英特尔合作，为其代工芯片制造业务。英特尔这个之...[详细]

据英国的半导体和显示器市场研究部门Omdia称，统计2021年第三季度半导体公司的总销售额，之前排名第二的三星电子将超越英特尔重返榜首。前20名企业中，与上一季度相比，不但三星和英特尔的排名发生了变化，博通（二季度第6→三季度第7）和英伟达（二季度第7→）。第三季度第6）、英飞凌科技（第11→12）、铠侠（第12→11）、ADI（第15→16）和瑞萨电子（第16→15）也都发生了变化。...[详细]

   Altium推出中国进修计划，为中国电子工程师补给先进设计理念    2011年6月29日，中国北京讯—全球领先的一体化电子产品开发解决方案提供商Altium日前宣布推出中国进修计划，矢志弥补中国电子设计培训领域存在的缺失，使工程师可以充分利用AltiumDesigner并掌握一体化设计方法。通过“进修计划+课程”模式，Altium中国进修计划从工程师的角度出发，以先进的设计理念...[详细]

为了保持微电子技术在过去半个世纪内的创新和发展速度，需要大量创新者的参与。本周，来自军方、商业领域和学术界的大约100名创新人士，因召开“芯片”（全称为“通用异质集成和知识产权重用策略”）项目的启动会议而共聚于DARPA总部。“芯片”项目的项目经理丹·格林表示：“现在我们不需要用漂亮的图片和简单的文字（来介绍我们的设想了-译者注），现在我们需要挽起袖子努力工作，一起改变我们思考、设计和构建微...[详细]

电动汽车充电接口倡议组织CharIN和意法半导体联合宣布，意法半导体正式加入该组织。电动汽车充电接口倡议组织是一个开放式行业联合会，旨在开发联合充电系统(CCS，CombinedChargingSystem)，将其打造成业界公认的全球各类电池动力电动汽车通用充电标准；意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）是横跨多重电子应用领域、全球领先...[详细]

电子网消息，市场研究机构ICInsights表示，随着IC设计厂崛起，大陆晶圆代工需求同步升温，预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近70亿美元，将增加16%，增幅将是整体晶圆代工市场的1倍以上，占整体晶圆代工比重将达13%。高度称赞的晶圆代工市场，也意味着更激烈的竞争与混战。目前，台积电在全球的市场占有率排名第一，领先其他对手。根据ICInsights的调查报告，台积电去年合并营收接近300亿美...[详细]

IBMResearch宣布深度学习演算法出现新的突破，IBM新的分布式深度学习(DDL)软件让每个添加的处理器之间实现线性加速比(linearspeedup)，该开发旨在为添加到IBMDDL演算法的每个服务器实现类似的加速效能。 据EETimes报导，IBM加速认知基础设施部门主管HillmanHunter认为，研究目标是将深度学习培训的等待时间从几天或几小时，缩短到几分钟或几秒钟。...[详细]

数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell（NASDAQ：MRVL）日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电（TSMC，TWSE：2330，NYSE：TSM）的长期合作伙伴关系，采用业界最先进的5纳米工艺技术，为数据基础设施市场交付全面的芯片产品组合。下一代基础设施肩负着连接世界、保障商业运转以及信息流动的重任，对全球经济的重要性已攀升至前所未有的高度。通过此次合作，M...[详细]

2008年6月18日,VishayIntertechnology,Inc.推出新型20Vp通道TrenchFET®功率MOSFET---VishaySiliconixSi8445DB，该器件采用MICROFOOT®芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1.2V时业界最低的导通电阻。随着便携式电子设备的体积越来越小以及它们功能的不断增加，...[详细]