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Intel在上周于自家官网上添加了i7-8809G处理器，也就是之前的Intel/AMD联合处理器，而现在VideoCardz已经拿到了这些处理器的详尽材料，表示Intel将会在北京时间1月8日10点同步发售这些联合处理器。Intel/AMD联合处理器同样属于八代酷睿家族，后缀为G，全部用于移动平台。Intel在全新的联合处理器上采用的是嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)，能够让Coffee...[详细]

儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)和来自德国的定制化激光和光电元件制造商LaserComponentsGmbH签订了全球分销协议，涵盖这家制造商的所有产品。LaserComponents的产品范围包括光电二极管、红外元件、激光器、激光模块、光纤和光学元件。这些产品广泛用于工业应用，主要用于医疗、工业和激光系统领域的定位和标记。...[详细]

东芝（Toshiba）半导体竞标案进入四强争霸，鸿海顺利通过首轮初选，只是竞争对手之一西部数据使出绝招，以东芝违反合资协议为由，要求独家谈判，现在传出东芝决定竞标案暂时喊卡。彭博社报导，根据消息人士透露，东芝暂时取消与半导体事业相关的会议和决策，以解决西部数据提出的质疑。对此，东芝发言人否认竞标案暂时停止，也不认同西部数据理由，即半导体事业出售违反双方的协议。西部数据执行长SteveMi...[详细]

摩尔定律(Moore'sLaw)将在未来的十年持续发展，但每单位电晶体成本下跌的速度将随之减缓，无法再像过去一样快速降低了。根据新思科技董事长兼执行长AartdeGeus表示，晶片设计越来越复杂，逐渐延缓向更大晶圆的过渡，但也为其他替代技术开启了大门。AartdeGeus的这番评论正好出现在当今业界日益关注半导体技术的未来发展之际。有些业界观察家指出，28nm节点可能会是最...[详细]

11月8日消息，根据集邦咨询TrendForce公布的最新报告，2022年全球SSD出货量为1.14亿块，同比下降10.7%。报告指出2021年上半年受到主控IC短缺的影响，SSD出货量不高；但在2022年下半年供应情况已经极大缓解，渠道SSD市场恢复正常供需状态。2022年SSD出货市占率前三大为金士顿（Kingston）、威刚（ADATA...[详细]

IC通路龙头大联大（3702）表示，中国大陆消费市场快速成长，电子整合元件大厂（EMS）纷纷跨足零售通路，加上中国大陆电信大厂也会逐步自建通路，单纯只扮演流通的角色，获利将被压缩，半导体通路商唯有提供更具整合性的服务，才能在激烈的通路战局中胜出。大联大短短五年间，由原本的世平集团再并进品佳、富威、凯悌及诠鼎等公司，如今产品线已达200多条，代理产品种类上万种，涵盖特定应用IC、中...[详细]

4月11日晚间，长电科技发布2017年年报，公司2017年1-12月实现营业收入238.56亿元，同比增长24.54%；半导体及元件行业平均营业收入增长率为22.37%；归属于上市公司股东的净利润3.43亿元，同比增长222.89%；半导体及元件行业平均净利润增长率为26.85%，公司每股收益为0.28元。报告期内，长电科技经营绩效创下新高，净利润为3.43亿元，同比增长222.89%，增...[详细]

9月25日消息，随着英伟达AI芯片的需求火热，代工厂台积电也一路加大产能。据台媒《经济日报》报道，台积电CoWoS（IT之家注：Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大AI芯片下单量，加上AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS设备，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸...[详细]

　　10月3日消息,据国外媒体报道，研究机构iSuppli已经降低了对2010年半导体销售额的预测，但是它仍预期年底的利润将达到前所未有的3020亿美元。最新的预测显示利润上升了32%，比先前预测的35.1%有所下降。这主要是由于对四季度销售额预期的降低。　　据该机构表示说，今年的利润有望比去年同期增长740亿美元，比2007年高280亿美元。根据该公司的预测这将是半导体市场达到巅峰的一年...[详细]

易用可靠的ICeGaN™HEMTIC现已在亚太地区提供2023年8月08日英国剑桥-CambridgeGaNDevices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发并大批量生产一系列高能效GaN功率器件，致力于打造更环保的电子器件。该公司与位于新加坡的SupremeComponentsInternationalPteLtd(SCI...[详细]

8月20日消息，据韩媒MK报道，SK海力士负责HBM内存业务的副总裁RyuSeong-soo当地时间昨日在SK集团2024年度利川论坛上表示，M7科技巨头都表达了希望SK海力士为其开发定制HBM产品的意向。M7即Magnificent7，指美股七大科技巨头苹果、微软、Alphabet（谷歌）、特斯拉、英伟达、亚马逊以及Meta。RyuSeon...[详细]

据路透社报道，芯片制造商英特尔公司周一任命美光科技公司财务主管DavidZinsner为其首席财务官兼执行副总裁。英特尔早些时候曾表示，首席财务官GeorgeDavis将于5月退休。Zinsner将于1月17日上任，他于2018年加入美光，在半导体和制造业有超过20年的财务和运营经验。　　另外，这家芯片制造商表示，执行副总裁MichelleJohnstonHolthaus将领...[详细]

汇聚IC精英撬动万亿市场！集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。伴随着人工智能、物联网、5G、汽车电子、人工智能等相关应用领域的发展，中国已经连续多年成为全球集成电路最大市场。为进一步加强国际交流合作，促进集成电路产业可持续健康发展，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办的全球IC...[详细]

2019年，EUV光刻（EUVL）将达到一个重要的里程碑。经过多年的等待，先进光刻技术终于进入大批量生产。EUVL将率先用于7nm节点（IMECN8或代工厂N7）逻辑后段（BEOL）的最关键金属层和通孔。与此同时，研究中心正在探索未来技术节点的选择，这些节点将逐步纳入更多的EUVL印刷结构。在本文的第一部分，imec的干法蚀刻研发工程师StefanDecoster比较了在N3及更先进技术节点...[详细]

国际电子商情讯所有数字电路都需要使用晶振，晶振每年的出货量惊人。水清木华研究中心指出，2009年晶振的出货量大约120亿颗，2010年增长25%达到150亿颗。不过晶振的价格竞争一直没有停止，这导致晶振销售额并没有增加太多，2010年晶振市场规模为38.98亿美元，比2009年增长了14.3%，这是晶振行业近十年来增幅最高的一年。尽管对CMOS晶振和MEMS晶振研究了很多年，尽管它...[详细]