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导读：AMD前任CEO鲁毅智(HectorRuiz)昨日撰文称，英特尔对欧盟判决其妨碍市场竞争所做出的回应是在推卸责任，英特尔应为自己犯下的错误负责。　　以下为全文：　　在忠告英特尔管理层如何应对市场的巨大变迁时，英特尔创始人安迪·格鲁夫(AndyGrove)曾经不无道理地说过：“你们的责任是：带领公司走出歧路，使公司重归正轨，并在新形势下再现辉煌。”　　然而令人遗憾...[详细]

电容式触控已广泛应用于各行各业和各种应用领域，它用流畅直观的触控面板取代了曾经控制电子产品的旋钮和按钮。触摸控制不再是高端产品的新宠，现在消费者可以在日常设备（如耳机、遥控器、咖啡机和恒温器）上进行触摸控制，而无需为界面支付额外费用。MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出一款新型2D触摸表面软件库，让设计人员能够使用该公司的8位PIC®和AVR®单片...[详细]

根据最新发表的研究，采矿加密货币所需的能源几乎是采矿黄金，铂金和铜所需平均能量的两倍。如果单独与黄金相比，需要的能源是其三倍。来自辛辛那提橡树岭科学与教育研究所的研究人员在2016年1月1日至2018年6月30日期间追踪了比特币，以太坊，莱特币和Monero的日常能量需求和哈希值。然后，研究人员使用每种加密货币的平均每日市场价格，以及通过成功挖掘一个区块获得的相应奖励，来计算生成一美元价值...[详细]

美国商务部近日宣布将于2024年1月启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查，“为美国旨在加强半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境以及降低中国带来的‘国家安全风险’的政策提供信息”。这预示着美国对华半导体管制或进一步升级。2023年，以芯片为代表的科技竞争是中美博弈的一个焦点，中国半导体企业不断遭受美国及其盟友的围堵打压。针对不断升级的禁令，美国业界与其盟友也不断发出理性声音，有...[详细]

Diodes公司(Nasdaq：DIOD)为领先业界的高质量特定应用标准产品全球制造商与供货商，其产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。公司推出四款专为5G、IoT及AI网络的需求所设计的全新3、4端口、4通道数据包交换器，以扩大其PCIExpress(PCIe)Gen2.0解决方案系列产品。上述产品非常适合用于5G/LTE、Wi-Fi路...[详细]

身处半导体行业，不少企业选择合纵连横。韦尔股份今日公告，计划联手耐威科技，与青岛城市建设投资（集团）有限公司（下称“青岛城投集团”）、北京君正实际控制人刘强麾下企业等共同出资设立“青岛海丝民和半导体基金企业（有限合伙）”。据了解，该基金一期规模30亿元，是山东省第一个半导体产业基金。基金设立时认缴出资总额为22.5亿元，剩余出资由普通合伙人后续募集。公告显示，作为青岛市政府直属...[详细]

芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻机在硅晶圆上制造出半导体芯片的前道工艺之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且还需要通过多个半导体芯片紧密相连的2.5D技术及半导体芯片层叠的3D技术来实现。为此...[详细]

据Gartner发布的最新数据，三星半导体在2017年荣登全球半导体榜首，英特尔从其垄断了25年的宝座上跌落下来，屈居第二位。另外，SK海力士由2016年第四位上升到第三位，美光上升最快，由2016年的第六位上升到第四位，西部数据从2016年没有进入前十名，在2017年一跃上升到第九位。在2017年前十大企业排名中后退的企业有：英特尔由2016年第一位后退到第二位，高通由2016年第...[详细]

电子网综合报道，7月31日，据台湾媒体消息，联发科在今日召开的法说会上表示，受惠于产品组合改善，第二季毛利率回温至35%，较前季增加1.5个百分点。共同执行长蔡力行表示，明年联发科有望进入7nm，基带芯片将朝Cat.10或是Cat.16发展，目前仍在评估中。今年上半年智能手机销售市场表现清淡，蔡力行表示，由于第2季生产端的库存仍较高，不过目前观察下半年库存水位就会降低，加上下半年旺季来临...[详细]

     创新半导体生产设备全球领先供应商东电电子公司宣布与薄膜硅光伏组件生产设备全球领先供应商欧瑞康太阳能公司开展战略合作。欧瑞康公司首席执行官UweKrüger博士强调说，“TEL与欧瑞康太阳能公司的战略合作创造了太阳能行业新的巨头，亚洲太阳能市场的巨大潜力将得以释放出来。在亚洲太阳能市场的中心，再没有比这更理想的合作了。”东电电子有限公司首席执行官兼公司董事长东哲郎评论说，“通过与欧瑞...[详细]

ROHM于12月7日开幕的世界最高等级电动车赛事「FIAFormulaE电动方程序赛车2017-2018（第4季）」中，再次提供全SiC（碳化硅）功率模块予合作伙伴VENTURI车队，让车辆的性能取得更好的表现。电动车赛事的最高殿堂「FormulaE电动方程序赛车」使用ROHM全SiC功率模块，大幅缩减变流器尺寸与重量提升赛车性能。作为SiC功率组件领导品牌的ROHM，在第3...[详细]

   摘要：介绍了基于电可擦除可编程逻辑器件（EPLD），用VHDL语言设计实现的TMS320C5402与SDRAM的接口电路。    关键词：电可擦除可编程逻辑器件数字信号处理器同步动态随机存储器接口电路VHDL 在多媒体应用中，多媒体信息绝大部分是视频数据和音频数据，而数字化的视频数据和音频数据的数据量是非常庞大的。为了能够及时完整地处理前端采集的数据...[详细]

2014及未来全球半导体业的态势会怎么样?答案肯定是好坏均占。有乐观派如ICInsight公司，认为2013年全球集成电路产业已度过最低增长的困难的5年周期，并开始下一轮周期的上升，这是一个好消息。在2007年至2012年期间，全球IC市场的年均增长率CAGR仅为2.1%。依ICInsight看，始于2013年的周期性复苏将推动未来持续若干年的增长，在2016年时可能达顶峰，增...[详细]

新浪科技讯北京时间11月6日上午消息，美国财经媒体CNBC援引消息人士的说法称，博通正准备最早美国当地时间周一上午发起收购要约，以每股70美元现金加股票的价格收购高通。如果收购成功，那么博通将成为无线通信行业最主要的芯片供应商。以每股70美元计算，这笔交易总价格将超过1030亿美元，其中至少75%是现金。而博通也愿意让高通完成以超过380亿美元现金收购恩智浦半导体的交易。受此消息影...[详细]

德国博世集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式，博世集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于300mm硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工，预计2021年底正式投产。博世集团汽车电子领域董事成员JensFabrowsky先生在奠基仪式上表示：“芯片是打开万物互联之门的金钥匙！时至今日，没有芯片的汽车寸步难行。德...[详细]