BZT52-C39S_R1_00001

eeworld网消息，上海——全球领先的技术与服务供应商博世集团今日在上海宣布，2016年在华业绩喜人，销售额高达915亿元人民币，同比增长19%。“一直以来，中国市场都是博世集团在亚太地区乃至全球的重要增长驱动力之一。中国贡献了博世亚太市场60%的销售额，以及全球销售额的17%，依旧是博世除德国以外的最大单一市场。”博世集团董事会成员、亚太区业务负责人泰瑞来表示，“稳健的业绩为互联战略的推进夯...[详细]

英飞凌科技(Infineon)扩充新CoolMOSP7技术系列，推出SOT-223封装产品。新产品与DPAK基底面完全兼容，可直接进行替代。结合新CoolMOSP7平台与SOT-223封装，非常适合智能型手机充电器、笔记本电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用。全新CoolMOSP7针对低功率SMPS市场需求所设计，拥有绝佳的效能且易于使用，让设计人员能充分利用精简外型尺寸的优势。新...[详细]

与国外半导体装备巨头相比，国内厂商仍存较大差距，当前国内高端制造装备大多仍需依赖进口。专家表示，国产半导体装备业亟须努力突破核心技术，加大资本投入，构建完善生态链体系。国产半导体设备业迅速崛起据中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍，近年来国内外市场需求为国产半导体装备业提供了历史性发展机遇。目前一批极大规模集成电路制造装备、集成电路先进封装工艺制造装备、高亮度发光二极管制造装备...[详细]

    与东芝拥有合资公司的西部数据认为，东芝出售半导体业务将泄露西部数据的关键技术。因此，西部数据一直对此次交易亮红灯，并且在美国对东芝发起诉讼，欲禁止东芝产品的出售。现在东芝“以牙还牙”，对西部数据进行反诉，希望从法律层面来打开半导体出售的僵局。     东芝出售半导体事宜可谓一波三折。西部数据的反对、政府对技术流出的担心、审核程序的繁复，都让这场交易成为了一道难解的方程。其中，西...[详细]

eeworld网消息，SEMI（国际半导体产业协会）公布最新BillingReport（出货报告），2017年3月北美半导体设备制造商出货金额为20.3亿美元。与上个月19.7亿美元相比，成长2.6%，同时相较于去年同期12亿美元，成长69.2%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，上个月出货量是自2001年3月以来首次出现的强劲水准，显示半导体设备出货正受益于近...[详细]

据外媒报道，近日一些欧盟国家公布了一项计划，旨在共同合作，以提高该地区在全球半导体市场的地位，并减少对亚洲和美国进口的依赖。日前，欧盟委员会（EuropeanCommission）召开了欧盟17个国家电信部长（大臣）的视频会议。会后，这17个国家签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布将在未来2-3年内投入1450亿欧元（约合人民币1.2万亿元）的资金，以推动欧盟各国联合研究及...[详细]

据国外媒体报道，索尼集团(SonyGroup)将在泰国建立一家生产车用图像传感器的半导体工厂，以期通过广泛地分散其全球生产基地，降低生产成本，并建立一条应急供应链。据悉，索尼将投资约100亿日元（约5.1亿元人民币）在泰国中部的生产基地内建造一座新建筑，该厂将于2025年3月结束的财年内开始运营。建成后，索尼在泰国的生产规模将直接增加到原来的170%，还将雇用2000名员工。据了解...[详细]

   10月12日消息，据外媒electronicsweekly报道，为实现欧盟副总裁委员NeelieKroes的目标，欧洲领导人集团（ELG）计划到2020年提高欧洲半导体产能，达到全球半导体产值的20％。　　当欧洲三大半导体公司——意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)和恩智浦半导体(NXP)CEO们表示，目前没有兴建晶圆厂的计划。ELG计划12月31日正式公布生产计划，这是一...[详细]

博通公司CEO陈福阳（HockTan）去年共获得1亿320万美元薪酬，创下个人历史新高纪录。据“彭博社”报导，博通向监管单位报备文件显示，陈福阳获得9830万美元股票奖励，但上述股票只会在2020年和2021年归属于他，因为前提是该公司股价表现必须在绩效周期内，至少优于标准普尔500指数半数成分股。如果博通的股票收益在2021年结束时优于标普500指数中的90%成分股，且回酬是正面的，陈...[详细]

2018年4月9日，由工业和信息化部、深圳市人民政府共同主办,中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社协办的中国电子信息博览会主论坛数字经济前沿论坛将在深圳会展中心举行。由部省领导及行业主导企业企业家参加的“TOP10圆桌会议”也将同期召开。这将是新一代信息技术的创新盛宴。新一代信息技术创新的制高点如何抢占，数字经济技术如何迭代演进，从脑科学到人工智能的前沿话题，我国有机电子学与柔性电子...[详细]

虽然智能手机的拍照效果越来越好，屏占比越来越高，但作为一款智能机最核心部件的处理器，地位依然未变。前几天，安兔兔发布了2017年度热门手机芯片TOP10，借此我们可以一窥在数以万计的安兔兔手机用户中，哪款手机芯片数量占比最高。具体排名及占比如下：骁龙835(15.54%)、骁龙820(12.14%)、骁龙821(10.42%)、麒麟960(7.45%)、骁龙625(7.23%)、联发...[详细]

中国，2018年3月5日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所股票代码：STM)联合了快速成长的创新型音频公司USound，在巴塞罗那2018年世界移动通信大会上通过一个沉浸式3D音效耳机展示了他们最新研制的微型硅扬声器。展品是一个内置14个微型纤薄扬声器的音质逼真的3D音效头戴式耳机，这些微扬声器让...[详细]

近日，泛林集团推出三款开创性的选择性刻蚀产品：Argos®、Prevos™和Selis®。这些突破性产品旨在补充和扩展泛林集团行业领先的刻蚀解决方案组合，使芯片制造商能够以超高的选择性和埃米级的精度刻蚀和修改薄膜，以实现最先进的集成电路(IC)性能并加速其3D路线图。在我分享泛林集团特有的选择性刻蚀方法之前，让我们先来了解一下，在3D时代创造下一代芯片所面临的复杂挑战...[详细]

根据ICInsights最新的报告显示，在过去的2017年，模拟IC市场总体规模达到了545亿美元。其中全球前十大模拟IC供应商占据了59%的市场份额，与2016年相比，表现出强劲的增长态势。尤其值得注意的是，安森美的增长势头最为迅猛。具体来看，2017年，全球前十大模拟IC供应商的总销售额达到了323亿美元，与2016年的284亿美元相比，增长了14%。市场份额则增长了2%。更为准确的...[详细]

当ASML的EUV光刻机还在为制造2nm、1nm芯片发愁的时候，美国公司却在另一个先进光刻方向上取得了突破，Zyvex使用电子束光刻技术制造了768皮米，也就是0.7nm的芯片，这种芯片可用于量子计算机。Zyvex推出的光刻系统名为ZyvexLitho1，基于STM扫描隧道显微镜，使用的是EBL电子束光刻方式，制造出了0.7nm线宽的芯片，这个精度是远高于EUV光刻系统的，相当于2个硅原子...[详细]